公开(公告)号：KR1020100126256A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：KR1020107003734

申请日：2009-03-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 도리야다이스케 ,  야마모토히로히코

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/68792 ,  C23C16/4586 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67115

Abstract: 본 발명은 배치대의 중심부에 쿨 스팟이 발생하는 것을 저지하여 이 배치대 자체가 파손되는 것을 방지할 수 있고, 피처리체에 대한 열처리의 면내 균일성을 높일 수 있는 배치대 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
열처리 장치의 처리 용기(22) 내에 설치되고, 열처리해야 할 피처리체인 반도체 웨이퍼(W)를 배치하기 위한 배치대 구조는, 상기 피처리체를 배치하기 위한 배치대(52)와, 상기 배치대 하면의 중심부로 연결되어 상기 배치대를 지지하는 통체 형상의 지주(54)를 구비한다. 상기 지주 내의 상부에, 상기 배치대의 하면에 근접하게 설치한 열반사부(56)가 마련되어 있다. 열반사부(56)에 의해 배치대(54)의 중심부에 쿨 스팟이 발생하는 것을 저지한다.

公开(公告)号：KR101071441B1

公开(公告)日：2011-10-10

申请号：KR1020097014935

申请日：2008-01-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고마츠도모히토 ,  야마모토히로히코 ,  도리야다이스케

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67103 ,  C23C16/4586

Abstract: 세라믹제의탑재대본체(72)의내부에피급전도체부(94, 96)가매설되어있다. 탑재대본체(72) 표면에오목한형태의접속구멍(112)이형성되어이 접속구멍(112) 내부에피급전도체부에전기적으로접합된고융점금속, 그합금, 또는그 화합물로이루어진접속단자(110)가노출되어있다. 급전용라인부재의선단에마련된급전용커넥터부(114)가피급전도체부에전기를공급하기위해서접속구멍안으로삽입된다. 응력완화부재(116)가접속단자와급전용커넥터부사이에개설된다. 응력완화부재와접속단자가브레이징재(120)에의해접합된다. 응력완화부재는코발트및 니켈을포함하지않는금속또는그 합금으로되어있다. 따라서접속단자와급전용커넥터부의접합부에서금속원소의열확산발생을방지하고접합강도의열화를방지할수 있다.

公开(公告)号：KR1020110046586A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：KR1020117008312

申请日：2008-01-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고마츠도모히토 ,  야마모토히로히코 ,  도리야다이스케

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/68785 ,  H01L21/67103

Abstract: 세라믹제의 탑재대 본체(72)의 내부에 피급전도체부(94, 96)가 매설되어 있다. 탑재대 본체(72) 표면에 오목한 형태의 접속 구멍(112)이 형성되어 이 접속 구멍(112) 내부에 피급전도체부에 전기적으로 접합된 고융점금속, 그 합금, 또는 그 화합물로 이루어진 접속 단자(110)가 노출되어 있다. 급전용 라인 부재의 선단에 마련된 급전용 커넥터부(114)가 피급전도체부에 전기를 공급하기 위해서 접속 구멍 안으로 삽입된다. 응력 완화 부재(116)가 접속 단자와 급전용 커넥터부 사이에 개설된다. 응력 완화 부재와 접속 단자가 브레이징재(120)에 의해 접합된다. 응력 완화 부재는 코발트 및 니켈을 포함하지 않는 금속 또는 그 합금으로 되어 있다. 따라서 접속 단자와 급전용 커넥터부의 접합부에서 금속 원소의 열확산 발생을 방지하고 접합 강도의 열화를 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020090099070A

公开(公告)日：2009-09-21

申请号：KR1020097014935

申请日：2008-01-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고마츠도모히토 ,  야마모토히로히코 ,  도리야다이스케

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67103 ,  C23C16/4586

Abstract: A power-receiving conductor portion (96) is buried in a table body (72) made of ceramics. In the surface of the table body (72), there is formed a connection hole (112) of a recessed shape, to which a connection terminal (110) electrically jointed to the power-receiving conductor portion and made of a high-melting-point metal, its alloy or its compound is exposed. A feeding connector portion (114), which is disposed at the leading end of a feeding line member, is inserted into the connection hole for feeding electricity to the power-receiving conductor portion. A stress relaxing member (116) is interposed between the connection terminal and the feeding connector portion. The stress relaxing member and the connecting terminal are jointed by a solder material (120). The stress relaxing member is made of a metal containing neither cobalt nor nickel, or an alloy of them. As a result, occurrence of thermal diffusion of the metal element at the joint portion between the connection terminal and the feeding connector portion can be prevented, thereby preventing deterioration in joint strength.

Abstract translation: 受电导体部（96）埋设在由陶瓷制成的桌面（72）中。 在桌面（72）的表面形成有凹部形状的连接孔（112），与电力接收导体部电连接并由高熔点部件构成的连接端子（110） 点金属，其合金或其化合物暴露。 设置在馈电线构件的前端的馈电连接器部分（114）被插入到用于向受电导体部分供电的连接孔中。 应力缓和构件（116）插入在连接端子和馈送连接器部分之间。 应力缓和构件和连接端子通过焊料材料（120）接合。 应力缓和部件由不含钴或镍的金属或它们的合金制成。 结果，可以防止金属元件在连接端子和馈电连接器部分之间的接合部处的热扩散的发生，从而防止接合强度的劣化。

公开(公告)号：KR100633891B1

公开(公告)日：2006-10-13

申请号：KR1020047012091

申请日：2003-02-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 도리야다이스케 ,  홈마겐지 ,  츠카다아키히코 ,  시모무라고지

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G05D7/0635 ,  C23C16/4402 ,  C23C16/4481 ,  Y10T137/0419 ,  Y10T137/4259 ,  Y10T137/7759

Abstract: 본 발명은 기화된 액체 소스를 사용하는 성막 처리 장치에 있어서, 액체 소스의 유량을 제어하는 매스 플로우 컨트롤러(15) 등의 유량 제어기기의 유량 제어 정밀도의 확인을, 해당 유량 제어기기를 배관으로부터 분리하거나 배관을 분해하지 않고 실행할 수 있는 구성을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 액체 소스 공급로(12)로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급로(32)의 일부를 바이패스하는 바이패스로(41)를 설치하고, 거기에 MFM(42) 등의 유량계를 설치한다. MFM(42)을 통해서 세정액을 매스 플로우 컨트롤러(15)로 흐르게 하고, MFM(42)에 의해서 검출된 세정액 유량과 매스 플로우 컨트롤러(15)에 설정된 목표 유량을 비교함으로써, 매스 플로우 컨트롤러(15)가 정상적으로 동작하고 있는가 아닌가를 확인한다.
매스 플로우 컨트롤러, 액체 소스, 세정액

公开(公告)号：KR1020040074140A

公开(公告)日：2004-08-21

申请号：KR1020047012091

申请日：2003-02-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 도리야다이스케 ,  홈마겐지 ,  츠카다아키히코 ,  시모무라고지

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G05D7/0635 ,  C23C16/4402 ,  C23C16/4481 ,  Y10T137/0419 ,  Y10T137/4259 ,  Y10T137/7759

Abstract: 본 발명은 기화된 액체 소스를 사용하는 성막 처리 장치에 있어서, 액체 소스의 유량을 제어하는 매스 플로우 컨트롤러(15) 등의 유량 제어기기의 유량 제어 정밀도의 확인을, 해당 유량 제어기기를 배관으로부터 분리하거나 배관을 분해하지 않고 실행할 수 있는 구성을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 액체 소스 공급로(12)로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급로(32)의 일부를 바이패스하는 바이패스로(41)를 설치하고, 거기에 MFM(42) 등의 유량계를 설치한다. MFM(42)을 통해서 세정액을 매스 플로우 컨트롤러(15)로 흐르게 하고, MFM(42)에 의해서 검출된 세정액 유량과 매스 플로우 컨트롤러(15)에 설정된 목표 유량을 비교함으로써, 매스 플로우 컨트롤러(15)가 정상적으로 동작하고 있는가 아닌가를 확인한다.