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公开(公告)号：KR1020100126256A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：KR1020107003734
申请日：2009-03-13
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/683 , H01L21/205 , H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/68792 , C23C16/4586 , H01L21/67103 , H01L21/67115
Abstract: 본 발명은 배치대의 중심부에 쿨 스팟이 발생하는 것을 저지하여 이 배치대 자체가 파손되는 것을 방지할 수 있고, 피처리체에 대한 열처리의 면내 균일성을 높일 수 있는 배치대 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
열처리 장치의 처리 용기(22) 내에 설치되고, 열처리해야 할 피처리체인 반도체 웨이퍼(W)를 배치하기 위한 배치대 구조는, 상기 피처리체를 배치하기 위한 배치대(52)와, 상기 배치대 하면의 중심부로 연결되어 상기 배치대를 지지하는 통체 형상의 지주(54)를 구비한다. 상기 지주 내의 상부에, 상기 배치대의 하면에 근접하게 설치한 열반사부(56)가 마련되어 있다. 열반사부(56)에 의해 배치대(54)의 중심부에 쿨 스팟이 발생하는 것을 저지한다.-
公开(公告)号：KR1020120112661A
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：KR1020127019798
申请日：2010-12-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/683 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/68742 , C23C16/4586 , H01L21/67109 , H01L21/68785
Abstract: 본 발명은, 배기 가능하게 이루어진 처리 용기 내에 마련되어 처리하기 위한 피처리체를 탑재하기 위한 탑재대 구조에 관한 것이다. 본 발명의 탑재대 구조는, 판 형상의 탑재대 본체 상에 상기 피처리체를 탑재하기 위한 열확산판을 지지시키는 동시에, 상기 탑재대 본체와 상기 열확산판의 경계 부분에 가스 확산실을 마련하여 이루어지는 탑재대와, 상기 탑재대에 마련된 가열 수단과, 상기 탑재대를 지지하기 위해서 상기 처리 용기의 저부로부터 기립시켜서 마련되고 상단부가 상기 탑재대 하면에 접속되는 동시에 상기 가스 확산실에 연통되어 퍼지 가스를 흐르게 하도록 되어 있는 1개 또는 복수의 지주관과, 상기 탑재대 본체의 측면과 하면을 덮도록 하여 마련된 탑재대 커버 부재와, 상기 지주관의 주위를 둘러싸는 동시에 상단부가 상기 탑재대 커버 부재에 연결되어, 상기 가스 확산실로부터 상기 탑재대 본체와 상기 탑재대 커버 부재 사이의 간극으로 흐른 상기 퍼지 가스를 하방으로 안내하여 가스 출구로부터 배출하도록 되어 있는 지주관 커버 부재를 구비한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101071441B1
公开(公告)日：2011-10-10
申请号：KR1020097014935
申请日：2008-01-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67103 , C23C16/4586
Abstract: 세라믹제의탑재대본체(72)의내부에피급전도체부(94, 96)가매설되어있다. 탑재대본체(72) 표면에오목한형태의접속구멍(112)이형성되어이 접속구멍(112) 내부에피급전도체부에전기적으로접합된고융점금속, 그합금, 또는그 화합물로이루어진접속단자(110)가노출되어있다. 급전용라인부재의선단에마련된급전용커넥터부(114)가피급전도체부에전기를공급하기위해서접속구멍안으로삽입된다. 응력완화부재(116)가접속단자와급전용커넥터부사이에개설된다. 응력완화부재와접속단자가브레이징재(120)에의해접합된다. 응력완화부재는코발트및 니켈을포함하지않는금속또는그 합금으로되어있다. 따라서접속단자와급전용커넥터부의접합부에서금속원소의열확산발생을방지하고접합강도의열화를방지할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020110046586A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：KR1020117008312
申请日：2008-01-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/683 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/68785 , H01L21/67103
Abstract: 세라믹제의 탑재대 본체(72)의 내부에 피급전도체부(94, 96)가 매설되어 있다. 탑재대 본체(72) 표면에 오목한 형태의 접속 구멍(112)이 형성되어 이 접속 구멍(112) 내부에 피급전도체부에 전기적으로 접합된 고융점금속, 그 합금, 또는 그 화합물로 이루어진 접속 단자(110)가 노출되어 있다. 급전용 라인 부재의 선단에 마련된 급전용 커넥터부(114)가 피급전도체부에 전기를 공급하기 위해서 접속 구멍 안으로 삽입된다. 응력 완화 부재(116)가 접속 단자와 급전용 커넥터부 사이에 개설된다. 응력 완화 부재와 접속 단자가 브레이징재(120)에 의해 접합된다. 응력 완화 부재는 코발트 및 니켈을 포함하지 않는 금속 또는 그 합금으로 되어 있다. 따라서 접속 단자와 급전용 커넥터부의 접합부에서 금속 원소의 열확산 발생을 방지하고 접합 강도의 열화를 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020090099070A
公开(公告)日：2009-09-21
申请号：KR1020097014935
申请日：2008-01-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67103 , C23C16/4586
Abstract: A power-receiving conductor portion (96) is buried in a table body (72) made of ceramics. In the surface of the table body (72), there is formed a connection hole (112) of a recessed shape, to which a connection terminal (110) electrically jointed to the power-receiving conductor portion and made of a high-melting-point metal, its alloy or its compound is exposed. A feeding connector portion (114), which is disposed at the leading end of a feeding line member, is inserted into the connection hole for feeding electricity to the power-receiving conductor portion. A stress relaxing member (116) is interposed between the connection terminal and the feeding connector portion. The stress relaxing member and the connecting terminal are jointed by a solder material (120). The stress relaxing member is made of a metal containing neither cobalt nor nickel, or an alloy of them. As a result, occurrence of thermal diffusion of the metal element at the joint portion between the connection terminal and the feeding connector portion can be prevented, thereby preventing deterioration in joint strength.
Abstract translation: 受电导体部（96）埋设在由陶瓷制成的桌面（72）中。 在桌面（72）的表面形成有凹部形状的连接孔（112），与电力接收导体部电连接并由高熔点部件构成的连接端子（110） 点金属，其合金或其化合物暴露。 设置在馈电线构件的前端的馈电连接器部分（114）被插入到用于向受电导体部分供电的连接孔中。 应力缓和构件（116）插入在连接端子和馈送连接器部分之间。 应力缓和构件和连接端子通过焊料材料（120）接合。 应力缓和部件由不含钴或镍的金属或它们的合金制成。 结果，可以防止金属元件在连接端子和馈电连接器部分之间的接合部处的热扩散的发生，从而防止接合强度的劣化。
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公开(公告)号：KR100449115B1
公开(公告)日：2004-12-04
申请号：KR1019960074144
申请日：1996-12-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/205
Abstract: This invention provides a clustered tool apparatus comprises a water-removal processing member chamber for heating an object to be processed by using a heater to remove water and the like adhering to the surface of the object, an oxide- film removal processing chamber for removing, by etching, a natural oxide film formed on the surface of the object W from which the water has been removed, film-formation processing chambers for performing film-formation processing on the surface of the object, a cooling processing chamber for cooling the object from the film-formation processing, and a common transfer chamber, commonly connected/disconnected to/from the water-removal processing chamber, the oxide-film removal processing chamber, the film-formation processing chambers and the cooling processing chamber 20, to loading/unloading the object.
Abstract translation: 本发明提供了一种集群式工具装置，其包括用于通过使用加热器来加热被处理物体以去除附着在物体表面上的水等的除水处理构件室，用于除去， 通过蚀刻在被除去了水分的被处理体W的表面上形成的自然氧化膜，对被处理体表面进行成膜处理的成膜处理室，冷却被处理物的处理室 成膜处理和共同的传送室，通常与脱水处理室，氧化膜去除处理室，成膜处理室和冷却处理室20连接/分离，以将装载/ 卸载对象。
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公开(公告)号：KR1019970052092A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019960074144
申请日：1996-12-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/205
Abstract: 본 발명은 본 발명의 클러스터 툴(cluster tool)장치는 대상물이 반입/반출된 반송실과; 반송실과 연속적으로 통과하게 접속되고, 대상물을 가열하는 가열 히터를 구비하고, 가열 히터에 의해 대상물을 가열하여 대상물의 표면에 부착하는 수분을 제거하기 위한 수분 제거 처리실과; 반송실과 연속적으로 통과하게 접속되고 대상무의 표면에 부착하는 자연 산화막을 에칭 가스에 의해 제거하기 위한 산화막 제거 처리실과; 반송실과 연속적으로 통과하게 접속되고 대상물의 표면에 성막 처리실을 행하기 위한 성막 처리실과; 반송실과 연속적으로 통과가능하게 접속되고, 성막 처리된 대상물을 냉각하기 위한 냉각 처리실을 구비한다.
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