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    기판 열처리 장치
    1.
    发明公开
    기판 열처리 장치 审中-实审
    基板热处理装置

    公开(公告)号：KR1020130024808A

    公开(公告)日：2013-03-08

    申请号：KR1020120093927

    申请日：2012-08-27

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 도요자와아키히로

    IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

    CPC classification number: B65G49/07 ,  F27B17/0025 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67748 ,  F27D15/02 ,  H01L21/0274

    Abstract: PURPOSE: A device for heating a substrate is provided to cool a heated substrate and transfer the substrate to a heating plate. CONSTITUTION: A wafer(W) is mounted on a heating plate(70) for a thermal process. A substrate transfer arm(61) moves the heating plate. The substrate transfer arm delivers the wafer. A transfer arm movement unit(67a) moves the substrate transfer arm between an upper part and a standby site of the heating plate. A cooling arm(80) cools a preceding wafer and transfers the following wafer to the heating plate. [Reference numerals] (100) Controller; (61) Transfer arm; (65) Transfer pin for arm; (65b,66b) Elevation driving unit; (66) Transfer pin for heating plate; (70) Heating plate; (80) Cooling arm; (W) Wafer

    Abstract translation: 目的：提供用于加热基底的装置以冷却加热的基底并将基底转移到加热板。 构成：将晶片（W）安装在用于热处理的加热板（70）上。 基板传送臂（61）移动加热板。 衬底传送臂传送晶片。 传送臂移动单元（67a）使基板传送臂在加热板的上部和备用部位之间移动。 冷却臂（80）冷却前面的晶片，并将随后的晶片转移到加热板。 （附图标记）（100）控制器; （61）转臂 （65）手臂转接销 （65b，66b）海拔驱动单元; （66）加热板传送销; （70）加热板; （80）冷却臂; （W）晶圆

    열처리 장치, 열처리판의 냉각 방법 및 컴퓨터 기억 매체
    2.
    发明公开
    열처리 장치, 열처리판의 냉각 방법 및 컴퓨터 기억 매체 审中-实审
    热处理装置，加热板冷却方法和计算机储存介质

    公开(公告)号：KR1020130135110A

    公开(公告)日：2013-12-10

    申请号：KR1020130060985

    申请日：2013-05-29

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 미즈나가고오이치 ,  도요자와아키히로 ,  오오시마가즈히코

    IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

    CPC classification number: H01L21/0273 ,  H01L21/02104 ,  H01L21/02255

    Abstract: The present invention rapidly increases and decreases the temperature of a heat processing plate. The present invention relates to a heat processing device capable of performing heat processing by laminating a wafer (W) on the heat processing plate (50). The heat processing device comprises a second cooling plate (62), a first cooling plate (61), and a cooling plate elevating tool (60). The second cooling plate approaches and cools the heat processing plate (50). The first cooling plate cools the second cooling plate. The cooling plate elevating tool moves the second cooling plate (62) between a waiting position for cooling the first cooling plate (61) and a cooling position for cooling the heat processing plate (50). An elastic member (95) is installed between the second cooling plate (62) and the cooling plate elevating tool (60).

    Abstract translation: 本发明快速增加和降低了热处理板的温度。 本发明涉及能够通过将热处理板（50）上的晶片（W）层叠来进行热处理的热处理装置。 热处理装置包括第二冷却板（62），第一冷却板（61）和冷却板升降工具（60）。 第二冷却板接近并冷却热处理板（50）。 第一冷却板冷却第二冷却板。 冷却板升降工具使第二冷却板（62）在用于冷却第一冷却板（61）的等待位置和用于冷却热处理板（50）的冷却位置之间移动。 弹性构件（95）安装在第二冷却板（62）和冷却板升降工具（60）之间。

    기판 열처리 장치
    3.
    发明授权
    기판 열처리 장치 有权
    基材热处理装置

    公开(公告)号：KR101848890B1

    公开(公告)日：2018-04-13

    申请号：KR1020120093927

    申请日：2012-08-27

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 도요자와아키히로

    IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

    CPC classification number: B65G49/07 ,  F27B17/0025 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67748

    Abstract: 가열처리시에도기판의냉각을행하는냉각기능을부가하여, 가동효율의향상을도모할수 있도록한 기판열처리장치를제공하는것이다. 웨이퍼(W)를재치하여가열처리하는열판(70)과, 열판에대하여진퇴이동가능하며웨이퍼를전달하는기판전달암(61)과, 기판전달암을열판의상방위치와열판으로부터떨어진대기위치와의사이를이동시키는전달암 이동기구(67)와, 상기대기위치에있는기판전달암에대하여웨이퍼를전달하는기판반송수단인반송기구를구비하는기판열처리장치에서, 열판에의해가열처리된선행의웨이퍼가기판반송수단으로전달되는동안, 가열처리된선행의웨이퍼의냉각과후행의웨이퍼의열판으로의전달을지원하는기판보지수단인냉각암(80)을구비한다.

    Abstract translation: 此外，为了提高作业效率，还追加了在加热工序中冷却基板的冷却功能。 与关断待机位置从热板70，以相对运动来回移动到热板，和一基板传送臂61和上部位置和基板传送臂热板的加热板提供的晶片的显热处理的晶片（W） 以及传送机构，其是用于将晶片传送到待机位置处的基板传送臂的基板传送装置，所述设备包括：传送臂移动机构（67），用于使晶片 和用于在输送装置输送的顶板，衬底不被发送到的支持和在冷却臂（80）之前的热处理的晶片的晶片后热板的冷却装置。

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