플라즈마 처리 장치
    2.
    发明公开
    플라즈마 처리 장치 有权
    等离子体加工设备

    公开(公告)号:KR1020120042775A

    公开(公告)日:2012-05-03

    申请号:KR1020120011804

    申请日:2012-02-06

    Abstract: PURPOSE: A plasma processing apparatus is provided to improve the stability and reliability of a plasma process by efficiently preventing the generation of charging damage. CONSTITUTION: An upper electrode(38) and a bottom electrode(12) are arranged in parallel facing each other in a processing container(10) which is vacuum exhaustible. A first radio frequency is applied to the bottom electrode passing through a first adapter(34) rather than a first radio frequency power(32). A controller(68) controls the first radio frequency power. A first period has first amplitude in which the first radio frequency contributing to plasma generation produces plasma. A second period has second amplitude in which the plasma is materially not produced. The first and second periods are alternatively repeated at a certain cycle.

    Abstract translation: 目的:提供等离子体处理装置,通过有效地防止产生充电损伤来提高等离子体工艺的稳定性和可靠性。 构成:在真空可耗尽的处理容器(10)中,上部电极(38)和下部电极(12)相互平行地排列。 第一射频被施加到穿过第一适配器(34)而不是第一射频功率(32)的底部电极。 控制器(68)控制第一射频功率。 第一时段具有第一幅度,其中有助于等离子体产生的第一射频产生等离子体。 第二时段具有第二幅度,其中等离子体实质上不产生。 交替地,在一个周期重复第一和第二周期。

    고주파 전원 및 그 제어 방법 및 플라즈마 처리 장치
    3.
    发明授权
    고주파 전원 및 그 제어 방법 및 플라즈마 처리 장치 有权
    高频电源及其控制方法和等离子处理器

    公开(公告)号:KR100557842B1

    公开(公告)日:2006-03-10

    申请号:KR1020047008844

    申请日:2002-12-10

    CPC classification number: H01J37/32082 H01J37/32183

    Abstract: In a high-frequency power source, a malfunction is prevented by precisely removing harmonic components or a modulated wave component which develops while producing a plasma, and a proper high frequency power can be impressed on a plasma processing apparatus. The high-frequency power source includes a power monitor constituted of a directional coupler, a mixer, a 100 kHz low-pass filter, a low-frequency detector, and an oscillator. A 100 MHz high-frequency wave including modulated wave components and the like extracted by the directional coupler and 99.9 MHz high-frequency wave oscillated by the oscillator are added by the mixer. An output of the addition is converted by the low-frequency detector into 100 kHz, resulting in detection.

    플라즈마 처리 장치, 플라즈마 처리 방법 및 기억 매체
    5.
    发明公开
    플라즈마 처리 장치, 플라즈마 처리 방법 및 기억 매체 有权
    等离子体加工设备,等离子体处理方法和储存介质

    公开(公告)号:KR1020090018582A

    公开(公告)日:2009-02-20

    申请号:KR1020080079816

    申请日:2008-08-14

    Abstract: A plasma processing apparatus, and the plasma processing method and a storage media are provided to effectively prevent generation of charging damage and to realize stability and reliability of plasma processing. An object to be processed is mounted on a first electrode in a processing chamber(10). A second electrode faces parallel to the first electrode in processing chamber. A processing gas supply unit(62) supplies a processing gas to a processing space between the first and second electrodes. A first radio frequency feeding unit applies the first radio frequency contributing to a plasma generation of the processing gas. A controller(68) controls the first radio frequency feeding unit to alternate the first and second periods. In a first period, the first radio frequency of a first amplitude creates plasma. In a second period, the first radio frequency does not create plasma substantially.

    Abstract translation: 提供等离子体处理装置,等离子体处理方法和存储介质,以有效地防止产生充电损坏并实现等离子体处理的稳定性和可靠性。 要处理的物体安装在处理室(10)中的第一电极上。 第二电极在处理室中平行于第一电极。 处理气体供给单元(62)将处理气体供给到第一和第二电极之间的处理空间。 第一射频馈送单元施加有助于处理气体的等离子体产生的第一射频。 控制器(68)控制第一射频馈送单元交替第一和第二周期。 在第一时段中,第一幅度的第一射频产生等离子体。 在第二时段中,第一射频不产生等离子体。

    기판 처리 장치 및 이것을 이용한 기판 처리 방법
    9.
    发明授权
    기판 처리 장치 및 이것을 이용한 기판 처리 방법 有权
    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:KR101439580B1

    公开(公告)日:2014-09-11

    申请号:KR1020100028811

    申请日:2010-03-30

    CPC classification number: H01J37/02 H01J37/32091 H01J37/32146 H01J37/32165

    Abstract: 기판 처리 방법은 기판을 수용하는 수용실과, 상기 수용실내에 배치되어 상기 기판을 보지하도록 형성된 하부 전극과, 상기 수용실내에 플라즈마 생성용 고주파 전력을 인가하는 전력 인가부와, 상기 하부 전극에 바이어스용 고주파 전력을 인가하는 바이어스 전력 인가부를 포함하는 기판 처리 장치를 사용한다. 상기 기판 처리 방법에 있어서, 상기 여기 전력 인가부의 출력을 소정의 타이밍으로 변경해서 상기 가스 여기용 고주파 전력이 간헐적으로 변화되도록 제어하고, 또한, 상기 여기 전력 인가부의 제어에 의해 상기 수용실내에 플라즈마가 없는 상태 또는 애프터글로우 상태인 때에는, 상기 바이어스 전력 인가부를 오프로 하거나 또는 그 출력이, 상기 여기 전력 인가부의 출력이 설정 출력인 경우에 있어서의 상기 바이어스 전력 인가부의 출력보다 감소하도록 제어한다.

    기판 처리 장치 및 이것을 이용한 기판 처리 방법
    10.
    发明公开
    기판 처리 장치 및 이것을 이용한 기판 처리 방법 有权
    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:KR1020100109513A

    公开(公告)日:2010-10-08

    申请号:KR1020100028811

    申请日:2010-03-30

    CPC classification number: H01J37/02 H01J37/32091 H01J37/32146 H01J37/32165

    Abstract: PURPOSE: The substrate processing apparatus and the method for treating substrates using this. The generation of heat caused by the direct current voltage can be shirked. The damage of the bias voltage impressing part by the load increase can be prevented tellingly. CONSTITUTION: The substrate processing apparatus(60) and the method for treating substrates using this. The accepting chamber, bottom electrode, activating electricity application portion, bias power application portion is included. The accepting chamber accepts substrate. In order to be arranged within the accepting chamber and it preserves substrate the bottom electrode is formed.

    Abstract translation: 目的:使用该基板处理装置及其处理基板的方法。 由直流电压产生的热量可以推出。 可以有效地防止偏置电压施加部分的负载增加的损坏。 构成:基板处理装置(60)及其处理基板的方法。 包括接收室,底部电极,激活电力施加部分,偏置电力施加部分。 接收室接受基板。 为了布置在接收室内并且保持基板,形成底部电极。

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