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公开(公告)号:KR1020120119995A
公开(公告)日:2012-11-01
申请号:KR1020120022230
申请日:2012-03-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67126 , H01L21/6719
Abstract: PURPOSE: A processing device is provided to secure the airtightness of a processing container by installing a seal member to surround a transfer part of the processing container. CONSTITUTION: A processing chamber(2) includes a pressure resistant container with a flat rectangular parallelepiped shape. A wafer holder(21) forms a substrate holding unit to hold a wafer. An opening part(22) is formed on the front surface of the processing chamber to input the wafer. A transfer part(31) transfers the wafer to a processing space(20) of the processing chamber. A groove part is formed with a ring shape to surround the transfer part.
Abstract translation: 目的:提供一种处理装置,用于通过安装密封件来包围处理容器的转印部分来确保处理容器的气密性。 构成:处理室(2)包括具有平坦的长方体形状的耐压容器。 晶片保持器(21)形成用于保持晶片的基板保持单元。 在处理室的前表面上形成开口部分(22)以输入晶片。 传送部件(31)将晶片传送到处理室的处理空间(20)。 凹槽部分形成为围绕转印部分的环形。
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公开(公告)号:KR1020170113354A
公开(公告)日:2017-10-12
申请号:KR1020170039954
申请日:2017-03-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 이나도미히로아키 , 나카무라도오루 , 기모토고우지 , 기요하라야스오 , 오카무라사토시 , 비와사토시 , 야마모토노부야 , 오오카와가츠히로 , 야하타게이이치 , 나카하라데츠로
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/024 , B08B3/08 , B08B3/10 , H01L21/67161 , H01L21/67745
Abstract: 본발명은, 건조처리후의기판에처리액이전착되는것을방지하는것을목적으로한다. 본발명에서는, 기판(7)을처리액을이용하여액 처리하는액 처리부(14)와, 상기액 처리부에서액 처리한후의습윤상태의상기기판을건조처리하는건조처리부(15)와, 상기액 처리부로처리전의상기기판을반송하는제1 반송부(25)와, 상기액 처리부로부터상기건조처리부로습윤상태의상기기판을반송하는제2 반송부(26)와, 상기액 처리부에서액 처리하기전의상기기판을반송하고, 상기건조처리부로부터건조처리후의상기기판을반송하는제3 반송부(10)를가지며, 상기제3 반송부와면하는쪽에상기제1 반송부와상기제2 반송부와상기건조처리부가배치되고, 상기제1 반송부와상기제2 반송부에면하고상기제3 반송부와반대쪽에상기액 처리부가배치되는것으로하였다.
Abstract translation: 本发明的一个目的是防止处理液在干燥处理后电沉积在基底上。 和液体处理部分14,干燥处理使用用于基板7的处理溶液通过液体处理部处理的液体处理溶液后的基板在湿状态下的干燥部15,在本发明中,该液体 和用于传送基板的第一传送单元25预处理的零件处理,第二输送单元26,用于在湿态下部分干燥过程从液体处理部搬送基板,以通过液体处理部处理后的液体 以及第三输送部(10),用于在干燥处理之前输送基板并在干燥处理之后从干燥处理部输送基板,其中第一输送部和第二输送部 设置干燥处理部,并且液体处理部设置在第一输送部和第二输送部的相反侧,并且设置在第三输送部的相对侧。
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公开(公告)号:KR1020170103666A
公开(公告)日:2017-09-13
申请号:KR1020170026136
申请日:2017-02-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02101 , B08B3/08 , B08B7/0021 , H01L21/02054 , H01L21/6704 , H01L21/67109 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/68742 , H01L21/68785
Abstract: 본발명은기판처리용기내에반입되는웨이퍼상의액체가건조되는것을방지하는것을목적으로한다. 기판처리장치(3)는, 용기본체(31A)와, 이용기본체(31A) 외측으로부터웨이퍼(W)를용기본체(31A) 내에반송하고, 처리중 웨이퍼(W)를유지하는유지부재(42)를포함한다. 용기본체(31A)의외측에웨이퍼(W)를지지하는기판지지핀(49)과, 유지부재(42)를냉각하는냉각판(45)이설치되어있다.
Abstract translation: 本发明的一个目的是防止被带入衬底处理容器的晶片上的液体干燥。 基板处理装置3具备容器主体31A和保持部件42,该保持部件42用于在将晶片W从使用基体31A的外部搬入到容器主体31A的过程中保持晶片W )一个。 用于支撑晶片W的基板支撑销49和用于冷却支撑构件42的冷却板45设置在容器主体31A的外侧。
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公开(公告)号:KR101589336B1
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:KR1020120022230
申请日:2012-03-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67126 , H01L21/6719
Abstract: 본발명은피처리기판에대하여고압유체를이용한처리를행하는처리용기를제공하며, 파티클의발생을억제하고, 처리용기내의기밀성을확보하는것을과제로한다. 처리챔버(2)의반송구(31)를둘러싸도록시일부재(62)를설치하고, 덮개(7)에의해반송구(31)를막고, 로크플레이트(15)에의해서처리챔버(2) 내의압력에의해덮개(7)가후퇴하는것을규제하면서, 처리챔버(2) 내에서웨이퍼(W)에대하여고압유체를이용한건조처리를행한다. 건조처리중에, 상기시일부재(62)가처리챔버(2)의내부분위기에의해가압되어덮개(7)측으로압박되기때문에, 상기덮개(7)와처리챔버(2) 사이의간극을기밀하게막을수 있다. 또한시일부재(62)가처리챔버(2)나덮개(7)에대하여슬라이드이동하는일이없기때문에, 파티클의발생이억제된다.
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