公开(公告)号：KR100680439B1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：KR1020000076972

申请日：2000-12-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기타노다카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  고가노리히사 ,  다케시타가즈히로 ,  오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: 본 발명의 막형성 장치에 있어서 토출노즐은 대략 통형상의 지지부재와, 지지부재의 기판측의 면에 지지되고, 또한, 기판측의 면을 폐쇄하는 박판 또는 박판부를 갖고, 이들의 박판 혹은 박판부에, 도포액을 토출하기 위한 토출구가 설치되어 있다. 레이저 가공, 펀치 등에 의해, 종래의 사출성형 가공에 의해서도 미소한 토출구를 박판 또는 박판부에 형성하는 것이 가능하다. 도포액의 토출량이나 기판상의 토출 영역을 보다 세밀하게 제어할 수 있다.
본 발명의 막 형성 장치는 토출노즐을 세정하는 세정장치를 갖고, 토출노즐의 토출구에 대하여 세정용의 세정액을 분출시키는 세정액 분출기구와, 토출구 부근의 분위기를 흡인하는 흡인기구를 갖는다. 토출구에 부착된 오염물은 종래에 비해 보다 완전하게 제거된다. 따라서, 토출구의 직경이 미소일지라도, 효과적으로 세정할 수 있다. 토출구로 분출된 세정액을 흡인기구에 의해 흡인하여 이것을 적절하게 배출할 수 있고, 세정액의 비산 또는 토출구 주변의 오염이 방지된다.

Abstract translation: 在本发明的膜形成装置中的排放喷嘴被支撑在筒状的左右的支撑构件，并且所述构件的支撑基板侧，并且还的表面上，具有金属片或金属片的部分用于封闭所述基板的表面上，那些薄板或薄板的 设置用于排出涂布液的排出口。 激光加工，冲孔等，可以通过传统的注射成型工艺在薄板或薄板部分上形成微小的排出口。 可以精细地控制涂布液的排放量和衬底上的排放区域。

公开(公告)号：KR1020010062440A

公开(公告)日：2001-07-07

申请号：KR1020000076709

申请日：2000-12-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162 ,  Y10S134/902

Abstract: PURPOSE: A coating film forming apparatus is provided to increase yields of a coating solution and forming a uniform coating film, and a coating unit. CONSTITUTION: The coating film forming apparatus includes a cassette mounting section(11) on which a substrate cassette housing a plurality of substrates is mounted; a coating unit(U1) for applying the coating solution to the substrate taken out of the substrate cassette which is mounted on the cassette mounting section; plural treatment units(U2) for performing at least either pre-treatment or post-treatment for treatment of applying the coating solution; and a main transfer mechanism(U3,U4) for transferring the substrate between the coating unit and the treatment units, wherein the coating unit has a coating section including a substrate holding portion for holding the substrate, a coating solution nozzle for discharging the coating solution to the substrate, provided to be opposed to the substrate held by the substrate holding portion, and a drive mechanism for moving the coating solution nozzle relatively to the substrate along a surface thereof while discharging the coating solution to the surface of the substrate from the coating solution nozzle, and a reduced-pressure drying section for drying under a reduced-pressure atmosphere the substrate which is applied with the coating solution in the coating section.

Abstract translation: 目的：提供一种涂膜形成装置，以提高涂布液的产率和形成均匀的涂膜，以及涂布单元。 构成：涂膜形成装置包括：盒安装部（11），安装有容纳多个基板的基板盒; 涂布单元（U1），用于将涂布溶液施加到从安装在盒安装部上的基板盒取出的基板; 用于至少进行预处理或后处理以处理涂布溶液的多个处理单元（U2）; 以及用于在所述涂布单元和所述处理单元之间转印所述基板的主转印机构（U3，U4），其中所述涂布单元具有包括用于保持所述基板的基板保持部的涂布部，用于将所述涂布溶液排出的涂布溶液喷嘴 设置成与由基板保持部保持的基板相对的基板和用于使涂布溶液喷嘴相对于基板沿其表面移动的驱动机构，同时从涂层排出涂布溶液到基板的表面 溶液喷嘴和用于在减压气氛下干燥涂布部分中涂布溶液的基材的减压干燥部。

公开(公告)号：KR1020040017271A

公开(公告)日：2004-02-26

申请号：KR1020047000004

申请日：2002-07-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고바야시신지 ,  기타노다카히로 ,  모리카와마사테루 ,  이시자카노부카즈 ,  고가노리히사 ,  미나미도모히데 ,  스기모토신이치 ,  오쿠라준 ,  구리시마히로아키

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/67253 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0291 ,  B05D1/005 ,  G03F7/162 ,  H01L21/6715

Abstract: 미리 제품기판과 같은 기판에 대하여 노즐에 의해 스캔하면서 도포액을 공급하여 도포액의 선을 형성하여, 이것을 예를 들어 CCD 카메라로 촬상하여 도포액의 접촉각을 구하여, 이 접촉각에 기초하여 기하학 모델을 이용하여, 실제 도포를 할 때의 스캔속도에 있어서의 도포액 노즐의 토출유량과, 피치의 허용범위와의 관계데이터를 구한다. 그리고 미리 목표막두께마다 도포액 노즐의 토출유량과 피치와의 관계 데이터를 작성해 두고, 양자의 관계데이터에 기초하여 피치를 결정한다.

公开(公告)号：KR1020010067414A

公开(公告)日：2001-07-12

申请号：KR1020000078204

申请日：2000-12-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05C5/0208 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0291 ,  H01L21/0271

Abstract: PURPOSE: A coating film forming device and coating film forming method are provided to enhance the in-plane uniformity of a film thickness of a resist film in a resist liquid applying device, for example. CONSTITUTION: The coated region of a wafer is divided into three regions and the coating film of a resist liquid is formed per the divided region of the wafer surface by moving the wafer and/or driving a supply nozzle in a specified application order and/or an application direction so that the application initiating positions of the adjacent divided regions do not adjoin to each other and/or the resist liquid is not continuously applied to the application ending position of one of the adjacent divided regions and the application initiating position of the other adjacent divided region in this order, when the application ending position and the application initiating position adjoin to each other. Consequently, such a phenomenon that the resist liquid is drawn to the application initiating position side, resulting in the increased film thickness of the part on this part, occurs only in the region where the application initiating position is present.

Abstract translation: 目的：提供涂膜形成装置和涂膜形成方法，以提高例如抗蚀剂涂布装置中的抗蚀剂膜的膜厚的面内均匀性。 构成：将晶片的被覆区域分割为三个区域，通过以规定的施加顺序移动晶片和/或驱动供给喷嘴，并且/或者以特定的施加顺序驱动供给喷嘴，并且每个晶片表面的分割区域形成抗蚀剂液体的涂膜，和/或 使得相邻分割区域的应用开始位置彼此不相邻和/或抗蚀剂液体不连续地施加到相邻分割区域中的一个的应用结束位置和另一个的应用开始位置的应用方向 当应用程序结束位置和应用程序启动位置彼此相邻时，该顺序相邻的分区。 因此，抗蚀剂液体被吸引到施加开始位置侧，导致在该部件上的部件的膜厚度增加的现象仅发生在存在施加开始位置的区域中。

公开(公告)号：KR100617478B1

公开(公告)日：2006-09-04

申请号：KR1020000078204

申请日：2000-12-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05C5/0208 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0291 ,  H01L21/0271

Abstract: 웨이퍼(W)의 도포영역을 예를들어 3분할하고 인접하는 분할된 영역의 도포시작우치가 서로 인접하지 않도록 그리고/또는 인접하는 분할된 영역의한편의 영역의도포종료위치와 다른 쪽의 영역의 도포 시작위치가 인접하는 경우에 상기 도포종료위치와 상기 도포시작위치를 그 순서대로 연속하여 도포하지 않도록 웨이퍼(W) 및 / 또는 공급노즐을 소정의 도포순서 및 / 또는 도포방향으로 구동하여 상기 웨이퍼(W) 표면의 분할된 영역마다 레지스트액의 액막을 형성한다. 이와 같이하면 레지스트액이 도포시작위치측으로 당겨져 이 부분의 막두께가 두꺼워진다고 하는 현상은 해당영역에만 발생하기 때문에 결과적으로 막두께의 면내균일성을 높일 수 있다.

公开(公告)号：KR100610048B1

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：KR1019990022851

申请日：1999-06-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  아키모토마사미 ,  타케시타가즈히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05C5/0216 ,  B05C11/08 ,  G03F7/162

Abstract: 막형성장치는 피처리기판을 유지하기 위한 기판유지부와, 이 기판유지부에 의해서 유지된 기판상에 막형성용 용액을 가는 스트림(stream)의 형상으로 연속하여 인가하기 위한 방출구를 가지며, 상기 기판유지부에 대향하여 배치되는 노즐유닛 및 상기 기판과 노즐유닛을 서로 상대적으로 구동하여, 노즐유닛이 가는 스트림(stream)의 형상으로 상기 용액을 기판의 표면에 인가하면서 상기 기판의 표면에 상기 용액을 도포하는 구동기구를 포함한다.

公开(公告)号：KR100585448B1

公开(公告)日：2006-06-02

申请号：KR1020000017502

申请日：2000-04-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  아키모토마사미 ,  미나미토모히데 ,  모리카와마사테루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03D5/00

Abstract: 본 발명은 막 형성방법 및 막 형성장치에 관한 것으로, 웨이퍼를 회전시키면서 웨이퍼에 대하여 레지스트액을 토출하는 레지스트액 토출노즐을 웨이퍼의 지름방향을 따라 등속이동시키고, 이동하는 동안에 레지스트액 토출노즐로부터 토출되는 레지스트액의 양을 점차로 감속시키면, 웨이퍼에 토출된 레지스트액은 나선상의 궤적을 그리면서 웨이퍼 표면에 도포되고, 또한 웨이퍼 주변부와 중앙부에 대한 단위면적당 레지스트액의 도포량을 등량으로 하는 것이 가능하기 때문에, 기판상에 공급되는 처리액의 낭비를 없애고, 균일한 처리액의 막을 기판 상에 형성시킬 수 있는 기술이 제시된다.

Abstract translation: 用于形成膜和膜和用于排出沿晶片的径向方向上的抗蚀剂溶液，恒定速度移动到形成装置在晶片的是，在旋转的同时在晶片，抗蚀剂液排出喷嘴，在从抗蚀剂溶液排出喷嘴输送的运动，本发明方法 减速抗蚀剂溶液的量时，渐渐地，将抗蚀剂溶液被排放到晶片画出螺旋的轨迹被施加到晶片表面，并且由于它是可能的每单位面积的施用量的抗蚀剂溶液与等量的晶片周边部分和中心部分 公开了一种技术，其中消除了供给到基板上的处理液的浪费并且可以在基板上形成均匀处理液的膜。

公开(公告)号：KR1020020075295A

公开(公告)日：2002-10-04

申请号：KR1020020015651

申请日：2002-03-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 코바야시신지 ,  키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  타케시타카즈히로 ,  카와푸치요시유키

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: PURPOSE: A coater and coating method of a substrate are provided to ensure flatness of resist liquid while suppressing evaporation of the solvent in the resist liquid on a wafer when the wafer is coated with the resist liquid with one stroke. CONSTITUTION: Covers(75,76) covering a wafer(W) are disposed in an enclosure where coating of resist liquid is carried out. A resist liquid ejection nozzle(85) movable horizontally in the direction perpendicular to the advancing direction of the wafer(W), i.e., the X direction, is disposed between the covers(75,76). The cover(75) is supported, on the ejection nozzle(85) side, by a supporting member(77) and, on the forward side in the X direction, by a supporting member(78). At the time of coating, the supporting member(77) is elevated for a specified distance and the cover(75) is inclined. Since the gap between the cover(75) on the ejection nozzle(85) side and the wafer(W) is widened, shearing stress acting onto the surface of a resist film is reduced when the wafer W moves in the X direction immediately after coating resist.

Abstract translation: 目的：提供一种基板的涂布机和涂布方法，以在晶片用一次冲击的抗蚀剂液体涂覆的同时，抑制晶片上的抗蚀剂液体中的溶剂的蒸发，从而确保抗蚀剂液体的平坦度。 构成：覆盖晶片（W）的盖（75,76）设置在执行抗蚀剂液体涂覆的外壳中。 在盖（75,76）之间设置有能够沿垂直于晶片（W）的前进方向的方向（即X方向）水平移动的抗蚀剂喷液嘴85。 盖（75）通过支撑构件（77）在喷嘴（85）侧支撑，并且在X方向的前侧由支撑构件（78）支撑。 在涂布时，支撑构件（77）升高一定距离，盖（75）倾斜。 由于喷嘴（85）侧的盖（75）与晶片（W）之间的间隙变宽，当晶片W在涂覆后立即沿X方向移动时，作用在抗蚀剂膜的表面上的剪切应力减小 抗。

公开(公告)号：KR1020010051730A

公开(公告)日：2001-06-25

申请号：KR1020000067985

申请日：2000-11-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  코바야시신지 ,  에사키유키히코 ,  모리카와마사테루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05D1/005 ,  G03F7/162

Abstract: PURPOSE: To provide an apparatus for forming a uniform resist film even at the outer edge of a substrate by regulating a coating amount on the edge of the substrate. CONSTITUTION: A base 6 for mounting a wafer W is linearly movable along a rail 63. A nozzle 65 for discharging a resist liquid is movable along the rail 68. Suction nozzles 72, 73 are respectively provided at two mask members 70, 71. When he nozzle 65 arrives at the outer edge of the wafer W discharging a resist liquid, the liquid before arriving at the surface of the wafer W is sucked by nozzles 72, 73 immediately after discharging.

Abstract translation: 目的：通过调节基板的边缘上的涂布量，提供即使在基板的外缘形成均匀的抗蚀剂膜的装置。 构成：用于安装晶片W的基座6可沿导轨63线性移动。用于排出抗蚀剂液体的喷嘴65可沿导轨68移动。吸入喷嘴72,73分别设置在两个掩模构件70,71上。当 喷嘴65到达排出抗蚀剂液体的晶片W的外边缘，在到达晶片W的表面之前的液体在排出后立即被喷嘴72和73吸入。

公开(公告)号：KR100739209B1

公开(公告)日：2007-07-13

申请号：KR1020070013949

申请日：2007-02-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162 ,  Y10S134/902

Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.
기판, 도포액, 도포막, 도포 유니트

Abstract translation: 本发明是一种用于通过在基板上涂布的涂布液形成的涂布膜的成膜装置涉及一种形成薄膜和涂层单元在基板盒之间传送衬底的装置安装部分涂敷单元显影单元前/后处理单元，并且每个单元 提供主要的运输机制。 为了涂覆在弯曲的刷子的一个行程中的Y方向上间歇地移动衬底，并且还在涂布单元，用于在X方向移动的涂敷液喷嘴提供的涂敷单元的方式在基板上的抗蚀剂溶液。 在涂布装置中设置减压干燥装置，用于在减压下干燥所涂布的基材，并将该装置安装在涂布装置中以去除附着在基材周围的涂膜。 当减压干燥单元位于涂布单元的外部时，主输送机构的臂被覆盖水覆盖，并且主输送机构的内部设定为溶剂气氛。