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公开(公告)号:KR101200132B1
公开(公告)日:2012-11-12
申请号:KR1020067012645
申请日:2005-02-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/027
CPC classification number: H01L22/20 , H01L21/31116 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 기판상의 피쳐(feature)를 트리밍(trimming)하기 위한 방법 및 시스템이 개시되어 있다. 기판의 화학 처리 중에, 표면 온도와 가스 압력을 포함하는 제어된 조건 하에서 HF/NH
3 등의 기상 화학물에 기판을 노출시킨다. 또한, 불활성 가스를 주입하고, 피쳐의 트리밍 동안 타깃 트림량에 영향을 주도록 불활성 가스의 유량을 선택한다.-
公开(公告)号:KR1020140046399A
公开(公告)日:2014-04-18
申请号:KR1020137023183
申请日:2012-02-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324 , H01L21/268 , H01L21/31
CPC classification number: H01L21/02354 , B23K26/0006 , B23K26/0081 , B23K26/082 , B23K26/122 , B23K26/1224 , B23K26/127 , B23K2203/52 , B23K2203/56 , C03C23/0025 , H01L21/02126 , H01L21/02164 , H01L21/02337 , H01L21/268 , H01L21/324 , H01L21/67115
Abstract: 표면에 박막이 형성되어 있는 피처리체에 대하여 레이저 광을 조사해서 어닐 처리를 실시하는 어닐 방법에 있어서, 상기 피처리체의 표면에, 경사 방향으로부터, 상기 박막의 상기 레이저 광에 대한 높아진 흡수율이 얻어지도록 정해진 입사각으로 상기 레이저 광을 조사한다.
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公开(公告)号:KR1020060135678A
公开(公告)日:2006-12-29
申请号:KR1020067012645
申请日:2005-02-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/027
CPC classification number: H01L22/20 , H01L21/31116 , H01L2924/0002 , H01L21/67098 , H01L2924/00
Abstract: A method and system for trimming a feature on a substrate is described. During a chemical treatment of the substrate, the substrate is exposed to a gaseous chemistry, such as HF/NH3, under controlled conditions including surface temperature and gas pressure. An inert gas is also introduced, and the flow rate of the inert gas is selected in order to affect a target trim amount during the trimming of the feature.
Abstract translation: 描述了用于修整衬底上的特征的方法和系统。 在基板的化学处理期间,在包括表面温度和气体压力的受控条件下,将基板暴露于气态化学物质,例如HF / NH 3。 还引入惰性气体,并且选择惰性气体的流量以便在修整特征期间影响目标修整量。
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