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公开(公告)号：KR100941360B1
公开(公告)日：2010-02-11
申请号：KR1020070072994
申请日：2007-07-20
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라
IPC: H01R33/76
CPC classification number: H05K7/1069 , H01R12/52 , H01R13/24 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H05K3/42 , H05K2201/0367 , H05K2201/0397 , H05K2201/09081 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719
Abstract: 본 발명은, 판형의 소켓 베이스 본체와 도금층을 포함하는 IC 소켓을 제공하는 것을 특징으로 하며, 판형의 소켓 베이스 본체는, 판형의 소켓 베이스 본체를 상면에서 하면으로 관통하도록 형성된 복수 개의 콘택 수용 홀과, 판형의 소켓 베이스 본체를 상면에서 하면으로 관통하도록 각각의 콘택 수용 홀의 둘레에 형성되는 관통 홀을 갖는 관통 홀 형성부를 포함하며, 도금층은, 관통 홀의 내벽, 관통 홀 형성부의 상면과 하면, 및 콘택부의 표면에 연속하여 형성된다.
IC 소켓, 관통 홀, 소켓 베이스 본체, 도금층, 콘택, 합성 수지-
公开(公告)号：KR101110863B1
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：KR1020090069012
申请日：2009-07-28
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라
CPC classification number: H01R12/57 , H01R12/7082 , H01R13/2435
Abstract: 본 발명은, 기판과 상기 기판의 양면에 배치된 엘라스토머를 가지는 기체; 상기 기체에 있고, 상기 기판과 상기 엘라스토머의 겹침 방향으로 상기 기체를 관통하며, 소정의 간격으로 나란히 배치된 복수의 관통홀; 상기 기체의 일면측에서 타면측에 걸쳐 상기 관통홀 내를 경유하여 배치된 L자 형상의 도체;를 구비하고, 상기 엘라스토머에는 꼭대기면이 기울어져 있는 제1 돌출부와, 상기 제1 돌출부의 꼭대기면에서 돔 상으로 돌출한 제2 돌출부가 복수 배치되며; 상기 도체의 양단에는 내부가 중공 형상이면서 돔 형상을 가진 볼록부가 각각 형성되고; 상기 볼록부가 각각의 상기 제2 돌출부를 덮도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터 및 이 커넥터를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품을 제공한다.
커넥터, 엘라스토머, 관통홀, 도체, 볼록부, 돔-
公开(公告)号：KR1020080009019A
公开(公告)日：2008-01-24
申请号：KR1020070072994
申请日：2007-07-20
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라
IPC: H01R33/76
CPC classification number: H05K7/1069 , H01R12/52 , H01R13/24 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H05K3/42 , H05K2201/0367 , H05K2201/0397 , H05K2201/09081 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719
Abstract: An IC socket, an IC socket assembly, and a manufacturing method for the IC socket are provided to enable all contact portions to be formed in a lump by resin molding, thereby solving a problem that the production time increases as the number of IC socket pins increases. An IC(Integrated Circuit) socket(1) comprises a plate-type socket base body(10) and a plated layer(20). The plate-type socket base body includes a through hole forming portion(12). The through hole forming portion has a plurality of contact housing holes and through holes(11,13). The plurality of contact housing holes is formed to penetrate the plate-like socket base in a front-to-back direction. The through holes are formed around each of the contact housing holes so as to penetrate the plate-type socket base in the front-to-back direction. A plate-type contact portion(14) has a base portion integrally formed on a side wall on a front side of the through hole forming portion and is formed in a state of facing the through holes. The plated layer is continuously formed on the inner wall of the through hole, on the front and back sides of the through hole forming portion, and on a surface of the contact portion.
Abstract translation: 提供一种用于IC插座的IC插座，IC插座组件和制造方法，以便通过树脂成型能够使所有的接触部分形成为一体，从而解决了生产时间随着IC插座销数量的增加而增加的问题 增加。 IC（集成电路）插座（1）包括板式插座底座（10）和镀层（20）。 板状插座基体包括通孔形成部（12）。 通孔形成部分具有多个接触容纳孔和通孔（11,13）。 多个接触容纳孔形成为沿着前后方向贯穿板状的插座基座。 在每个接触容纳孔周围形成通孔，以便在前后方向上穿透板状的插座基座。 板状接触部（14）具有一体地形成在通孔形成部的前侧的侧壁上的基部，并且形成为与通孔相对的状态。 电镀层连续地形成在通孔的内壁上，在通孔形成部分的正面和背面以及接触部分的表面上。
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公开(公告)号：KR101098471B1
公开(公告)日：2011-12-27
申请号：KR1020087029868
申请日：2007-05-23
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라
CPC classification number: H05K7/1069 , H01L2924/3511 , H01R12/52 , H01R12/714 , H01R13/2485 , Y10T29/53209
Abstract: 소켓용콘택트단자가프린트기판상의금속도체로이루어지는접속부와, IC 패키지의접속단자사이를도통시키는소켓용콘택트단자로, 주칼럼(column)부와양측의암(arm)부를가진뿔모양의 U자형금속단자와해당금속단자에설치된엘라스토머부재를가진다. 상기금속단자의암부외면은금속면이노출되고, 또한상기엘라스토머부재는해당금속단자의암부사이가접근하는방향으로해당암부를압압했을때 반발력을발휘하도록암부사이에협지된다.
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公开(公告)号：KR101050269B1
公开(公告)日：2011-07-19
申请号：KR1020087030167
申请日：2007-06-07
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라
CPC classification number: H05K7/1061 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/326 , H05K3/427 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09081 , H05K2201/0949 , H05K2201/10378 , Y10T29/49204
Abstract: 본 발명의 소켓은, 관통구멍이 마련된 불소계 엘라스토머로 이루어진 절연성 엘라스토머와, 해당 엘라스토머 시트 표리면의 적어도 일부에 설치된 금속 회로와, 상기 관통구멍의 내벽에 금속막을 형성하여 이루어진 쓰루홀로 이루어진다. 또 상기 엘라스토머 시트의 표면쪽 금속 회로와 이면쪽 금속 회로가 쓰루홀에 의해 전기적으로 접속되고 상기 엘라스토머 시트의 금속 회로 주위의 적어도 일부에 홈 또는 관통구멍이 설치되어 있다. 이 소켓에 따르면, 저저항, 대전류화, 고속화에 대응할 수 있는 우수한 콘택 단자부를 구비한 소켓 및 이것을 사용한 반도체 장치를 제공할 수 있게 된다.
Abstract translation: 本发明的插座包括：通过提供与由氟弹性体的绝缘弹性体形成的孔中形成的通孔，以及设置在弹性片顶面和底面，在所述通孔的内壁上的金属膜的至少一部分的金属电路。 此外，还有提供一种表面侧金属电路和金属电路的后侧通过通孔的至少一个槽或在周围的弹性体片材的弹性体薄片的电路中的金属的一部分的通孔电连接。 根据该插座，能够提供具有能够应对低电阻，大电流，高速度的优异的接触端子部的插座以及使用该插座的半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100014139A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：KR1020090069012
申请日：2009-07-28
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라
CPC classification number: H01R12/57 , H01R12/7082 , H01R13/2435
Abstract: PURPOSE: A connector and an electronic component with the same are provided to obtain a displacement feature or a fixed weight by elastic power of an elastomer. CONSTITUTION: A plurality of through holes(4) passes gas. The through holes are arranged at fixed intervals. L-shaped conductors(5) are arranged through the through holes. Top surfaces of the first protrusion units of an elastomer incline. The second protrusions of the elastomer are projected in a dome shape.
Abstract translation: 目的：提供一种连接器及其电子部件，以通过弹性体的弹性力获得位移特征或固定重量。 构成：多个通孔（4）通过气体。 通孔以固定的间隔布置。 L形导体（5）穿过通孔布置。 弹性体第一突起单元的顶表面倾斜。 弹性体的第二突起突出成圆顶形状。
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公开(公告)号：KR100913761B1
公开(公告)日：2009-08-25
申请号：KR1020070072995
申请日：2007-07-20
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라
IPC: H01R33/76
CPC classification number: H01R13/2421 , H01R12/714 , H05K7/1069
Abstract: 본 발명은, 도전 재료로 권선 축의 둘레를 유효 권선 수가 1회 이상이 되도록 권취하여 형성한 스프링과, 스프링의 양쪽 단부에 제공되는 아암을 각각 구비하는 복수 개의 콘택; 및 복수 개의 콘택과 동일한 수의 홀을 구비하는 하우징을 포함하며, 복수 개의 콘택은, 스프링의 인접한 코일 부분이 서로 접촉하여 전기적으로 도전되도록 하기 위해, 스프링이 상기 권선 축의 방향으로 압축된 상태로, 홀에 각각 삽입되는, IC 소켓을 제공한다.
콘택, 스프링, IC 소켓, 아암, 인덕턴스, 유효 권선 수, 권선 축-
公开(公告)号：KR1020090015959A
公开(公告)日：2009-02-12
申请号：KR1020087029868
申请日：2007-05-23
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라
CPC classification number: H05K7/1069 , H01L2924/3511 , H01R12/52 , H01R12/714 , H01R13/2485 , Y10T29/53209
Abstract: A contact terminal for sockets for electrical connection between a connection section made of a metal conductor on a printed board and a connection terminal of an IC package. The contact terminal comprises a metal terminal composed of a main column portion and arm portions on both sides and having an angular U shape and an elastomer member attached to the metal terminal. A metal surface is exposed from the outer surface of each arm portion. The elastomer member is firmly held between the arm portions of the metal terminal and exhibits a repulsive force when the arm portions are pressed in the direction that the arm portions approach each other.
Abstract translation: 一种用于插座的接触端子，用于在由印刷板上的金属导体制成的连接部分和IC封装的连接端子之间进行电连接。 接触端子包括金属端子，该金属端子由主柱部分和两侧的臂部分组成并具有角度U形，并且弹性体部件附接到金属端子。 金属表面从每个臂部分的外表面露出。 弹性体构件牢固地保持在金属端子的臂部之间，并且当臂部沿着臂部彼此接近的方向被按压时呈现排斥力。
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公开(公告)号：KR1020090008475A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：KR1020087030167
申请日：2007-06-07
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라
CPC classification number: H05K7/1061 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/326 , H05K3/427 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09081 , H05K2201/0949 , H05K2201/10378 , Y10T29/49204
Abstract: A socket and a semiconductor device using the socket. The socket has an insulating elastomer sheet made of a fluorocarbon elastomer and in which a through hole is formed, a metal circuit formed at least a part of the front and back sides of the elastomer sheet, and a through hole made by forming a metal film on the inner wall of the through hole formed in the elastomer sheet. The metal circuit on the front side of the elastomer sheet and the metal circuit on the back side are electrically interconnected by the through hole made by forming the metal film on the inner wall. A groove or through hole is formed in at least that part of the elastomer sheet that surrounds the metal circuit. Consequently, the socket has an excellent contact terminal part having low resistance, so that the socket can cope with increased current and high-speed operation.
Abstract translation: 插座和使用插座的半导体器件。 插座具有由氟碳弹性体制成的绝缘弹性体片，并且其中形成通孔，形成在弹性体片材的前侧和后侧的至少一部分上的金属电路和通过形成金属膜制成的通孔 在形成于弹性体片材的通孔的内壁上。 通过在内壁上形成金属膜而形成的通孔，使弹性体片前侧的金属电路与背侧的金属电路电连接。 在弹性体片材的至少围绕金属电路的部分形成凹槽或通孔。 因此，插座具有电阻低的良好的接触端子部，使得插座能够应对增加的电流和高速操作。
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公开(公告)号：KR1020080009020A
公开(公告)日：2008-01-24
申请号：KR1020070072995
申请日：2007-07-20
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라
IPC: H01R33/76
CPC classification number: H01R13/2421 , H01R12/714 , H05K7/1069
Abstract: An IC socket and an IC package mounting device are provided to adjust various parameters such as a wire diameter, an average winding radius, an effective winding number, and an arm length without having influence on productivity by using a torsion spring as a contact, thereby improving the degree of design freedom and satisfying mechanical characteristics. An IC(Integrated Circuit) socket comprises a plurality of contacts(1) and a housing(20). The plurality of contacts has springs and arms. The springs are formed by winding a conductive material around a winding axis to make an effective winding number more than once. The arms are provided in both ends of the springs. The housing has the same number of holes as the contacts. The springs are inserted in a state of being compressed in a winding axis direction to contact coil portions adjacent to the springs each other and are electrically conducted in the contacts.
Abstract translation: 提供IC插座和IC封装安装装置，以通过使用扭簧作为触点来调节各种参数，例如线径，平均绕组半径，有效绕组数和臂长度，而不影响生产率，由此 提高设计自由度和满足机械特性。 IC（集成电路）插座包括多个触点（1）和壳体（20）。 多个触点具有弹簧和臂。 弹簧通过围绕绕组轴线缠绕导电材料而形成，以使有效绕组数量多于一次。 臂设置在弹簧的两端。 壳体具有与触点相同数量的孔。 弹簧以沿卷绕轴方向被压缩的状态插入，以接触与弹簧相邻的线圈部分，并在触头中导电。
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