公开(公告)号：KR102161328B1

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：KR1020140119027

申请日：2014-09-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요시무라고키 ,  기시타나오후미 ,  다키구치야스시

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02

公开(公告)号：KR1020150031184A

公开(公告)日：2015-03-23

申请号：KR1020140119027

申请日：2014-09-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요시무라고키 ,  기시타나오후미 ,  다키구치야스시

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/68764

Abstract: 본 발명의 과제는 기판의 표면 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 저감시킬 수 있는 기판 액 처리 장치를 제공하는 것이다.
기판 액 처리 장치인 현상 처리 유닛(U1)은 웨이퍼(W)를 보유 지지함과 함께 회전시키기 위한 기판 회전 기구(20)와, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 처리액을 공급하는 현상액 공급 기구(23) 및 린스액 공급 기구(24)와, 기판 회전 기구(20)에 보유 지지된 웨이퍼(W)를 둘러싸는 컵(30)과, 컵(30) 내의 기체를 배출하는 배기 기구(42)와, 컵(30)에 있어서의 웨이퍼(W)의 이면(Wb)측에 형성된 배기구(31b)와, 컵(30) 내에 있어서 웨이퍼(W)의 주연(Wc)을 따라서 형성되어, 표면(Wa)측으로부터 이면(Wb)측으로 기체를 유도하는 유로 FP를 구비한다. 유로 FP는 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 통기 저항이 작아지도록 구성되어 있다.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于处理能够减少基板表面上的气流速度偏差的基板流体的装置。 作为基板流体处理装置的显影处理单元（U1）包括：用于保持，支撑和旋转晶片（W）的基板旋转装置（20）。 显影剂供应装置（23）和用于将工艺流体供应到晶片（W）的表面（Wa）的冲洗流体供应装置（24）; 用于封闭由所述基板旋转装置（20）保持和支撑的所述晶片（W）的杯（30）; 用于排出杯子（30）中的气体的排气装置（42）; 形成在杯（30）中的晶片（W）的后侧（Wb）的通气口（31b）; 以及通过沿着杯（30）内的晶片（W）的圆周（Wc）形成用于将气体从表面（Wa）引导到后侧（Wb）的流路（FP）。 流动路径（FP）被配置为通过与通气口（31b）分离而具有降低的气流阻力。

公开(公告)号：KR101835904B1

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：KR1020130109787

申请日：2013-09-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다키구치야스시 ,  야마모토다로 ,  이케다요시노리 ,  요시무라고키 ,  오카모토요시키 ,  후쿠다마사히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/16 ,  G03F7/3021 ,  G03F7/3092 ,  H01L21/67017

Abstract: 본발명의과제는포지티브형현상액에의한현상처리와네거티브형현상액에의한현상처리의양쪽을행할수 있는현상처리장치에있어서, 탑재하는모듈수를감소시킴으로써, 장치의소형화를가능하게하는것이다. 스핀척(40)과, 웨이퍼(W)에대해포지티브형레지스트용현상액을공급하는포지티브형현상액공급노즐과, 웨이퍼(W)에대해네거티브형레지스트용현상액을공급하는네거티브형현상액공급노즐과, 가동컵(45)을갖고, 가동컵을상승시킴으로써내주유로(48b)에포지티브형또는네거티브형레지스트용의한쪽의비산된현상액을도입시키고, 가동컵을하강시킴으로써외주유로(48a)에포지티브형또는네거티브형레지스트용의다른쪽의비산된현상액을도입시킨다. 내주유로에도입된현상액은한쪽의드레인배출구(49b)로부터배출되고, 외주유로에도입된현상액은다른쪽의드레인배출구(49a)로부터배출된다.

Abstract translation: 由本发明的显影过程和显影剂的目的，显影装置，可以同时执行与由负显影溶液的处理的正型显影液，减少模块的数量将被安装，以使装置的小型化。 用于将抗蚀剂的正显影剂供应到晶片W的正显影剂供应喷嘴;用于将晶片W的负显影剂供应到晶片W的负显影剂供应喷嘴; 具有杯（45），通过提高可动杯内，并引入侧向散射开发用于在流路中的正或负性抗蚀剂溶液（48B），通过降低可动杯正或负的外周流路（48A） 介绍了另一种用于抗蚀剂的散射显影剂。 被引入到内圆周流动路径中的显影剂从排出口49b中的一个排出，并且引入到外圆周流动路径中的显影剂从另一排出口49a排出。

公开(公告)号：KR1020140035281A

公开(公告)日：2014-03-21

申请号：KR1020130109787

申请日：2013-09-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다키구치야스시 ,  야마모토다로 ,  이케다요시노리 ,  요시무라고키 ,  오카모토요시키 ,  후쿠다마사히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/16 ,  G03F7/3021 ,  G03F7/3092 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/0274

Abstract: The project of the present invention is to reduce the number of modules by miniaturizing a development processing device capable of performing development processing by both positive and negative developers. The device includes a spin chuck (40), a positive developer supply nozzle supplying a developer for a positive resist for a wafer (W), a negative developer supply nozzle supplying a developer for a negative resist for the wafer (W), and an operating cup (45). One of the developers for the positive or negative resist is inserted into an inner path (48b) by raising the operating cup up and one of the developers for the positive or negative resist is inserted into an outer path (48a) by taking the operating cup down. The developer inserted into the inner path is discharged from a drain outlet (49b) and the developer inserted into the outer path is discharged from the other drain outlet (49a).

Abstract translation: 本发明的项目是通过正面和负面的开发者能够进行开发处理的开发处理装置的小型化来减少模块的数量。 该装置包括旋转卡盘（40），向晶片（W）提供正性抗蚀剂的显影剂的正显影剂供应喷嘴，为晶片（W）供给负性抗蚀剂的显影剂的负极显影剂供应喷嘴，以及 操作杯（45）。 将正或负抗蚀剂的显影剂中的一个通过将操作杯向上升起而插入到内部路径（48b）中，并且通过将操作杯（48a）插入到正面或负面抗蚀剂中的一个显影剂被插入外部路径（48a） 下。 插入到内部路径中的显影剂从排出口49b排出，并且插入到外部路径中的显影剂从另一个排出口49a排出。