公开(公告)号：KR101032203B1

公开(公告)日：2011-05-02

申请号：KR1020070049643

申请日：2007-05-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다도꼬로마사히데 ,  우에무라료오이찌 ,  야노미쯔떼루 ,  시노즈까신이찌

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05B1/0233 ,  H01L21/67248

Abstract: 본 발명에 있어서는, 기판이 열판에 적재되었을 때의 각 열판 영역의 온도 강하량을 검출하여 기판의 휨 상태를 검출한다. 각 열판 영역의 온도 강하량으로부터 각 열판 영역의 설정 온도의 보정치를 산출한다. 상기 각 열판 영역의 설정 온도의 보정치의 산출은 미리 구해진 관계를 이용하여, 각 열판 영역의 온도 강하량으로부터 열판 상에서 열처리되는 기판 면내의 정상 온도를 추정한다. 그리고,추정한 기판 면내의 정상 온도와 열판 영역의 온도 강하량으로부터 각 열판 영역의 설정 온도의 보정치를 산출한다. 상기 설정 온도의 보정치를 기초로 하여 열판 영역의 온도 설정이 변경된다.
반송 장치, 고정밀도 온조 장치, 냉각부, 인터페이스부, 트랜지션 장치

公开(公告)号：KR1020070113143A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：KR1020070049643

申请日：2007-05-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다도꼬로마사히데 ,  우에무라료오이찌 ,  야노미쯔떼루 ,  시노즈까신이찌

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05B1/0233 ,  H01L21/67248

Abstract: A temperature control method of a heat processing plate, a computer storage medium and a temperature control apparatus of the heat processing plate are provided to perform a heat process into the plate surface uniformly by controlling the temperature strictly within the heat processing plate based on a curved state of the plates. A temperature control method of a heat processing plate comprises following steps. When substrates are stored on a heat plate, a curved state of the substrate is detected by detecting a temperature drop amount of each heat plates(Q1). A correcting value of a predetermined temperature of each heat plates is calculated from the temperature drop amount(Q3). A normal temperature within the substrate which is heat-processed on the heat plate is estimated from the each temperature drop amount(Q2). The predetermined temperature of the heat plate region is changed based on the correcting value of the predetermined temperature(Q4).

Abstract translation: 提供加热板的温度控制方法，计算机存储介质和加热板的温度控制装置，以通过基于弯曲的热处理板将温度严格控制在热处理板内来均匀地进行到板表面的热处理 盘子的状态 热处理板的温度控制方法包括以下步骤。 当将基板储存在加热板上时，通过检测每个加热板（Q1）的温度下降量来检测基板的弯曲状态。 根据温度下降量（Q3）计算各加热板的规定温度的修正值。 从每个温度下降量（Q2）估计在加热板上进行热处理的基板内的正常温度。 基于预定温度的校正值（Q4）改变加热板区域的预定温度。

公开(公告)号：KR101704843B1

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：KR1020120041386

申请日：2012-04-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가와노히사시 ,  요시하라고오스께 ,  우에무라료오이찌

IPC: H01L21/027

Abstract: 기판에도포액을도포해서도포막을형성하고, 또한상기도포막을가열하는처리에필요로하는시간을짧게할 수있는기술을제공하는것. 기판의보유지지부와, 기판에도포액을공급하는노즐과, 기판전체에도포막을형성하기위해, 상기노즐에대하여보유지지부를상대적으로이동시키는이동기구와, 상기보유지지부에보유지지된기판을향해서전자파를조사하고, 당해도포막에포함되는분자가서로결합하는온도로상기도포막전체를가열하기위한전자파조사부를구비하도록도포장치를구성한다. 도포막의형성후, 가열처리를행하기위해서기판을이동시킬필요가없으므로, 처리에필요로하는시간을짧게해, 처리량의향상을도모할수 있다.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种通过向基板施加涂布溶液来形成涂布膜的技术，并且可以减少涂布膜的热处理所需的时间。解决方案：一种涂布装置，包括：保持部件， 基质; 喷嘴，用于向所述基板供应涂布溶液; 移动机构，其使保持部相对于喷嘴移动，以在整个基板上形成涂布膜; 以及电磁波照射部，其向保持部保持的基板照射电磁波，并将整个涂布膜加热至涂布膜中所含的分子的温度彼此接合。 在形成涂布膜之后，为了进行热处理，不需要移动基板。 这减少了处理所需的时间，从而提高了产量。

公开(公告)号：KR1020120120485A

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：KR1020120041386

申请日：2012-04-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가와노히사시 ,  요시하라고오스께 ,  우에무라료오이찌

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0273 ,  B05C5/02 ,  B05D1/26 ,  G03F7/162 ,  H01L21/67706

Abstract: PURPOSE: A coating apparatus, a coating method, and a storage medium are provided to reduce processing time and quantity by not moving a substrate for a heating process after a coating layer is formed. CONSTITUTION: A spin chuck(21) horizontally holds a wafer(W) by vacuum absorption. A guide ring(23) is installed outside the spin chuck to guide a liquid discharge. An air supply port(14) and a fan filter unit(15) are installed on the upper side of a housing(11). A first exhaust port(16) is installed in the housing. A second exhaust port(26) is installed in the inner region of the lower side of a cup(24). [Reference numerals] (30) Lighting controller; (6) Control unit; (AA) Water supply; (BB) Drainage; (CC) Water supply; (DD) Drainage

Abstract translation: 目的：提供涂布装置，涂布方法和存储介质，以在形成涂层之后通过不移动用于加热工艺的基板来减少加工时间和量。 构成：旋转卡盘（21）通过真空吸附水平地保持晶片（W）。 引导环（23）安装在旋转卡盘外部以引导液体排出。 空气供给口（14）和风扇过滤器单元（15）安装在壳体（11）的上侧。 第一排气口（16）安装在壳体中。 第二排气口（26）安装在杯（24）的下侧的内部区域中。 （附图标记）（30）照明控制器; （6）控制单元; （AA）供水; （BB）排水; （CC）供水; （DD）排水