公开(公告)号：KR101667432B1

公开(公告)日：2016-10-18

申请号：KR1020110074338

申请日：2011-07-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시신이찌 ,  도오끼유우이찌 ,  미야따아끼라 ,  야마모또유우이찌 ,  요시하라고오스께 ,  마쯔오까노부아끼 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/68

CPC classification number: G03F7/3021 ,  G03F7/162 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745

Abstract: 본발명의과제는도포, 현상장치의처리량의저하를억제하는동시에장치의설치면적을억제할수 있는기술을제공하는것이다. 액처리계의단위블록군과, 이단위블록군의캐리어블록측에배치된제1 가열계의블록과, 상기액처리계의단위블록군의인터페이스블록측에배치된제2 가열계의블록을구비하도록처리블록을구성하여, 액처리계의단위블록군은반사방지막및 레지스트막을형성하는전단처리용단위블록을이중화한것과, 상층막을형성하여, 노광전에세정을행하는후단처리용단위블록을이중화한것과, 현상처리를행하는단위블록을포함하도록구성하여, 제1 가열계의블록은레지스트도포후 및현상후의기판을가열하고, 제2 가열계의블록은노광후 현상전, 반사방지막형성후 및상층막형성후의각 기판을가열한다.

公开(公告)号：KR101638639B1

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：KR1020110043717

申请日：2011-05-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67745

Abstract: 본발명의과제는, 단위블록에이상이발생하거나, 메인터넌스를행할때에, 도포, 현상장치의처리량의저하를억제하는동시에처리블록의설치면적을억제하는것이다. 적층된전단처리용단위블록과, 각각대응하는적층된후단처리용단위블록사이에설치되고, 양단위블록의반송기구사이에서기판의전달을행하기위한도포처리용전달부와, 각단의도포처리용전달부사이에서기판의반송을행하기위해승강가능하게설치된보조이동탑재기구와, 상기전단처리용단위블록에적층된현상처리용단위블록을구비하는도포, 현상장치를구성한다. 각층 사이에서기판을전달할수 있으므로, 사용불가능해진단위블록을피하여기판을반송할수 있다. 또한, 현상용단위블록과전단처리용단위블록이적층되어있으므로설치면적이억제된다.

公开(公告)号：KR101410592B1

公开(公告)日：2014-06-20

申请号：KR1020090073070

申请日：2009-08-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미야따아끼라

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 본 발명의 과제는 선발 로트(A)의 기판과 후발 로트(B)의 기판 사이에서, 가열 모듈의 가열 처리 온도를 변경하는 경우에, 처리량의 향상을 도모하는 것이다.
선발 로트(A)의 최후의 기판을 상기 처리부로 전달한 후, 상기 후발 로트(B)의 최초의 기판을 상기 처리부로 전달할 때까지, 상기 세팅 처리에 필요로 하는 시간을 하나의 반송 사이클을 실행할 때에 필요로 하는 최대 시간인 사이클 시간으로 나누어 얻어지는 지연 사이클 수만큼 사이클을 비우도록 반송 스케줄을 작성하고, 상기 소정의 실행 사이클을 종료한 후 다음의 사이클을 개시하기 전에, 세팅 대상 모듈마다 다음의 사이클을 실행하기 위한 적정 시간을 구하여, 이들 중 가장 긴 적정 시간과 상기 실행 사이클의 실행 시간을 비교하여 상기 적정 시간이 긴 경우에는, 상기 적정 시간과 상기 실행 시간의 차에 상당하는 시간만큼 상기 실행 사이클의 다음의 사이클의 개시를 대기하도록 메인 아암을 제어한다.
반도체 웨이퍼, 기억 매체, 선발 로트, 후발 로트, 캐리어

公开(公告)号：KR1020130032272A

公开(公告)日：2013-04-01

申请号：KR1020120105189

申请日：2012-09-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 에노끼다스구루 ,  나까하라다마사히로 ,  미야따아끼라 ,  기야마히데까즈 ,  이이다나루아끼

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139 ,  H01L21/0273

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a substrate processing method and a storage medium are provided to transfer a substrate by using a first substrate transfer loading device and a second substrate transfer loading device and to prevent the enlargement of a substrate processing apparatus. CONSTITUTION: A carrier block includes a first carrier loading part(15C) and a second carrier loading part(15D). A process block has a process module for treating a substrate transfer apparatus and a substrate. A tower unit(31) includes substrate loading parts. A first substrate transfer loading device has a substrate holding support member. A second substrate transfer loading device moves and loads the substrate between a carrier and a substrate loading part of the tower unit. [Reference numerals] (AA) Control unit;

Abstract translation: 目的：提供基板处理装置，基板处理方法和存储介质，以通过使用第一基板传送装载装置和第二基板传送装载装置来传送基板，并且防止基板处理装置的放大。 构成：载体块包括第一载体装载部分（15C）和第二载体装载部分（15D）。 处理块具有用于处理基板传送装置和基板的处理模块。 塔架单元（31）包括基板装载部件。 第一基板输送加载装置具有基板保持支撑构件。 第二基板传送装载装置移动并将载体加载到塔架单元的载体和基板装载部分之间。 （附图标记）（AA）控制单元;

公开(公告)号：KR1020120008457A

公开(公告)日：2012-01-30

申请号：KR1020110070176

申请日：2011-07-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/16 ,  G03F7/162 ,  G03F7/30 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/0274

Abstract: PURPOSE: A coating and developing apparatus, a coating and developing method, and a memory storage medium are provided to laminate a plurality of unit blocks for performing a developing process, thereby controlling the installation area of the apparatus. CONSTITUTION: A carrier block(S1) comprises a loading table(11), an opening and closing part(12), and a transfer arm(13). The transfer arm withdraws a wafer(W) from a carrier(C) through the opening and closing part. The transfer arm comprises five wafer retention support parts(14) in up and down directions. A processing block(S20) is comprised of a front end side processing block(S2) installed in a carrier block side and a rear side processing block(S3) installed in an interface block(S4) side. A liquid processing unit(21) comprises an antireflection film formation module(BCT1) and a resist film formation module(COT1).

Abstract translation: 目的：提供一种涂覆和显影装置，涂覆和显影方法以及存储介质以层叠多个单元块以进行显影处理，从而控制装置的安装面积。 构成：载体块（S1）包括装载台（11），开闭部分（12）和传送臂（13）。 传送臂通过打开和关闭部分从托架（C）提取晶片（W）。 传送臂在上下方向上包括五个晶片保持支撑部分（14）。 处理块（S20）包括安装在承载块侧的前端侧处理块（S2）和安装在接口块（S4）侧的后侧处理块（S3）。 液体处理单元（21）包括抗反射膜形成模块（BCT1）和抗蚀膜形成模块（COT1）。

公开(公告)号：KR1020120005938A

公开(公告)日：2012-01-17

申请号：KR1020110043717

申请日：2011-05-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/0274

Abstract: PURPOSE: A coating, developing apparatus, coating and developing method, and storage medium are provided to laminate a plurality of unit blocks for processing a developing treatment process on a laminated body, thereby suppressing the installation area of the apparatus. CONSTITUTION: A carrier block(S1) comprises a loading table(11) loading a carrier(C), an opening and closing part, and a transfer arm(13). The transfer arm comprises five wafer maintenance support parts(14) in up and down directions. A processing block(S2) comprises unit blocks(B1-B6) which perform a liquid processing process on a wafer. The unit block comprises a heating module, a main arm, and a return area. A shelf unit(U10) is comprised by a plurality of modules laminated each other. A shelf unit(U11) is installed in an interface block(S4).

Abstract translation: 目的：提供一种涂布，显影装置，涂布和显影方法以及存储介质以层叠多个单元块，以对叠层体进行显影处理处理，从而抑制装置的安装面积。 构成：载体块（S1）包括装载载体（C）的装载台（11），打开和关闭部分以及传送臂（13）。 传送臂在上下方向上包括五个晶片维护支撑部件（14）。 处理块（S2）包括对晶片执行液体处理处理的单元块（B1-B6）。 单元块包括加热模块，主臂和返回区域。 搁板单元（U10）由彼此层叠的多个模块构成。 一个搁板单元（U11）安装在接口块（S4）中。

公开(公告)号：KR101751551B1

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：KR1020120123696

申请日：2012-11-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875

Abstract: 노광전에기판의이면세정을행하는기능을구비한기판처리시스템에있어서, 기판반송의부하를저감시키고처리유닛의구성을변경하는일 없이풋 프린트를작게한다. 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는웨이퍼세정부(141)와, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는웨이퍼검사부(142)와, 웨이퍼세정부(141)와웨이퍼검사부(142) 사이에서웨이퍼(W)를반송하는반송수단(143)을갖고있다. 웨이퍼세정부(141), 웨이퍼검사부(142) 및반송수단(143)은, 하우징(140)의내부에설치되어있고세정유닛(100)과검사유닛(101)은인터페이스스테이션(5)의정면측에, 상하방향으로다단으로설치되고, 웨이퍼반송기구(120)는세정유닛(100) 및검사유닛(101)에인접한영역에형성되어있다.

公开(公告)号：KR101667823B1

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：KR1020110070176

申请日：2011-07-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/16 ,  G03F7/162 ,  G03F7/30 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/6723

Abstract: 본발명의과제는단위블록에이상이발생하거나, 메인터넌스를행할때에, 도포, 현상장치의처리량의저하를억제하는동시에처리블록의설치면적을억제하는것이다. 적층된전단처리용단위블록과, 각각대응하는적층된후단처리용단위블록사이에설치되어, 양단위블록의반송기구사이에서기판의전달을행하기위한도포처리용전달부와, 각단의도포처리용전달부사이에서기판의반송을행하기위해승강가능하게설치된보조이동탑재기구와, 상기전단처리용단위블록, 후단처리용단위블록각각에적층된현상처리용단위블록을구비하는도포, 현상장치를구성한다. 각층 사이에서기판을전달시키므로, 사용불가로된 단위블록을피해기판을반송할수 있다. 또한, 현상용단위블록이, 전단처리용및 후단처리용단위블록에적층되어있으므로, 설치면적이억제된다.

Abstract translation: 本发明的一个目的是产生异常单元块，或进行维护时，抑制涂层，吞吐量的显影装置的劣化的同时，抑制该处理块的设置面积。 用于在用于前端处理的堆叠单元块之间转移基板的转移部分和用于在两个单元块的转移机构之间堆叠用于转移基板的后端处理的相应单元块， 以及显影单元单元，其包括显影单元块，所述显影单元块堆叠在前端处理单元块和后端处理单元块中的每一个上，以便能够上下移动以从传送单元 构建。 由于衬底在各个层之间转移，所以衬底可以由不可用的单元块承载。 此外，由于显影单元块层叠在用于前端处理和后端处理的单元块上，所以安装区域被抑制。

公开(公告)号：KR101595593B1

公开(公告)日：2016-02-18

申请号：KR1020110043716

申请日：2011-05-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  도미따히로시 ,  하야까와마꼬또 ,  요시다다쯔헤이

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/16 ,  H01L21/6715

Abstract: 본발명의과제는처리블록의설치면적을억제하는동시에장치의가동효율의저하를억제할수 있는기술을제공하는것이다. 검사모듈에의한검사에서기판에이상이검출되었을때에, 기억부에기억된데이터에기초하여, 후속의기판의반송모드를, 모드 M1 및 M2로부터선택하기위한모드선택부를구비하도록도포, 현상장치를구성한다. 상기모드 M1은현상처리용단위블록에있어서의기판이처리된모듈을특정하여, 후속의기판을, 특정된모듈이외의모듈로반송하도록단위블록용반송기구의동작을제어하는모드이고, 상기모드 M2는기판이처리된현상처리용단위블록을특정하여, 후속의기판을, 특정된현상처리용단위블록이외의현상처리용단위블록으로반송하도록전달기구의동작을제어하는모드이다.

公开(公告)号：KR1020130049747A

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：KR1020120123696

申请日：2012-11-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875

Abstract: PURPOSE: A substrate processing system, a substrate transferring method, and a computer storage medium are provided to reduce a footprint by decreasing the number of wafer transferring processes. CONSTITUTION: A wafer cleaning unit(141) cleans the rear of a wafer before the wafer is inputted. A wafer inspecting unit(142) inspects whether to expose the wafer before the wafer is inputted to an exposing device. A transferring device(143) transfers the wafer. The wafer cleaning unit and the wafer inspecting unit are formed on the front of an interface station.

Abstract translation: 目的：提供基板处理系统，基板转印方法和计算机存储介质，通过减少晶片转印工艺的数量来减少占用面积。 构成：在晶片输入之前，晶片清洁单元（141）清洁晶片的后部。 晶片检查单元（142）在将晶片输入到曝光装置之前检查是否暴露晶片。 传送装置（143）传送晶片。 晶片清洁单元和晶片检查单元形成在界面站的前面。