公开(公告)号：KR1020040017271A

公开(公告)日：2004-02-26

申请号：KR1020047000004

申请日：2002-07-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고바야시신지 ,  기타노다카히로 ,  모리카와마사테루 ,  이시자카노부카즈 ,  고가노리히사 ,  미나미도모히데 ,  스기모토신이치 ,  오쿠라준 ,  구리시마히로아키

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/67253 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0291 ,  B05D1/005 ,  G03F7/162 ,  H01L21/6715

Abstract: 미리 제품기판과 같은 기판에 대하여 노즐에 의해 스캔하면서 도포액을 공급하여 도포액의 선을 형성하여, 이것을 예를 들어 CCD 카메라로 촬상하여 도포액의 접촉각을 구하여, 이 접촉각에 기초하여 기하학 모델을 이용하여, 실제 도포를 할 때의 스캔속도에 있어서의 도포액 노즐의 토출유량과, 피치의 허용범위와의 관계데이터를 구한다. 그리고 미리 목표막두께마다 도포액 노즐의 토출유량과 피치와의 관계 데이터를 작성해 두고, 양자의 관계데이터에 기초하여 피치를 결정한다.