중간 반송실, 기판 처리 시스템, 및 중간 반송실의 배기방법
    1.
    发明公开
    중간 반송실, 기판 처리 시스템, 및 중간 반송실의 배기방법 无效
    中间转移室及其排放方法及基板处理系统

    公开(公告)号:KR1020080012131A

    公开(公告)日:2008-02-11

    申请号:KR1020070053690

    申请日:2007-06-01

    Abstract: An intermediate transfer chamber is provided to suppress adiabatic expansion of inner gas on a substrate by controlling exhaust conductance on at least a support part of a substrate and a main surface opposite to the support part. An exhaust apparatus exhausts the inside of an intermediate transfer chamber to reduce the inner pressure of the intermediate transfer chamber from a first pressure to a second pressure. In the exhaust process of the exhaust apparatus, a conductance control apparatus controls exhaust conductance on at least a support part for supporting a substrate and a main surface opposite to the support part. The conductance control apparatus is made of a plate-type member(90) confronting the main surface of the substrate.

    Abstract translation: 提供中间转印室以通过控制至少衬底的支撑部分和与支撑部分相对的主表面的排气传导来抑制衬底上的内部气体的绝热膨胀。 排气装置排出中间转移室的内部,以将中间转移室的内部压力从第一压力降低到第二压力。 在排气装置的排气过程中,电导控制装置控制至少一个用于支撑基板的支撑部分和与支撑部分相对的主表面的排气传导。 电导控制装置由面对基板的主面的板状部件(90)构成。

    반도체 처리 시스템의 게이트 밸브
    2.
    发明授权
    반도체 처리 시스템의 게이트 밸브 失效
    半导体加工系统门阀

    公开(公告)号:KR100476391B1

    公开(公告)日:2005-03-16

    申请号:KR1020017015308

    申请日:2000-05-30

    Inventor: 오카히로키

    Abstract: 반도체 처리 시스템의 게이트 밸브(20)는 개구부(14)를 둘러싸는 밸브 시트(22)에 대하여 접근 및 이격되도록 가이드(26)를 따라서 이동 가능한 베이스 프레임(28)을 포함한다. 가이드(26)의 상단에는 베이스 프레임(28)의 밸브 시트(22)측에서의 이동 한계를 규정하는 제 1 스토퍼(56)가 설치된다. 베이스 프레임(28)에는 선회 가능하게 요동 프레임(34)이 부착되고, 그 상단부에 밸브 시트(24)가 부착된다. 베이스 프레임(28) 및 요동 프레임(34)은 중간 부분에서 구부러짐으로써 굴신이 가능한 링크 기구(36)와, 스프링 겸 댐퍼 부재(46)에 의해 서로 접속된다. 에어 액추에이터(52)의 왕복 로드(54)가 링크 기구(36)의 중간 부분의 중개 부재(38)에 접속된다.

    반도체 처리 시스템의 게이트 밸브
    3.
    发明公开
    반도체 처리 시스템의 게이트 밸브 失效
    半导体加工系统中的闸阀

    公开(公告)号:KR1020020010678A

    公开(公告)日:2002-02-04

    申请号:KR1020017015308

    申请日:2000-05-30

    Inventor: 오카히로키

    Abstract: 반도체 처리 시스템의 게이트 밸브(20)는 개구부(14)를 둘러싼 밸브 시트(22)에 대하여 접근 및 분리하도록 가이드(26)에 따라 이동 가능한 기부 프레임(28)을 포함한다. 가이드(26)의 상단에는 기부 프레임(28)의 밸브 시트(22)측에서의 이동 한계를 규정하는 제 1 스토퍼(56)가 설치된다. 기부 프레임(28)에는 선회 가능하게 요동 프레임(34)이 부착되고, 그 상단부에 밸브 시트(24)가 부착된다. 기부 프레임(28) 및 요동 프레임(34)은 중간 부분을 굽힘으로써 벤딩 및 스트레칭이 가능한 링크 기구(36)와, 스프링 및 댐퍼 부재(46)에 의해 상호 접속된다. 에어 액추에이터(52)의 왕복 로드(54)가 링크 기구(36)의 중간 부분의 중개 부재(38)에 접속된다.

    반도체 처리용의 기판 검출 방법 및 장치와 기판반송시스템
    4.
    发明授权
    반도체 처리용의 기판 검출 방법 및 장치와 기판반송시스템 有权
    半导体处理用途基板检测方法及装置及基板传输系统

    公开(公告)号:KR100710925B1

    公开(公告)日:2007-04-23

    申请号:KR1020057012486

    申请日:2003-12-24

    Inventor: 오카히로키

    CPC classification number: H01L21/67265 Y10S414/138

    Abstract: 검출 장치(50)는 한 쌍의 암(51A, 51B)을 갖는 센서 지지체(51)와, 암(51A, 51B)의 한쪽 및 다른쪽에 각각 배치된 발광기(52A) 및 수광기(52B)의 조합을 갖는 광 센서(52)를 포함한다. 제어부(70)가 구동부(56, 57)를 제어해서 암(51A , 51B)을 카세트(C)내에 삽입한 상태에서 센서 지지체(51)를 이동시키는 것에 의해, 광 센서(52)에 의해서 기판(W)을 주사하는 주사작업을 실행한다. 주사작업은 복수의 주사위치에서 광 빔(H)이 수직 방향으로 이동하면서 기판(W)과 서로 관계하도록 설정된다. 연산부(70)가 주사작업중에 광 센서(52)부터 얻어지는 데이터에 근거하여 카세트(C)내에 있어서의 기판(W)의 유무와 기판(W)의 선단의 위치를 산출한다.

    반도체 처리용의 기판 검출 방법 및 장치와 기판반송시스템
    5.
    发明公开
    반도체 처리용의 기판 검출 방법 및 장치와 기판반송시스템 有权
    半导体处理用途基板检测方法及装置及基板传输系统

    公开(公告)号:KR1020050088150A

    公开(公告)日:2005-09-01

    申请号:KR1020057012486

    申请日:2003-12-24

    Inventor: 오카히로키

    CPC classification number: H01L21/67265 Y10S414/138

    Abstract: A detecting device (50) includes a sensor support body (51) having a pair of arms (51A, 51B), and an optical sensor (52) having a combination of a light emitting unit (52A) and a light receiving unit (52B) disposed on one and the other of the arms (51A, 51B), respectively. A control section (70) controls a drive section (56, 57) and, with the arms (51A, 51B) inserted in a cassette (C), the sensor support body (51) is moved, thereby performing a scanning operation for scanning the substrate (W) by the optical sensor (52). The scanning operation is set such that a light beam (H) is related to the substrate (W) while vertically moving at a plurality of scanning positions. A computing section (70) finds out the presence or absence of the substrate (W) and the position of the front end of the substrate (W) within the cassette (C) on the basis of data obtained from the optical sensor (52) during scanning.

    Abstract translation: 检测装置(50)包括具有一对臂(51A,51B)的传感器支撑体(51)和具有发光单元(52A)和光接收单元(52B)的组合的光学传感器 )分别设置在臂(51A,51B)的一个和另一个上。 控制部(70)控制驱动部(56,57),并且通过将臂(51A,51B)插入盒(C)中,传感器支撑体(51)移动,从而进行扫描操作 所述基板(W)由所述光学传感器(52)施加。 扫描操作被设置为使得在多个扫描位置处垂直移动时光束(H)与衬底(W)相关。 计算部(70)基于从光学传感器(52)获得的数据,找出基板(W)的存在或不存在以及基板(W)的前端在盒(C)内的位置, 扫描期间。

    기판 반송 방법 및 기판 반송 장치

    公开(公告)号:KR101757524B1

    公开(公告)日:2017-07-12

    申请号:KR1020147031762

    申请日:2013-06-05

    CPC classification number: H01L21/67745 H01L21/6776

    Abstract: 여러가지처리조건이나그 변화에적확(的確)하게대응할수 있고, 클리닝중에도처리조건에따라서효율적으로반송아암장치를동작시켜전체의스루풋을향상시킨다. 로드록실에최초의웨이퍼가로드되면, 클리닝처리중에동작가능한반송아암장치의스텝수마다그것을동작시키기위한반송시퀀스의종류를그 웨이퍼의처리조건에따라서선택하고, 복수의동작패턴을선택하고조합하여스케쥴링한다. 그리고, 스케쥴링한반송시퀀스에따라서반송아암장치를제어하여기판의반송제어를행한다.

    기판 반송 방법 및 기판 반송 장치
    9.
    发明公开
    기판 반송 방법 및 기판 반송 장치 有权
    基板输送方法和基板输送装置

    公开(公告)号:KR1020150023254A

    公开(公告)日:2015-03-05

    申请号:KR1020147031762

    申请日:2013-06-05

    Abstract: 여러 가지 처리 조건이나 그 변화에 적확(的確)하게 대응할 수 있고, 클리닝 중에도 처리 조건에 따라서 효율적으로 반송 아암 장치를 동작시켜 전체의 스루풋을 향상시킨다. 로드록실에 최초의 웨이퍼가 로드되면, 클리닝 처리 중에 동작 가능한 반송 아암 장치의 스텝수마다 그것을 동작시키기 위한 반송 시퀀스의 종류를 그 웨이퍼의 처리 조건에 따라서 선택하고, 복수의 동작 패턴을 선택하고 조합하여 스케쥴링한다. 그리고, 스케쥴링한 반송 시퀀스에 따라서 반송 아암 장치를 제어하여 기판의 반송 제어를 행한다.

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