Abstract:
PURPOSE: A probe apparatus and a method for mounting the probe card of the probe apparatus are provided to prevent the generation of damage, etc. by accurately delivering the probe card. CONSTITUTION: A card clamp tool (13) holds and release a probe card (20). The probe card includes probes. A wafer chuck (10) makes an electrode touch the probe. The probe card is installed on the upper surface of a tray (21). A position control mark is installed on the lower surface of the tray. [Reference numerals] (40) Control unit; (41) Operation unit; (42) Memory unit
Abstract:
PURPOSE: A probe device and a wafer transfer unit are provided to improve the efficiency of wafer transfer by using a wafer transfer tool and a cover opening tool. CONSTITUTION: A measuring part measures electrical properties. The measuring part makes a probe touch a semiconductor device. A load port(152) arranges a semiconductor wafer receiving container. A wafer transfer tool(160) transfers a semiconductor wafer. A cover opening tool(190) opens and closes the cover of the semiconductor wafer receiving container.
Abstract:
PURPOSE: A transporting apparatus, a movable probe card transporting apparatus, a probe apparatus, and a method for transporting the probe card into the probe apparatus are provided to maintain large probe cards in parallel with one another in the probe apparatus. CONSTITUTION: A transporting mechanism includes a base(13), a first arm(15), a second arm(16), a pair of rotary bodies(17A,17B), an endless belt(17C), and first and second connection members(18A,18B). The first arm is arranged on the base to be movable forward/backward. The second arm is arranged on the first arm mechanism to be movable forward/backward. The rotary bodies are arranged at front and rear portions, respectively, of the first arm mechanism. The endless belt is wound between the rotary bodies. The first connection member connects the endless belt to the base, and the second connection member connects the endless belt to the second arm. The first and second arms move forward/backward on the base when the endless belt is moved around the rotary bodies.
Abstract:
Provided are a probe device and a wafer loader, able to control the height of a wafer storage container to the height corresponding to an automated transporter by a transfer robot, and also respond to a large test head or the like. The probe device performing an electrical test on a semiconductor device formed on a semiconductor wafer comprises a probe part and a wafer loader. The probe part includes a placement table; a driving apparatus of the placement table, making a probe in contact with the semiconductor device of the semiconductor wafer placed on the placement table by driving the placement table; and a probe housing accommodating the placement table and the driving apparatus of the placement table. The wafer loader includes a loader housing; a storage container placement table where a wafer storage container is placed; a driving apparatus of the storage container placement table moving the storage container placement table to a first location aside from the loader housing and a second location lower than the first location inside the loader housing; and a wafer transporting apparatus accommodated inside the loader housing and constituted to be able to transport the semiconductor wafer between the wafer storage container and the placement table.
Abstract:
프로브 카드를 반송하여 장착할 시 확실히 전달을 행할 수 있어, 프로브 카드의 파손 등의 발생을 억제할 수 있는 프로브 장치 및 프로브 장치의 프로브 카드 장착 방법을 제공한다. 카드 클램프 기구와, 웨이퍼 척과, 하면에 위치 조정용 마크가 설치된 트레이와, 트레이를 지지 가능한 트레이 지지 기구와, 카메라와, 트레이를 트레이 지지 기구와의 전달 위치로 반입시키기 위한 이동 기구와, 이동 기구에 의해 전달 위치에 배치된 트레이의 위치 조정용 마크를 카메라에 의해 촬상하여 그 위치를 검출하고, 위치 조정용 마크의 위치가 소정의 범위 내에 있을 경우에는, 이동 기구로부터 트레이 지지 기구로의 프로브 카드의 전달을 행하고, 소정의 범위 외에 있을 경우에는, 프로브 카드의 전달을 중지하는 제어 수단을 구비하고 있다.
Abstract:
본 발명의 실시예에 있어서, 프로브 장치는 웨이퍼를 운반하기 위한 운반 기구를 가지는 로더 챔버와, 이 로더 챔버에 인접하게 배열되고 X 방향, Y 방향, Z 방향 및 θ 방향으로 이동 가능한 메인 척을 가지는 프로버 챔버와, 프로버 챔버를 로더 챔버로부터 격리시키기 위한 격벽과, 이 격벽내에 형성되는 웨이퍼의 로딩/언로딩 포트를 개방/폐쇄하기 위한 도어를 포함한다. 이러한 프로브 장치는 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 한편, 습기 응결이 발생하지 않는 온도의 건조 공기를 프로버 챔버내에 공급하여 웨이퍼를 메인 척을 통해 냉각시킨다. 고온 가스 분사 기구는 고온 가스를 로딩/언로딩 포트를 통해 프로버 챔버로부터 로더 챔버로 이동하는 웨이퍼상에 분사하므로써, 웨이퍼를 실온보다 높은 온도로 가열한다.
Abstract:
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 피검사체와 프로브 카드가 전기적으로 접촉할 때의 헤드 플레이트의 위치 어긋남을 억제하여, 신뢰성이 높은 검사를 행할 수 있는 헤드 플레이트의 레벨링 기구 및 프로브 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명의 레벨링 기구(20)는, 헤드 플레이트(11)의 후단부를 좌우 양단부에서 지지하는 제1 지지 기둥(12)의 상단에 마련되고 또한 헤드 플레이트(11)의 후단부를 좌우 양측에서 각각 개별적으로 승강시키는 한 쌍의 승강 기구(14)와, 한 쌍의 제2 지지 기둥(13)에 가설된 지지체(15)의 중앙에 고정되고 또한 헤드 플레이트(11)의 전단부를 좌우 방향으로 요동 가능하게 축 지지하는 축 기구(16)와, 헤드 플레이트(11)의 전단부와 한 쌍의 제2 지지 기둥(13)의 상단면 각각에 마련되고 또한 헤드 플레이트(11)의 수평 방향의 위치 어긋남을 구속하는 위치 구속 기구(19)를 구비하고 있다.
Abstract:
본 발명의 과제는, 프로브를 피검사체 전극 패드에 전기적으로 접촉시켜 상기 피검사체의 전기적 특성을 측정함에 있어서, 장치의 소형화를 도모할 수 있으며, 또한 테스트 헤드를 적절하게 프로브 본체에 장착시키는 것이다. 상기 과제를 해결 수단으로서, 테스트 헤드를 보지체에 의해 보지(保持)하고, 프로브 본체의 천장판으로부터 이격된 퇴피 위치로부터 수평 자세의 위치까지 회전시킨 후, 이 테스트 헤드를 프로브 본체에 마련된 승강 지지 기구에 인도하고, 이 승강 지지 기구에 의해 테스트 헤드를 하강시켜서, 프로브 본체에 테스트 헤드를 장착시킨다. 테스트 헤드의 회전중이나 하강중에 프로브 본체의 부재에 테스트 헤드가 간섭하지 않으므로, 테스트 헤드를 프로브 본체에 확실하게 장착할 수 있고, 그 때문에 테스트 헤드의 힌지 기구를 프로브 본체의 상면에 탑재할 수 있으며, 이에 따라 장치의 소형화를 도모할 수 있다.