公开(公告)号：KR101861859B1

公开(公告)日：2018-05-28

申请号：KR1020120082243

申请日：2012-07-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오가따구니에 ,  구로이와게이조오 ,  마쯔오까노부아끼 ,  다사끼노부유끼 ,  미야따아끼라 ,  도오끼유이찌

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027

Abstract: 본발명의과제는, 기판처리장치에이상이발생한경우의점검작업을, 신속하게오류없이행하는것이다. 복수의처리유닛과, 각처리유닛에서의이상발생을표시하는표시수단을구비한기판처리장치는, 이상발생의경보의내용과당해이상발생에의해점검이필요해지는부위를관련시킨정보와, 점검대상부위를, 이상이발생되어있지않은다른부위로부터아이솔레이트하기위해조작되는기기의정보와, 점검대상부위의배치및 아이솔레이트시의조작대상기기의배치와, 아이솔레이트시의조작대상기기의조작수순을기억하는기억수단과, 기억수단의정보에기초하여, 이상발생에의해점검이필요해지는부위를아이솔레이트하기위해조작되는기기를특정하고, 또한특정된기기의배치를특정하여표시수단에출력하는이상특정수단과, 기억수단의정보에기초하여, 이상특정수단에서특정된기기의조작수순을특정하여표시수단에출력하는조작수순특정수단을갖고있다.

公开(公告)号：KR1020130014405A

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：KR1020120082243

申请日：2012-07-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오가따구니에 ,  구로이와게이조오 ,  마쯔오까노부아끼 ,  다사끼노부유끼 ,  미야따아끼라 ,  도오끼유이찌

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/00 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/67721

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a computer readable medium, a method for displaying an alarm, and a method for checking the substrate processing apparatus are provided to rapidly check the substrate processing apparatus without errors by confirming the location and operation of each device displayed on a display unit. CONSTITUTION: A cassette station(2) includes a cassette input and output unit(10) and a wafer transfer unit(11). The wafer transfer unit includes a wafer transfer device(21) which moves on a transfer path(20). A process station(3) includes four blocks(G1,G2,G3,G4) with various units. A bottom antireflection forming unit(31), a resist coating unit(32), and a top antireflection forming unit(33) are installed in a first block. A plurality of heat treatment units(41-46) are installed in a second block. A wafer transfer part(90) transfers a wafer to each transmission unit in a third block.

Abstract translation: 目的：提供基板处理装置，计算机可读介质，显示报警的方法以及检查基板处理装置的方法，通过确认显示在其上的每个设备的位置和操作来快速检查基板处理装置而没有错误 显示单元。 构成：盒式电台（2）包括盒输入和输出单元（10）和晶片传送单元（11）。 晶片传送单元包括在传送路径（20）上移动的晶片传送装置（21）。 处理站（3）包括具有各种单元的四个块（G1，G2，G3，G4）。 底部抗反射形成单元（31），抗蚀涂层单元（32）和顶部抗反射形成单元（33）安装在第一块中。 多个热处理单元（41-46）安装在第二块中。 晶片传送部件（90）在第三块中将晶片传送到每个传输单元。