公开(公告)号：KR1020110063357A

公开(公告)日：2011-06-10

申请号：KR1020100122137

申请日：2010-12-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카우에히로미츠

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02 ,  B65G49/06

CPC classification number: H01L21/67745 ,  H01L21/67276 ,  G05B19/41815 ,  G05B19/4189 ,  G05B2219/45031

Abstract: PURPOSE: A method for transferring a target and a method for processing the target are provided to reduce time required for the replacing operations of a transferring unit by implementing a replacing operation. CONSTITUTION: N targets are transferred from a load-lock chamber to a transferring chamber(31) using a transferring unit(34). At least one processed target is transferred from processing chambers(32a, 32b, 32c) to the transferring unit using the transferring unit. At least one target is transferred from the transferring chamber to the processing chambers. Transferring operations between the processing chambers and the transferring chamber are repeatedly implemented.

Abstract translation: 目的：提供用于传送目标的方法和用于处理目标的方法，以通过实施替换操作来减少传送单元的替换操作所需的时间。 构成：使用传送单元（34）将N个目标从装载锁定室传送到传送室（31）。 至少一个被处理目标物由处理室（32a，32b，32c）转移到使用传送单元的传送单元。 至少一个目标从传送室传送到处理室。 重复实施处理室和传送室之间的传送操作。

公开(公告)号：KR1020170048200A

公开(公告)日：2017-05-08

申请号：KR1020160138272

申请日：2016-10-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카우에히로미츠 ,  오카노신야

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/324 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67742

Abstract: 로드록장치내에서기판의휨을효과적으로또한충분히회복시키면서, 기판을고효율로냉각할수 있는기술을제공한다. 로드록장치에있어서고온의기판을냉각하는기판냉각방법은, 용기내를제 2 압력으로보지하고, 용기와제 2 모듈을연통하며, 고온의기판을용기내로반입하는공정과, 기판을냉각부재에근접한냉각위치에위치시키는공정과, 용기내의압력이, 냉각부재표면과기판이면사이의영역이분자류조건을만족하는제 3 압력이되도록용기내를배기하는공정과, 용기내에퍼지가스를도입하고용기내의압력을제 1 압력으로상승시켜, 그과정에서냉각부재로부터의전열에의해기판을냉각하는공정을포함한다.

Abstract translation: 提供一种在高效率地冷却衬底的同时有效且充分地恢复负载锁定装置中的衬底的翘曲的技术。 衬底冷却方法用于在负载锁定装置冷却所述高温基底，而不是到容器到第二压力，以及与所述容器和第二模块，导入高温基材放入容器中，并冷却基板构件的步骤的通信 在靠近放置在冷却位置的步骤，和排出容器的内部，以使压力容器内的压力，满足该分子流条件，背面之间的区域的冷却构件表面和衬底，引入清洗气体引入容器的第三步骤 并且将容器中的压力升高到第一压力，并且在该过程期间通过来自冷却构件的热传递来冷却基板。

公开(公告)号：KR101205416B1

公开(公告)日：2012-11-27

申请号：KR1020100014954

申请日：2010-02-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카우에히로미츠 ,  야마구치히로후미

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67766 ,  H01L21/67778

Abstract: 처리 장치와 기판 수용부 사이에서의 기판의 반송 시간을 단축하여 기판 처리 시스템 스루풋을 향상시킨다. 처리 장치(22)에 대하여 기판(W) 반송을 행하는 기판 반송 장치(24)는, 처리 장치(22)로 반입되는 복수의 기판(W)을 수직 방향으로 다단으로 수용하는 기판 수용부(50)와, 처리 장치(22)로부터 반출되는 복수의 기판(Wa)을 수직 방향으로 다단으로 수용하는 기판 수용부(51)와, 기판 수용부(50)로부터 처리 장치(22)로 기판(W)을 반송하는 기판 보지부(56)와, 처리 장치(22)로부터 기판 수용부(51)로 기판을 반송하는 기판 보지부(57)를 가지고 있다. 기판 수용부(50) 내는 기판(W)과 기판 보지부(56)를 상대적으로 상하 방향으로 이동시키는 승강 기구(54)를 구비하고, 기판 수용부(51) 내는 기판(Wa)과 기판 보지부(57)를 상대적으로 상하 방향으로 이동시키는 승강 기구(55)를 구비하고 있다.

公开(公告)号：KR1020100099654A

公开(公告)日：2010-09-13

申请号：KR1020100014954

申请日：2010-02-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카우에히로미츠 ,  야마구치히로후미

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67766 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68714 ,  Y10S414/137

Abstract: PURPOSE: A device and a method for transferring a substrate are provided to improve the throughput of a substrate processing system by reducing a transfer time of a substrate between a processing device and a substrate receiving unit. CONSTITUTION: A first substrate receiver(50) receives a plurality of substrates(W) inputted to a processing device(22) in a vertical direction with multi-stages. A second substrate receiver(51) receives a plurality of substrates outputted from the processing device in the vertical direction with multi-stages. A first substrate holder(56) transfers the substrate from the first substrate receiver to the processing device. A second substrate holder(57) transfers the substrate from the processing device to the second substrate receiver. A first lifting unit(42a) transfers the substrate between the first substrate receiver and the first substrate holder by vertically moving the first substrate holder and the substrate in the first substrate receiver. A second lifting unit(42b) transfers the substrate between the second substrate receiver and the second substrate holder by vertically moving the second substrate holder and the substrate in the second substrate receiver.

Abstract translation: 目的：提供用于转移衬底的装置和方法，以通过减少处理装置和衬底接收单元之间的衬底的传送时间来改善衬底处理系统的生产量。 构成：第一基板接收器（50）以多级方式接收在垂直方向上输入到处理装置（22）的多个基板（W）。 第二基板接收器（51）以多级方式从垂直方向接收从处理装置输出的多个基板。 第一衬底保持器（56）将衬底从第一衬底接收器传送到处理设备。 第二衬底保持器（57）将衬底从处理装置传送到第二衬底接收器。 第一提升单元（42a）通过在第一衬底接收器中垂直移动第一衬底保持器和衬底而在第一衬底接收器和第一衬底保持器之间传送衬底。 第二提升单元（42b）通过在第二衬底接收器中垂直移动第二衬底保持器和衬底而在第二衬底接收器和第二衬底保持器之间传送衬底。

公开(公告)号：KR101915878B1

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：KR1020170013594

申请日：2017-01-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카우에히로미츠

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  B65G49/06 ,  B65G47/90

CPC classification number: H01L21/68742 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/681 ,  Y10S901/03 ,  Y10S901/46

Abstract: 반송장치의아암과처리장치의핀의사이에서기판을주고받음할때에, 연직방향의주고받음위치를효율적으로교시한다. 반송아암(32)을연직방향상방으로기준위치(Z1)로부터소정거리이동시킨다(도 5의 (b), 공정(A2)). 반송아암(32)을수평방향으로이동시킨다(도 5의 (c), 공정(A3)). 반송아암(32)을연직방향하방으로소정거리이동시킨다(도 5의 (d), 공정(A4)). 반송아암(32)에보지된웨이퍼(W)의, 상기반송아암(32)에대한수평방향의위치를검출한다(도 5의 (g), 공정(A7)). 공정(A1 내지 A7)의일련공정을반복하여실행하며, 또한이 일련공정을실행할때마다, 공정(A1)에있어서의기준위치를연직상방으로소정거리이동시킨다. 공정(A7)에서검출된수평방향의위치가소정위치로부터어긋난경우의, 반송아암(32)의연직방향의위치를웨이퍼(W)의주고받음위치로교시한다.

公开(公告)号：KR1020140008380A

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：KR1020137024276

申请日：2012-02-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카우에히로미츠

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

CPC classification number: G05B19/4189 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  B25J11/0095 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/67201

Abstract: 피처리체의 반송 방법 및 피처리체 처리 장치를 개시힌다. 이 반송 방법은 제 1 트랜스퍼 아암(34a)을 처리실(32a)을 향해 신장하고, 처리실(32a)에 수용된 처리 완료된 피처리체(a)를 제 1 픽(35a)에 수취시킨 후, 축퇴시키는 것, 제 1, 제 2 트랜스퍼 아암을 선회시키고, 처리 전의 피처리체(1)를 유지한 제 2 픽(35b)을 처리실(32a)의 앞의 수수 위치로 이동시키고, 처리 완료된 피처리체(a)를 유지한 제 1 픽(35a)을 로드록실(41b)의 앞의 수수 위치에 인접하는 위치로 이동시키는 것, 제 2 트랜스퍼 아암(34b)을 처리실(32a)을 향해 신장하고, 제 2 픽(35b)에 유지된 처리 전의 피처리체(1)를 처리실(32a)에 수용한 후, 축퇴시키는 것, 및 제 2 트랜스퍼 아암(34b)을 선회시키고, 피처리체를 유지하고 있지 않은 제 2 픽(35b)을 로드록실(41b)의 앞의 수수 위치로 이동시키는 것을 포함한다.

公开(公告)号：KR101246775B1

公开(公告)日：2013-03-26

申请号：KR1020100129426

申请日：2010-12-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카우에히로미츠 ,  오자와마사히토 ,  이이즈카요지

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67742

Abstract: 본 발명은 처리 장치에 있어서의 처리 시간을 단축해도 생산성이 한계점에 달하는 사정을 억제하는 것이 가능하고 또한 구조도 간이한 반송 장치를 제공한다. 수직방향으로 설치되고 회전 가능한 제 1 샤프트부(35a)와, 제 1 샤프트부(35a)에 부착되고 선단에 피처리체(W)를 유지하는 제 1 픽(40a)을 구비한 수평방향으로 신축 가능한 제 1 아암(39a)을 구비한 제 1 반송 기구(33a)와, 수직방향으로 설치되고 회전 가능한 제 2 샤프트부(35b)와, 제 2 샤프트부(35b)에 부착되고 선단에 피처리체(W)를 유지하는 제 2 픽(40b)을 구비한 수평방향으로 신축 가능한 제 2 아암(39b)을 구비한 제 2 반송 기구(33b)를 구비하고, 제 1 반송 기구(33a) 및 제 2 반송 기구(33b)를, 제 1 샤프트부(35a)의 회전 중심(42a)과 제 2 샤프트부(35b)의 회전 중심(42b)이 일치되도록 하고, 수직방향으로 서로 이간되어 배치된다.

公开(公告)号：KR101813309B1

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：KR1020137024276

申请日：2012-02-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카우에히로미츠

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

CPC classification number: G05B19/4189 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745

Abstract: 피처리체의반송방법및 피처리체처리장치를개시한다. 이반송방법은제 1 트랜스퍼아암(34a)을처리실(32a)을향해신장하고, 처리실(32a)에수용된처리완료된피처리체(a)를제 1 픽(35a)에수취시킨후, 축퇴시키는것, 제 1, 제 2 트랜스퍼아암을선회시키고, 처리전의피처리체(1)를유지한제 2 픽(35b)을처리실(32a)의앞의수수위치로이동시키고, 처리완료된피처리체(a)를유지한제 1 픽(35a)을로드록실(41b)의앞의수수위치에인접하는위치로이동시키는것, 제 2 트랜스퍼아암(34b)을처리실(32a)을향해신장하고, 제 2 픽(35b)에유지된처리전의피처리체(1)를처리실(32a)에수용한후, 축퇴시키는것, 및제 2 트랜스퍼아암(34b)을선회시키고, 피처리체를유지하고있지않은제 2 픽(35b)을로드록실(41b)의앞의수수위치로이동시키는것을포함한다.

Abstract translation: 公开了一种传送待处理对象和对象处理设备的方法。 伊万传输方法是首先转移臂中的一个（34A），和高度朝向腔室（32a），其在所述腔室（32A）接收到的后处理完成待治疗受试者的（a）reulje容纳在一个画面（35A），简并，该 如图1所示，第二传送臂被枢轴转动，在处理之前保持待处理物体1的第二拾取器35b移动到处理室32a前方的接收位置，并且第一拾取器 第二传送臂34b朝向处理室32a移动并且第二传送臂34b移动至与装载锁定室41b前方的转印位置相邻的位置， 传送臂34b旋转，而未保持待处理物体的第二拾取器35b放置在装载锁定室41b前面的处理室32a中， 到转移位置。

公开(公告)号：KR101274897B1

公开(公告)日：2013-06-14

申请号：KR1020110003785

申请日：2011-01-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카우에히로미츠 ,  호리우치다카시 ,  후지하라가오루

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/6875

Abstract: 본발명은반도체웨이퍼등의피처리체를지지할때에, 이이면(하면)에스크래치나흠집등이생기는것을방지하는것이가능한유지체구조를제공한다. 피처리체(W)를유지하기위한유지체구조에있어서, 피처리체의하중을받기위한유지체본체(104)와, 유지체본체의상면에형성된복수의오목부형상의지지체수용부(106)와, 각지지체수용부내에수용되고상단이유지체본체의상면보다도위쪽으로돌출되어상단에서피처리체의하면과맞닿아지지하면서지지체수용부내에서회전가능하게이루어진지지체(108)를구비한다. 이것에의해, 반도체웨이퍼등의피처리체를지지할때에, 이이면(하면)에스크래치나흠집등이생기는것을방지한다.

Abstract translation: 用于支撑处理目标物体的支撑结构包括支撑主体，其支撑加工对象物的重量和形成在支撑主体的顶表面上的凹形支撑体容纳部。 支撑结构还包括容纳在相应的支撑体容纳部分中的支撑体，以在支撑主体的顶表面上方突出。 支撑体可在相应的支撑体容纳部分中滚动，同时支撑底表面与支撑体的上峰部分接触的处理对象物体。

公开(公告)号：KR1020110083557A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：KR1020110003785

申请日：2011-01-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사카우에히로미츠 ,  호리우치다카시 ,  후지하라가오루

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/6875

Abstract: PURPOSE: A support structure, a load lock device, a processing device and a transferring device are provided to suppress a scratch or crack on the rear of an object by using a spherical support which absorbs the thermal contraction quantity of a semiconductor wafer. CONSTITUTION: A support body(104) receives the load of an object. A plurality of concave support receivers(106) are formed on the upper side of the support body. A support(108) is received at each support receiving unit. The upper side of the support unit is upwardly protruded than the upper side of the support body. The support is contacted with the lower side of the object and rolls in the support receiver.

Abstract translation: 目的：提供支撑结构，负载锁定装置，处理装置和转移装置，通过使用吸收半导体晶片的热收缩量的球形支撑体来抑制物体后部的划痕或裂纹。 构成：支撑体（104）接收物体的载荷。 多个凹形支撑接收器（106）形成在支撑体的上侧。 在每个支撑接收单元处接收支撑件（108）。 支撑单元的上侧比支撑体的上侧向上突出。 支撑件与物体的下侧接触并在支撑接收器中滚动。