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公开(公告)号：CN104022084A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410069666.2
申请日：2014-02-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小林知永
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H05K3/00 , B81B2201/025 , B81C1/0023 , G01C19/5733 , G01P1/023 , G01P15/125 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H05K1/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种同时具有平面的面积的缩小化与薄型化的小型的电子设备的模块。本发明所涉及的电子设备的模块（1）具备：作为第一基材的绝缘基板（2）；作为第二基材的盖部件（5），在所述盖部件（5）与绝缘基板（2）之间具有作为内部空间的、空洞部（21）以及第二凹部（51），并且在所述盖部件（5）的第一面上与绝缘基板（2）相接合；作为第一功能元件的元件片（3），其被收纳于该内部空间中；凹部（52），其被设置在盖部件（5）的与第一面成表里关系的第二面上；作为第二功能元件的半导体元件（82），其被连接在凹部（52）内。
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公开(公告)号：CN104064525A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410103581.1
申请日：2014-03-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小林知永
CPC classification number: H05K3/04 , G01C19/5769 , G01P1/023 , G01P15/125 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , Y10T29/49156 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制芯片粘合剂等流到电极的模块。模块（1）具备：第二基材（2），其具有作为主面的上表面（2a）；盖部件（5），在其与绝缘基板（2）之间具有内部空间，以第一面（5a）与上表面（2a）相接合；元件片（3），其被收纳在内部空间中；半导体元件（82），其通过树脂粘合剂（83）而被连接在盖部件（5）的与第一面（5a）形成表里关系的顶面（5b）上；电极（44、45、46），其与元件片（3）电连接，且被设置在绝缘基板（2）的与盖部件（5）连接的连接区域以外的上表面（2a）上；突起部（53），其在俯视观察时以与盖部件（5）为同一部件的方式形成在电极（44、45、46）与盖部件（5）之间的上表面（2a）上。
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公开(公告)号：CN104064525B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201410103581.1
申请日：2014-03-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小林知永
Abstract: 本发明提供一种能够抑制芯片粘合剂等流到电极的模块。模块（1）具备：第二基材（2），其具有作为主面的上表面（2a）；盖部件（5），在其与绝缘基板（2）之间具有内部空间，以第一面（5a）与上表面（2a）相接合；元件片（3），其被收纳在内部空间中；半导体元件（82），其通过树脂粘合剂（83）而被连接在盖部件（5）的与第一面（5a）形成表里关系的顶面（5b）上；电极（44、45、46），其与元件片（3）电连接，且被设置在绝缘基板（2）的与盖部件（5）连接的连接区域以外的上表面（2a）上；突起部（53），其在俯视观察时以与盖部件（5）为同一部件的方式形成在电极（44、45、46）与盖部件（5）之间的上表面（2a）上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100583435C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200610101955.1
申请日：2006-07-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L27/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L24/18 , H01L24/82 , H01L2224/18 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中包括：半导体基板，其具有形成有孔部的第1面；绝缘部，其由填充到所述孔部的绝缘材料构成；和布线，其配置于所述绝缘部上并具有环绕图案。
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公开(公告)号：CN1897274A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610101955.1
申请日：2006-07-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L27/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L24/18 , H01L24/82 , H01L2224/18 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中包括：半导体基板，其具有形成有孔部的第1面；绝缘部，其由填充到所述孔部的绝缘材料构成；和布线，其配置于所述绝缘部上并具有环绕图案。
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公开(公告)号：CN118771299A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410416540.1
申请日：2024-04-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小林知永
Abstract: 提供惯性传感器和惯性测量装置，能够降低由过度的加速度导致的MEMS结构的破损。惯性传感器(100)包括：支承基板(1)，作为基板；盖(2)，与支承基板(1)对置设置；可动框架(21)，设置在支承基板(1)与盖(2)之间；第一梳齿可动电极(22a)和/或第二梳齿可动电极(22b)，作为设置在可动框架(21)的梳齿可动电极；以及突起(31)和/或突起(30)，设置在支承基板(1)或盖(2)中的至少一方，俯视时与第一梳齿可动电极(22a)和/或第二梳齿可动电极(22b)的前端或根部重叠。
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公开(公告)号：CN1744375B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200510091040.2
申请日：2005-08-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小林知永
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/0715 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。
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公开(公告)号：CN1744375A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510091040.2
申请日：2005-08-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小林知永
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/0715 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。
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