公开(公告)号：KR101032203B1

公开(公告)日：2011-05-02

申请号：KR1020070049643

申请日：2007-05-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다도꼬로마사히데 ,  우에무라료오이찌 ,  야노미쯔떼루 ,  시노즈까신이찌

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05B1/0233 ,  H01L21/67248

Abstract: 본 발명에 있어서는, 기판이 열판에 적재되었을 때의 각 열판 영역의 온도 강하량을 검출하여 기판의 휨 상태를 검출한다. 각 열판 영역의 온도 강하량으로부터 각 열판 영역의 설정 온도의 보정치를 산출한다. 상기 각 열판 영역의 설정 온도의 보정치의 산출은 미리 구해진 관계를 이용하여, 각 열판 영역의 온도 강하량으로부터 열판 상에서 열처리되는 기판 면내의 정상 온도를 추정한다. 그리고,추정한 기판 면내의 정상 온도와 열판 영역의 온도 강하량으로부터 각 열판 영역의 설정 온도의 보정치를 산출한다. 상기 설정 온도의 보정치를 기초로 하여 열판 영역의 온도 설정이 변경된다.
반송 장치, 고정밀도 온조 장치, 냉각부, 인터페이스부, 트랜지션 장치

公开(公告)号：KR1020070113143A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：KR1020070049643

申请日：2007-05-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다도꼬로마사히데 ,  우에무라료오이찌 ,  야노미쯔떼루 ,  시노즈까신이찌

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05B1/0233 ,  H01L21/67248

Abstract: A temperature control method of a heat processing plate, a computer storage medium and a temperature control apparatus of the heat processing plate are provided to perform a heat process into the plate surface uniformly by controlling the temperature strictly within the heat processing plate based on a curved state of the plates. A temperature control method of a heat processing plate comprises following steps. When substrates are stored on a heat plate, a curved state of the substrate is detected by detecting a temperature drop amount of each heat plates(Q1). A correcting value of a predetermined temperature of each heat plates is calculated from the temperature drop amount(Q3). A normal temperature within the substrate which is heat-processed on the heat plate is estimated from the each temperature drop amount(Q2). The predetermined temperature of the heat plate region is changed based on the correcting value of the predetermined temperature(Q4).

Abstract translation: 提供加热板的温度控制方法，计算机存储介质和加热板的温度控制装置，以通过基于弯曲的热处理板将温度严格控制在热处理板内来均匀地进行到板表面的热处理 盘子的状态 热处理板的温度控制方法包括以下步骤。 当将基板储存在加热板上时，通过检测每个加热板（Q1）的温度下降量来检测基板的弯曲状态。 根据温度下降量（Q3）计算各加热板的规定温度的修正值。 从每个温度下降量（Q2）估计在加热板上进行热处理的基板内的正常温度。 基于预定温度的校正值（Q4）改变加热板区域的预定温度。

公开(公告)号：KR101597368B1

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：KR1020100013952

申请日：2010-02-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야노미쯔떼루 ,  도오끼유우이찌 ,  도미따히로시

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  Y10T408/29 ,  Y10T408/559 ,  Y10T408/5612

Abstract: 본발명의과제는기판의반송을행하는데 있어서, 기판에파티클이부착되는것을억제하여, 기판의처리시스템에서제조되는제품의수율을향상시키는것이다. 기판반송장치는, 내부에기판을수용하고, 측면에기판의반입출구(98)가형성된기판수용용기(91)와, 기판수용용기내(91)의기판(W)의이면을향해소정의가스를분사하는가스분사부(92)와, 가스분사부(92)로부터공급되는상기소정의가스의공급량을조정하여상기기판수용용기내(91)의기판(W)을소정의높이로제어하는제어부(93)를갖고있다.

公开(公告)号：KR1020100097610A

公开(公告)日：2010-09-03

申请号：KR1020100016883

申请日：2010-02-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야노미쯔떼루 ,  마하라고오지 ,  쯔끼노끼와따루

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: G03F7/168 ,  G03F7/70616 ,  G03F7/70733 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67712

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus and a substrate processing method are provided to remarkably reduce the occupied area for the bottom surface of a heat treatment unit by processing a substrate vertically while transferring the substrate in vertical state. CONSTITUTION: A carrier block(S1) for carrying a carrier(20) inward and outward is prepared. A loading table(21) for loading a carrier and an opening and closing part are installed to match each carrier, and a transfer arm(C1) is installed on the carrier block. A processing block(S2) comprises a thermal process block(G1-G5), an inspection measurement block(G6), two transport blocks, and a liquid processing block.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置和基板处理方法，通过在垂直状态下转印基板的同时垂直地处理基板来显着地减少热处理单元的底面的占用面积。 构成：准备用于向内和向外运送托架（20）的承载块（S1）。 安装用于装载托架和打开和关闭部件的装载台（21）以匹配每个托架，并且将传送臂（C1）安装在承载块上。 处理块（S2）包括热处理块（G1-G5），检查测量块（G6），两个传送块和液体处理块。

公开(公告)号：KR1020100094390A

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：KR1020100013952

申请日：2010-02-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야노미쯔떼루 ,  도오끼유우이찌 ,  도미따히로시

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  Y10T408/29 ,  Y10T408/559 ,  Y10T408/5612 ,  B65G49/065 ,  H01L21/67784

Abstract: PURPOSE: A substrate transferring apparatus and a substrate processing system are provided to minimize a gas leakage to the outside of a substrate receiving container by installing a shutter. CONSTITUTION: A substrate receiving container(91) receives a substrate(W). An entering and exiting gate(98) for the substrate is formed on the lateral side of the substrate receiving container. A gas spraying unit(92) sprays gas toward the rear side of the substrate in the substrate receiving container. A controller(93) controls the amount of the gas from the gas spraying unit and controls the height of the substrate in the substrate receiving container.

Abstract translation: 目的：提供基板输送装置和基板处理系统，以通过安装快门来最小化对基板接收容器外部的气体泄漏。 构成：基板接收容器（91）容纳基板（W）。 在基板接收容器的侧面上形成用于基板的进出口（98）。 气体喷射单元（92）朝向基板接收容器中的基板的后侧喷射气体。 控制器（93）控制来自气体喷射单元的气体的量并且控制基板接收容器中的基板的高度。