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公开(公告)号:KR1020100034703A
公开(公告)日:2010-04-01
申请号:KR1020090089427
申请日:2009-09-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/67069 , H01J37/32009 , H01J37/32027 , H01J37/32045 , H01J37/32091 , H01J37/321 , H01J37/32137 , H01J37/32532 , H01J2237/3341 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/32136 , H01L21/67253 , H01L22/14 , H01L22/26
Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus and method for treating substrates use the RF power source and pulse voltage application portion. The voltage change of substrate on electrode is controlled effectively. CONSTITUTION: The substrate processing apparatus comprises the first electrode, the second electrode(16), and the RF power(19) and pulse voltage impressing part. The first electrode keeps the substrate(15). The RF power sanctions the RF voltage in the first electrode. The frequency of the RF voltage 40MHz or greater. The pulse voltage impressing part sanctions the pulse voltage in the first electrode.
Abstract translation: 目的:用于处理衬底的衬底处理设备和方法使用RF电源和脉冲电压施加部分。 电极上的电极电压变化得到有效控制。 构成:衬底处理装置包括第一电极,第二电极(16)和RF电力(19)和脉冲电压施加部分。 第一电极保持基板(15)。 RF功率对第一电极中的RF电压进行制裁。 RF电压的频率为40MHz以上。 脉冲电压施加部分对第一电极中的脉冲电压进行制裁。
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公开(公告)号:KR101638746B1
公开(公告)日:2016-07-12
申请号:KR1020150144283
申请日:2015-10-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/768 , H01L21/02 , H05H1/46
CPC classification number: H01L21/67069 , H01J37/32009 , H01J37/32027 , H01J37/32045 , H01J37/32091 , H01J37/321 , H01J37/32137 , H01J37/32532 , H01J2237/3341 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/32136 , H01L21/67253 , H01L22/14 , H01L22/26
Abstract: 본발명은, 전극상의기판의전압변화를효과적으로억제하고, 기판에입사하는이온의입사에너지의변동을억제한기판처리장치및 기판처리방법을얻는것을과제로한다. 그해결수단으로서, 기판처리장치는, 기판을주면에유지하는제 1 전극과, 제 1 전극에대향하는제 2 전극과, 제 1 전극에대하여주파수가 40㎒이상인 RF 전압을인가하는 RF 전원과, RF 전압에중첩하여, 시간의경과에대응하여전압이저하하는펄스전압을제 1 전극에인가하는펄스전압인가부를구비한다.
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公开(公告)号:KR1020150123209A
公开(公告)日:2015-11-03
申请号:KR1020150144283
申请日:2015-10-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/768 , H01L21/02 , H05H1/46
CPC classification number: H01L21/67069 , H01J37/32009 , H01J37/32027 , H01J37/32045 , H01J37/32091 , H01J37/321 , H01J37/32137 , H01J37/32532 , H01J2237/3341 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/32136 , H01L21/67253 , H01L22/14 , H01L22/26
Abstract: 본발명은, 전극상의기판의전압변화를효과적으로억제하고, 기판에입사하는이온의입사에너지의변동을억제한기판처리장치및 기판처리방법을얻는것을과제로한다. 그해결수단으로서, 기판처리장치는, 기판을주면에유지하는제 1 전극과, 제 1 전극에대향하는제 2 전극과, 제 1 전극에대하여주파수가 40㎒이상인 RF 전압을인가하는 RF 전원과, RF 전압에중첩하여, 시간의경과에대응하여전압이저하하는펄스전압을제 1 전극에인가하는펄스전압인가부를구비한다.
Abstract translation: 本发明是为了获得用于有效地抑制电极上的基板的电压变化并抑制由基板接收的离子的入射能量的变化的基板处理装置和基板处理方法。 为此,基板处理装置包括:用于将基板保持在主圆周的第一电极; 面对所述第一电极的第二电极; 以及用于向所述第一电极提供RF功率和脉冲电压的脉冲电源单元,其中所述RF功率向所述第一电极施加具有40MHz频率以上的RF电压,并且所述脉冲电压响应于时间的流逝而降低电压,以及 与RF电压重叠。
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