公开(公告)号：KR102049146B1

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：KR1020170088761

申请日：2017-07-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사사키요시히코 ,  미나미마사토 ,  후지나가모토키 ,  감베다카후미 ,  야마와쿠쥰 ,  우가진하지메

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

公开(公告)号：KR101928626B1

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：KR1020160144410

申请日：2016-11-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사사키요시히코 ,  미나미마사토

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/324

Abstract: 제 1 부재 및 제 2 부재 간에 미소 간극이 있어도, 메인터넌스성의 악화나 장치 비용의 증가를 초래하는 일 없이, 제 1 부재로부터 제 2 부재로의 양호하고 또한 균일한 열전달을 확보할 수 있는 기판 탑재대를 제공한다. 처리 용기(2) 내에서 피처리 기판에 처리를 실시하는 기판 처리 장치(1)에서 기판을 탑재하는 기판 탑재대(4)는, 베이스가 되는 금속제의 제 1 부재(6)와, 제 1 부재(6) 상에 마련된 금속제의 제 2 부재(7)와, 제 2 부재(7)의 표면에 마련된, 기판을 탑재하는 기판 탑재부(8)와, 제 1 부재(6)에 마련된 온도 조절 수단(32, 33)과, 제 1 부재(6) 및 제 2 부재(7)의 사이에 개재되며, 유기 재료로 이루어지는 탄성체로 구성된 탄성체 시트(30)와, 탄성체 시트(30)가 개재된 상태에서 제 1 부재(6) 및 제 2 부재(7)의 적어도 외주를 체결하는 나사(31)를 갖고, 탄성체 시트(30)는 제 1 부재(6) 및 제 2 부재(7)가 체결되었을 때에 그들 사이의 미소 간극을 메운다.

公开(公告)号：KR101885416B1

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：KR1020150184048

申请日：2015-12-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 헴미아츠시 ,  미나미마사토 ,  사사키요시히코

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/687

Abstract: 절연재로이루어지는링 부재가그 주위에배치된탑재대에있어서, 파티클이나이상방전의발생을억제하는것이가능한기술을제공하는것. 플라즈마처리장치에마련되는탑재대(3)는, 각기둥형상의금속제의탑재대본체와, 탑재대본체의측부에형성된결합부를이루는오목부(61)와, 오목부(61)에결합하여상기탑재대본체에장착된위치결정부재(7)를구비한다. 위치결정부재(7) 위에는돌기부(72, 73)가마련되고, 이돌기부(72, 73)에링 부재(5)의하면에형성된오목부(55, 56)를감합하도록링 부재(5)를탑재하여마련한다. 따라서링 부재(5) 상면은상하방향의관통구멍이마련되지않은평탄면으로서구성되고, 파티클의발생원인이되는간극이나, 링부재의상면으로부터나사로탑재대에고정하는경우와같은이상방전으로이어지는간극이형성되지않기때문에, 파티클이나이상방전의발생을억제할수 있다.

公开(公告)号：KR1020170052492A

公开(公告)日：2017-05-12

申请号：KR1020160144410

申请日：2016-11-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사사키요시히코 ,  미나미마사토

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/324

Abstract: 제 1 부재및 제 2 부재간에미소간극이있어도, 메인터넌스성의악화나장치비용의증가를초래하는일 없이, 제 1 부재로부터제 2 부재로의양호하고또한균일한열전달을확보할수 있는기판탑재대를제공한다. 처리용기(2) 내에서피처리기판에처리를실시하는기판처리장치(1)에서기판을탑재하는기판탑재대(4)는, 베이스가되는금속제의제 1 부재(6)와, 제 1 부재(6) 상에마련된금속제의제 2 부재(7)와, 제 2 부재(7)의표면에마련된, 기판을탑재하는기판탑재부(8)와, 제 1 부재(6)에마련된온도조절수단(32, 33)과, 제 1 부재(6) 및제 2 부재(7)의사이에개재되며, 유기재료로이루어지는탄성체로구성된탄성체시트(30)와, 탄성체시트(30)가개재된상태에서제 1 부재(6) 및제 2 부재(7)의적어도외주를체결하는나사(31)를갖고, 탄성체시트(30)는제 1 부재(6) 및제 2 부재(7)가체결되었을때에그들사이의미소간극을메운다.

Abstract translation: 所述第一构件和所述第二即使在部件之间的小的间隙，而不会引起在维护恶化和设备成本的增加，有良好的，并且还对板，其可以确保从第一构件绕均匀的热传递到所述第二构件 提供。 在对处理容器2内的经表面处理的基板进行处理的基板处理装置1中，将基板安装于其上的基板台4包括由金属制成的第一构件6和第二构件 基板安装部分8用于安装基板并设置在第二部件7的表面上，温度调节装置32设置在第一部件6上 插入在第一构件6和第二构件7之间并且由有机材料制成的弹性片30和由有机材料制成的弹性片30， 当第二构件6和第二构件7紧固在一起时，弹性片30填充第一构件6和第二构件7之间的微小间隙。

公开(公告)号：KR1020160079689A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：KR1020150184048

申请日：2015-12-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 헴미아츠시 ,  미나미마사토 ,  사사키요시히코

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/687

Abstract: 절연재로이루어지는링 부재가그 주위에배치된탑재대에있어서, 파티클이나이상방전의발생을억제하는것이가능한기술을제공하는것. 플라즈마처리장치에마련되는탑재대(3)는, 각기둥형상의금속제의탑재대본체와, 탑재대본체의측부에형성된결합부를이루는오목부(61)와, 오목부(61)에결합하여상기탑재대본체에장착된위치결정부재(7)를구비한다. 위치결정부재(7) 위에는돌기부(72, 73)가마련되고, 이돌기부(72, 73)에링 부재(5)의하면에형성된오목부(55, 56)를감합하도록링 부재(5)를탑재하여마련한다. 따라서링 부재(5) 상면은상하방향의관통구멍이마련되지않은평탄면으로서구성되고, 파티클의발생원인이되는간극이나, 링부재의상면으로부터나사로탑재대에고정하는경우와같은이상방전으로이어지는간극이형성되지않기때문에, 파티클이나이상방전의발생을억제할수 있다.

Abstract translation: 提供了一种能够抑制在由绝缘材料形成的环构件设置在其中的基底台中的颗粒的产生或异常放电的技术。 设置在等离子体处理装置中的基板台（3）具有：具有棱柱形状的基板台主体，由金属材料形成; 形成在所述基板台主体的侧面部上的连结部的凹部（61） 以及联接到所述凹部（61）以安装在所述基板载物台上的定位构件（7）。 突出部分（72,73）设置在定位构件（7）的上部。 环形构件（5）安装在定位构件（7）上，使得形成在环形构件（5）的下表面中的凹部（55,56）与突出部分（72,73）互锁。 因此，环状构件（5）的上表面被构造成在垂直方向上没有穿过其中的孔的平坦表面，以及通过将环构件固定而产生颗粒或产生异常放电的间隙的间隙 不会形成具有来自环状构件的上表面的螺钉的基板台，从而抑制颗粒的产生或异常放电。

公开(公告)号：KR101414308B1

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：KR1020120092281

申请日：2012-08-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사사키요시히코 ,  미나미마사토

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

Abstract: 본 발명의 과제는, 링 형상 실드 부재의 구성부품과 기판 탑재대 사이의 간극의 발생을 방지하는 동시에, 구성부품의 파손을 방지할 수 있는 링 형상 실드 부재를 제공하는 것이다.
실드 링(15)은 4개의 링 구성부품(41 내지 44)으로 이루어지고, 각 링 구성부품(41 내지 44)의 길이방향에 관한 고정단에는 전방위 이동 규제부(45)가 마련되고, 일방향 이동 허용부(46)가 전방위 이동 규제부(45)로부터 이격되어 마련되며, 예를 들면, 하나의 링 구성부품(41)의 고정단(41a)의 단면이, 인접하는 다른 링 구성부품(43)의 자유단(43b)의 측면에 접촉하고, 하나의 링 구성부품(41)의 자유단(41b)의 측면이, 인접하는 다른 링 구성부품(44)의 고정단(44a)의 단면에 접촉하도록, 각 링 구성부품(41 내지 44)이 조립되어 있다.

公开(公告)号：KR101059365B1

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：KR1020090056585

申请日：2009-06-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사사키요시히코 ,  다나카요시츠구 ,  이시다히로시

IPC: H01L21/3065

Abstract: 본 발명의 목적은 용기 본체의 상부 개구부를 막는 덮개를 개방하여 처리 용기에 대하여 피처리체의 반입반출을 행함에 있어서, 처리 용기 내로의 수분이나 파티클(particle)의 혼입량을 저감하는 것이다. 내부에 피처리체를 이루는 기판(S)의 탑재대(3)를 구비한 용기 본체(21)와, 이 용기 본체(21)의 상부 개구부를 막는 덮개(22)에 의해 구성된 처리 용기(20)에 있어서, 상기 기판(S)을 처리 용기(20)에 대하여 반입 또는 반출하기 위해 덮개(22)와 용기 본체(21) 사이에 간극을 형성하는 때, 적어도 기판(S)의 반입반출 영역을 제외한 영역에 있어서 상기 간극을 덮도록, 처리 용기(20)의 외주면에 둘레방향을 따라 커버 부재(5)를 마련한다.

Abstract translation: 本发明的目的在于，通过打开封闭容器主体的上部开口的盖，来减少向处理容器搬出被处理物时混入处理容器的水分和粒子的量。 （20），其具有：容器主体（21），其具有形成内部成为加工对象物的基板（S）的载置台（3）;以及覆盖该容器主体的上部开口的盖（22） 当为了使基板S进出处理容器20而在盖22与容器主体21之间形成间隙时， 罩部件5沿着周向设置在处理容器20的外周面上以覆盖该间隙。

公开(公告)号：KR101019880B1

公开(公告)日：2011-03-04

申请号：KR1020080054848

申请日：2008-06-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사사키요시히코 ,  미나미마사토

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 실드 부재의 파손의 위험성을 동반하지 않고 열팽창 차이에 기인하는 실드 부재와 기재 사이의 간극을 저감할 수 있는 탑재대를 제공하는 것이다. 기판(G)에 플라즈마 처리를 실시하는 처리 챔버내에 기판을 탑재하는 탑재대(3)는 금속제 기재(5)와, 기재 위에 마련된 기판을 탑재하는 탑재부(6)와, 탑재부(6) 및 기재(5)의 상부의 주위를 둘러싸도록 마련된 절연성 세라믹스로 이루어지는 실드 부재(7)를 구비하고, 실드 부재(7)는 복수의 분할편(7a)으로 분할되어 있고, 또한 분할편(7a)을 서로 근접시키도록 가압하는 가압 기구(50)를 갖는다.

公开(公告)号：KR100978962B1

公开(公告)日：2010-08-30

申请号：KR1020080028026

申请日：2008-03-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사사키요시히코 ,  미나미마사토

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

Abstract: 복수의 플레이트를 적층하여 이루어진 탑재대에 설치된 리프터 핀의 파손이나 전극의 판손을 방지할 수 있다.
최상부에 배치된 전극 플레이트(210)를 관통하는 핀 삽입 통과 구멍(214)을 승강 가능하게 마련된 리프터 핀(242)과, 리프터 핀(242)의 승강을 안내하는 승강 가이드체(300)를 구비하며, 승강 가이드체(300)를 전극 플레이트(210)의 아래쪽에 적층되는 온도 조정용 플레이트(220)의 통과 구멍(226)을 통과시켜서 배치하는 동시에, 전극 플레이트(210)에 대하여 수평방향으로 이동 불가능하게 되도록 위치 결정 핀(350)으로 위치 규제했다.

公开(公告)号：KR1020080087746A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：KR1020080028026

申请日：2008-03-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사사키요시히코 ,  미나미마사토

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/68785 ,  H01J37/32715 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/68742

Abstract: A substrate stage and a substrate loading plate are provided to prevent damage of a lifter pin by thermal expansion in an installation process of a lifter pin on a stage. A substrate stage includes an electrode. The electrode is formed by stacking vertically a plurality of plates(210). A pin insertion hole(214) is formed in the top plate of the vertically stacked plates. A lifter pin(242) is elevated in the pin insertion hole. An elevation guiding body(300) is formed to guide an elevating operation of the lifter pin. The elevation guiding body penetrates a through-hole formed in the bottom plate stacked at a lower side of the top plate. The elevation guiding body doesn't move in a horizontal direction with respect to the top plate.

Abstract translation: 提供基板台和基板装载板，以防止在台架上的升降器销的安装过程中通过热膨胀而损坏升降销。 衬底平台包括电极。 电极通过垂直地堆叠多个板（210）而形成。 在垂直堆叠的板的顶板中形成销插入孔（214）。 升降销（242）在销插入孔中升高。 形成升降引导体（300）以引导升降销的升降操作。 升降引导体穿过形成在底板的堆叠在顶板的下侧的通孔。 升降导向体相对于顶板在水平方向上不移动。