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公开(公告)号:KR1020180100513A
公开(公告)日:2018-09-11
申请号:KR1020180102473
申请日:2018-08-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/02274 , H01L21/0228 , H01L21/02315 , H01L29/78606 , H01L29/7869
Abstract: 전자디바이스구조의테이퍼부의막에의한커버리지를향상시킬수 있는플라즈마를사용한성막방법을제공한다. TFT(30)에있어서, 4불화규소가스, 4염화규소가스, 질소가스및 아르곤가스를포함하는처리가스로부터생성된유도결합플라즈마에의해질화규소막으로이루어지는패시베이션층(37)이성막된다.
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公开(公告)号:KR102027675B1
公开(公告)日:2019-10-01
申请号:KR1020180007042
申请日:2018-01-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/027
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公开(公告)号:KR101926317B1
公开(公告)日:2018-12-06
申请号:KR1020180102473
申请日:2018-08-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L29/786
Abstract: 전자 디바이스 구조의 테이퍼부의 막에 의한 커버리지를 향상시킬 수 있는 플라즈마를 사용한 성막 방법을 제공한다.
TFT(30)에 있어서, 4불화규소 가스, 4염화규소 가스, 질소 가스 및 아르곤 가스를 포함하는 처리 가스로부터 생성된 유도 결합 플라즈마에 의해 질화규소막으로 이루어지는 패시베이션층(37)이 성막된다.-
公开(公告)号:KR101896153B1
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:KR1020160074530
申请日:2016-06-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L29/786
Abstract: 전자디바이스구조의테이퍼부의막에의한커버리지를향상시킬수 있는플라즈마를사용한성막방법을제공한다. TFT(30)에있어서, 4불화규소가스, 4염화규소가스, 질소가스및 아르곤가스를포함하는처리가스로부터생성된유도결합플라즈마에의해질화규소막으로이루어지는패시베이션층(37)이성막된다.
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公开(公告)号:KR1020160150027A
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:KR1020160074530
申请日:2016-06-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/02274 , H01L21/0228 , H01L21/02315 , H01L29/78606 , H01L29/7869
Abstract: 전자디바이스구조의테이퍼부의막에의한커버리지를향상시킬수 있는플라즈마를사용한성막방법을제공한다. TFT(30)에있어서, 4불화규소가스, 4염화규소가스, 질소가스및 아르곤가스를포함하는처리가스로부터생성된유도결합플라즈마에의해질화규소막으로이루어지는패시베이션층(37)이성막된다.
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