公开(公告)号：KR1020150016888A

公开(公告)日：2015-02-13

申请号：KR1020140083636

申请日：2014-07-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요시하라고오스케 ,  교오다히데하루 ,  무타고시 ,  야마모토타로 ,  다키구치야스시

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F7/30 ,  B05C5/02 ,  B05C5/0287 ,  B05C11/08 ,  B05D1/005 ,  B05D1/26 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/0274

Abstract: 본 발명의 과제는 노광 후의 기판에 현상 처리를 행하는 데 있어서, 기판의 면 내에 있어서의 레지스트 패턴의 선 폭의 균일성을 높게 할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
기판을 수평으로 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 기판에 현상액을 공급하여 액 저류부를 형성하기 위한 현상액 노즐과, 상기 액 저류부에 접촉한 상태에서 기판과 직교하는 축의 주위로 회전하는 회전 부재를 포함하고, 상기 기판에 형성된 현상액의 액 저류부에 선회류를 발생시키는 선회류 발생 기구와, 상기 선회류 발생 기구를 기판의 표면을 따라서 이동시키는 이동 기구를 구비하도록 구성한다. 이에 의해, 기판의 원하는 영역에 선회류를 형성하여, 현상액을 교반할 수 있으므로, 패턴의 선 폭의 균일성의 향상을 도모할 수 있다.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够在曝光处理之后对基板进行显影处理时能够提高基板表面中的配准图形的线宽的均匀性的技术。 本发明包括：水平支撑基板的基板保持支撑部分，通过将显影液供给到基板而形成液体存储部分的显影液喷嘴，与液体存储部分接触的涡流产生单元，包括旋转部件 其围绕垂直于基板的轴旋转，并且在形成在基板上的显影液的液体存储部分中产生涡流，并且允许涡流产生单元沿着基板的表面移动的移动单元。 因此，本发明在基板的所需区域中形成涡流，以搅拌显影液体，从而提高图案的线宽度的均匀性。

公开(公告)号：KR101061912B1

公开(公告)日：2011-09-02

申请号：KR1020070134132

申请日：2007-12-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다키구치야스시 ,  야마모토다로 ,  후지모토아키히로 ,  니시키도슈우이치 ,  구마가이다이 ,  요시타카나오토 ,  기타노다카히로 ,  도쿠나가요이치

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 기판의 반전을 필요로 하지 않고, 또한 기판의 주연부에 손상을 부여하지 않고 기판의 이면을 세정하는 것이 가능한 기판 세정 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판 세정 장치(1)는 이면이 아래쪽을 향한 상태의 기판을 이면에서 지지하여 유지하는 2개의 기판 유지 수단[흡착 패드(2), 스핀척(3)]을 구비하고, 지지할 수 있는 영역이 중복되지 않도록 하면서 이들 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바꾸어 잡는다. 세정 부재[브러시(5)]는 기판 유지 수단에 의해 지지되어 있는 영역 이외의 기판의 이면을 세정하고, 2개의 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바뀌어 잡는 것을 이용하여 기판의 이면 전체를 세정한다.

Abstract translation: 本发明的一个目的是提供，而不需要在基板的反转，等等能够清洁该衬底的背面没有给予损害基板的周缘的基板清洗装置。

公开(公告)号：KR1020150031184A

公开(公告)日：2015-03-23

申请号：KR1020140119027

申请日：2014-09-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요시무라고키 ,  기시타나오후미 ,  다키구치야스시

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/68764

Abstract: 본 발명의 과제는 기판의 표면 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 저감시킬 수 있는 기판 액 처리 장치를 제공하는 것이다.
기판 액 처리 장치인 현상 처리 유닛(U1)은 웨이퍼(W)를 보유 지지함과 함께 회전시키기 위한 기판 회전 기구(20)와, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 처리액을 공급하는 현상액 공급 기구(23) 및 린스액 공급 기구(24)와, 기판 회전 기구(20)에 보유 지지된 웨이퍼(W)를 둘러싸는 컵(30)과, 컵(30) 내의 기체를 배출하는 배기 기구(42)와, 컵(30)에 있어서의 웨이퍼(W)의 이면(Wb)측에 형성된 배기구(31b)와, 컵(30) 내에 있어서 웨이퍼(W)의 주연(Wc)을 따라서 형성되어, 표면(Wa)측으로부터 이면(Wb)측으로 기체를 유도하는 유로 FP를 구비한다. 유로 FP는 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 통기 저항이 작아지도록 구성되어 있다.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于处理能够减少基板表面上的气流速度偏差的基板流体的装置。 作为基板流体处理装置的显影处理单元（U1）包括：用于保持，支撑和旋转晶片（W）的基板旋转装置（20）。 显影剂供应装置（23）和用于将工艺流体供应到晶片（W）的表面（Wa）的冲洗流体供应装置（24）; 用于封闭由所述基板旋转装置（20）保持和支撑的所述晶片（W）的杯（30）; 用于排出杯子（30）中的气体的排气装置（42）; 形成在杯（30）中的晶片（W）的后侧（Wb）的通气口（31b）; 以及通过沿着杯（30）内的晶片（W）的圆周（Wc）形成用于将气体从表面（Wa）引导到后侧（Wb）的流路（FP）。 流动路径（FP）被配置为通过与通气口（31b）分离而具有降低的气流阻力。

公开(公告)号：KR1020150016899A

公开(公告)日：2015-02-13

申请号：KR1020140097311

申请日：2014-07-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요시하라고오스케 ,  교오다히데하루 ,  무타고시 ,  야마모토다로 ,  다키구치야스시 ,  후쿠다마사히로

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F7/3021 ,  B05C5/02 ,  B05C5/027 ,  B05C11/08 ,  B05D1/005 ,  B05D1/26 ,  G03F7/30 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/0273

Abstract: 노광 후의 기판을 기판 보유 지지부에 수평하게 보유 지지하는 공정과, 기판의 일부에 현상액 노즐로부터 현상액을 공급하여 액 저류부를 형성하는 공정과, 기판을 회전시키는 공정과, 회전하는 상기 기판에 있어서의 현상액의 공급 위치가 당해 기판의 직경 방향을 따라서 이동하도록, 상기 현상액 노즐을 이동시켜서 상기 액 저류부를 기판의 전체면에 확산시키는 공정과, 상기 액 저류부를 기판의 전체면에 확산시키는 공정에 병행하여 행해져, 상기 현상액 노즐과 함께 이동하고, 상기 기판에 대향하는 면이 상기 기판의 표면보다도 작은 접촉부를, 상기 액 저류부에 접촉시키는 공정을 구비하도록 현상을 행한다. 이 방법에 의해 기판 밖으로 떨어지는 액량을 억제할 수 있다. 또한, 기판의 회전수를 낮출 수 있으므로 액 튐이 억제된다. 또한 현상액이 교반됨으로써 처리량을 높일 수 있다.

Abstract translation: 执行的是一种显影方法，其包括：在基板保持支撑部分中水平地支撑暴露的基板的过程，将显影溶液从显影溶液喷嘴供应到基板的一部分并形成液体存储部分的步骤， 旋转基板，移动显影液喷嘴并将液体储存部分扩散到液体储存部分的整个表面的步骤，以允许在旋转基板中供应显影液的位置沿相应的直径方向移动 基板，并且通过进行将液体储存部扩散到基板的整个表面的工序，使液体储存部分接触移动显影液喷嘴的接触部分的过程，并且具有面向基板的表面并且更小 比底物的。 通过该方法，可以控制从基板滴落的液体的量。 此外，可以减小衬底的RPM，从而可以防止液体散射。 此外，通过搅拌显影液来提高产量。

公开(公告)号：KR102201953B1

公开(公告)日：2021-01-11

申请号：KR1020190051365

申请日：2019-05-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요시하라고오스케 ,  교오다히데하루 ,  무타고시 ,  야마모토다로 ,  다키구치야스시 ,  후쿠다마사히로

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/30

Abstract: 노광후의기판을기판보유지지부에수평하게보유지지하는공정과, 상기기판의표면중심부에근접하도록당해기판에대향하는원형의제1 대향면의배치와, 상기기판의표면주연부에근접하도록당해기판에대향하는원형의제2 대향면의배치를각각행하는공정과, 상기제1 대향면에개구하는제1 토출구로부터근접하는상기기판의중심부로의현상액의토출과, 상기제2 대향면에개구하는제2 토출구로부터근접하는상기기판의주연부로의현상액의토출을각각행하는공정과, 상기현상액을토출하는제1 대향면을회전하는상기기판에근접한상태에서당해기판의주연부를향하여이동시킴과함께, 상기현상액을토출하는제2 대향면을당해회전하는기판에근접한상태에서당해기판의중심부를향하여이동시키고, 제1 대향면에서토출된현상액에의해형성되는액막의계면과, 제2 대향면에서토출된현상액에의해형성되는액막의계면을접합시켜서, 기판의표면전체를현상액으로피복하는피복공정과, 상기기판의표면전체가현상액으로피복된후에, 상기기판의회전및 당해기판으로의현상액의토출을정지하는공정을구비하도록현상을행한다.

公开(公告)号：KR101979967B1

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：KR1020140097311

申请日：2014-07-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요시하라고오스케 ,  교오다히데하루 ,  무타고시 ,  야마모토다로 ,  다키구치야스시 ,  후쿠다마사히로

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

公开(公告)号：KR101760552B1

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：KR1020140088256

申请日：2014-07-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다키구치야스시 ,  야마모토다로 ,  교우다히데하루 ,  무타고시

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/68792

Abstract: 본발명은기판인웨이퍼(W)의이면을세정하는기판세정장치의소형화를도모하고, 기판세정처리의세정력을높이는것을과제로한다. 웨이퍼(W)를흡착패드(2)에유지하여수평방향으로이동하고있을때, 웨이퍼(W)의이면측의중앙영역을세정하고, 웨이퍼(W)가스핀척(3)에유지되어있을때, 웨이퍼(W)의이면의둘레가장자리영역을세정하는제1 및제2 세정부재(6A, 6B)를설치한다. 이와같이제1 및제2 세정부재(6A, 6B)를설치하고있기때문에, 세정부재가단독인경우에비해서세정력을높게할 수있다. 또한제1 및제2 세정부재(6A, 6B)는공통의선회축(52)에의해각각수평방향으로선회하도록구성되어있지만, 웨이퍼(W) 이면의중앙영역을세정할때에는선회축(52)은웨이퍼(W)에중첩되어위치하도록배치된다. 선회축(52)은웨이퍼(W)의이동영역을이용하여설치되기때문에, 장치의소형화가도모된다.

公开(公告)号：KR102201956B1

公开(公告)日：2021-01-11

申请号：KR1020190051360

申请日：2019-05-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요시하라고오스케 ,  교오다히데하루 ,  무타고시 ,  야마모토다로 ,  다키구치야스시 ,  후쿠다마사히로

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/30

Abstract: 노광후의기판을기판보유지지부에수평하게보유지지하는공정과, 상기기판의표면에대향하는원형의제1 대향면을, 상기기판의중심부에근접시키는공정과, 상기기판의표면에대향하는원형의제2 대향면을, 상기기판의중심부로부터어긋남과함께당해기판의주연부보다도당해중심부근방의위치에근접시키는공정과, 상기제1 대향면에개구하는제1 토출구로부터근접하는상기기판의중심부에현상액을토출하고, 액고임을형성하는공정과, 상기기판의회전중에, 상기제1 토출구로부터상기현상액을토출하는상기제1 대향면을상기기판에근접한상태에서당해기판의일단측의주연부를향하도록이동시켜, 당해기판상에상기현상액을확장하는제1 이동공정과, 상기제2 대향면과상기회전하는기판사이에현상액이공급되어있음과함께당해제2 대향면을상기기판에근접한상태에서, 당해기판의타단측의주연부를향하도록이동시키는제2 이동공정과, 상기제1 대향면및 상기제2 대향면이상기기판의주연부에도달한후에, 당해기판으로의현상액의토출및 상기기판의회전을정지하는공정을구비하도록현상을행한다.

公开(公告)号：KR102161328B1

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：KR1020140119027

申请日：2014-09-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요시무라고키 ,  기시타나오후미 ,  다키구치야스시

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02

公开(公告)号：KR1020080058223A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：KR1020070134132

申请日：2007-12-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다키구치야스시 ,  야마모토다로 ,  후지모토아키히로 ,  니시키도슈우이치 ,  구마가이다이 ,  요시타카나오토 ,  기타노다카히로 ,  도쿠나가요이치

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67046 ,  B08B1/04 ,  B08B7/0057 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/67051

Abstract: A substrate cleaning apparatus, a substrate cleaning method, and a recording medium are provided to exclude the need for a space for substrate inversion by cleaning a substrate in a state that a rear surface of the substrate is supported and held. A substrate cleaning apparatus includes a first substrate holding means(2), a second substrate holding means(3), a cleaning solution supply means, a dry means, and a cleaning member(5). The first substrate holding means horizontally absorbs and holds a first region of a rear surface of a substrate. The second substrate holding means horizontally absorbs and holds a second region of a rear surface of a substrate. The cleaning solution supply means supplies cleaning solution to the rear surface of the substrate absorbed and held in the first substrate holding means and the second substrate holding means. The dry means dries the second region of the rear surface of the substrate before the substrate is transferred from the first substrate holding means to the second substrate holding means. The cleaning member performs a cleaning operation to contact he rear surface of the substrate including the second region.

Abstract translation: 提供了基板清洗装置，基板清洗方法和记录介质，以便在基板的后表面被支撑和保持的状态下，通过清洗基板而不需要用于基板反转的空间。 基板清洗装置包括第一基板保持装置（2），第二基板保持装置（3），清洁溶液供应装置，干燥装置和清洁部件（5）。 第一基板保持装置水平地吸收并保持基板的后表面的第一区域。 第二基板保持装置水平地吸收并保持基板的后表面的第二区域。 清洗液供给单元向被吸收并保持在第一基板保持单元和第二基板保持单元的基板的背面供给清洗液。 在基板从第一基板保持装置转移到第二基板保持装置之前，干燥装置干燥基板的后表面的第二区域。 清洁部件执行清洁操作以与包括第二区域的基板的后表面接触。