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公开(公告)号:KR101788334B1
公开(公告)日:2017-10-19
申请号:KR1020120105189
申请日:2012-09-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/67745 , H01L21/67766 , H01L21/67769 , H01L21/67781 , H01L21/68707 , Y10S414/137 , Y10S414/139
Abstract: 기판처리장치는, 좌우로이격되어설치된제1 캐리어적재부및 제2 캐리어적재부를포함하는캐리어블록과, 복수의계층부분을상하로배치한계층구조를가짐과동시에각 계층부분이기판을반송하는기판반송기구와기판을처리하는처리모듈을갖는처리블록과, 각각대응하는계층부분의기판반송기구에의해기판의전달이행해지는높이위치에배치된복수의기판적재부를포함하는타워유닛과, 제1 캐리어적재부상의캐리어와타워유닛의각 기판적재부사이에서기판의이동탑재를행하는제1 기판이동탑재기구와, 제2 캐리어적재부상의캐리어와타워유닛의각 기판적재부사이에서기판의이동탑재를행하는제2 기판이동탑재기구를갖는다.
Abstract translation: 一种基板处理装置,用于输送第一载波安装部分和所述第二载波安装载体块,同时为具有一个层结构中的多个层的部分的基板的每个层部分上下布置,其包括设置成从侧面间隔开到另一侧 并且包括基板搬送机构和所述处理块的塔架单元具有用于处理衬底,对应于装载多个被布置在高度位置的衬底的处理模块变为由每个单元的层部分的基板搬送机构在衬底的实施发送时,第一个 和所述第一基板移动安装机构,用于在每个载波和载波安装部与所述基板进行移动的塔单元busayi装载的基板的每个载体的基板安装的与所述基板进行移动安装部分的载体和塔单元busayi第二 和第二基板移动和安装机构。
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公开(公告)号:KR1020130049746A
公开(公告)日:2013-05-14
申请号:KR1020120123672
申请日:2012-11-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/302 , H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67051 , G03F7/70691 , H01L21/02043 , H01L21/67046 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67213 , H01L21/67225 , H01L21/67242 , H01L21/67248 , H01L21/67253 , H01L21/67706 , H01L21/67748 , H01L21/6875 , H01L22/20 , H01L21/02008 , H01L21/0273 , H01L21/302
Abstract: PURPOSE: A substrate processing system, a substrate transferring method, and a computer storage medium are provided to reduce a load by cleaning the rear of a substrate before an exposure process. CONSTITUTION: A cleaning unit(100) cleans the rear of a wafer. An inspecting unit(101) inspects whether to expose the wafer before the wafer is inputted. A wafer transferring device(120,130) includes an arm to transfer a substrate. The wafer transferring device is installed in a housing.
Abstract translation: 目的:提供基板处理系统,基板转印方法和计算机存储介质,以在曝光处理之前清洁基板的后部来减小负载。 构成:清洁单元(100)清洁晶片的后部。 检查单元(101)检查在晶片输入之前是否暴露晶片。 晶片传送装置(120,130)包括用于传送基板的臂。 晶片转移装置安装在壳体中。
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公开(公告)号:KR1020130032272A
公开(公告)日:2013-04-01
申请号:KR1020120105189
申请日:2012-09-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/67745 , H01L21/67766 , H01L21/67769 , H01L21/67781 , H01L21/68707 , Y10S414/137 , Y10S414/139 , H01L21/0273
Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a substrate processing method and a storage medium are provided to transfer a substrate by using a first substrate transfer loading device and a second substrate transfer loading device and to prevent the enlargement of a substrate processing apparatus. CONSTITUTION: A carrier block includes a first carrier loading part(15C) and a second carrier loading part(15D). A process block has a process module for treating a substrate transfer apparatus and a substrate. A tower unit(31) includes substrate loading parts. A first substrate transfer loading device has a substrate holding support member. A second substrate transfer loading device moves and loads the substrate between a carrier and a substrate loading part of the tower unit. [Reference numerals] (AA) Control unit;
Abstract translation: 目的:提供基板处理装置,基板处理方法和存储介质,以通过使用第一基板传送装载装置和第二基板传送装载装置来传送基板,并且防止基板处理装置的放大。 构成:载体块包括第一载体装载部分(15C)和第二载体装载部分(15D)。 处理块具有用于处理基板传送装置和基板的处理模块。 塔架单元(31)包括基板装载部件。 第一基板输送加载装置具有基板保持支撑构件。 第二基板传送装载装置移动并将载体加载到塔架单元的载体和基板装载部分之间。 (附图标记)(AA)控制单元;
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公开(公告)号:KR1020070026176A
公开(公告)日:2007-03-08
申请号:KR1020060083188
申请日:2006-08-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , H01L21/027
CPC classification number: G03D3/08 , H01L21/67126 , H01L21/68707 , Y10S414/141 , G03F7/70733 , G03F7/70341 , G03F7/70916
Abstract: A substrate transfer apparatus, a substrate transfer method and a coating-developing apparatus are provided to prevent the contamination of a substrate by using a liquid collecting unit between a support unit and an adjusting unit. A substrate transfer apparatus comprises a support unit, an adjusting unit, and a liquid collecting unit. The support unit(54,65) is installed at an arm body to support an inner portion of a rear surface of a substrate. The adjusting unit(51,61) is installed opposite to the support unit to adjust the position of a periphery of the substrate. The liquid collecting unit(53,64) is installed at a predetermined portion between the support unit and the adjust unit. The liquid collecting unit is located under the substrate.
Abstract translation: 提供了基板转印装置,基板转印方法和涂布显影装置,以通过在支撑单元和调节单元之间使用液体收集单元来防止基板的污染。 基板输送装置包括支撑单元,调节单元和液体收集单元。 支撑单元(54,65)安装在臂体上以支撑基板的后表面的内部。 调整单元(51,61)与支撑单元相对地安装以调节基板的周边的位置。 液体收集单元(53,64)安装在支撑单元和调节单元之间的预定部分。 液体收集单元位于基底之下。
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公开(公告)号:KR101930555B1
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:KR1020120105203
申请日:2012-09-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , B25J9/16 , G06F19/00
Abstract: 본 발명의 과제는 기판 처리 시스템의 풋프린트를 작게 하는 것이다.
복수의 처리 유닛이 상하 방향으로 다단으로 설치된 처리 스테이션(3)과, 복수매의 웨이퍼(W)를 수용하는 카세트를 적재하는 카세트 적재대(12)와, 처리 스테이션(3)과 카세트 적재대(12) 사이에 배치된 웨이퍼 반송 기구(21)를 구비한 기판 처리 시스템(1)에 있어서, 처리 스테이션(3)과 웨이퍼 반송 기구(21) 사이에는 카세트 적재대(12)와 처리 스테이션(3) 사이에서 반송되는 웨이퍼 및 각 처리 유닛의 각 단 사이에서 반송되는 기판을 일시적으로 수용하는 복수의 전달 유닛이 다단으로 설치된 전달 블록(22)이 배치되어 있다. 웨이퍼 반송 기구(21)는 카세트 적재대(12)와 전달 블록(22) 사이에서 웨이퍼를 반송하는 제1 반송 아암과, 전달 유닛의 각 단 사이에서 웨이퍼를 반송하는 제2 반송 아암을 구비하고 있다.-
公开(公告)号:KR101039210B1
公开(公告)日:2011-06-03
申请号:KR1020060083188
申请日:2006-08-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , H01L21/027
CPC classification number: G03D3/08 , H01L21/67126 , H01L21/68707 , Y10S414/141
Abstract: 본 발명은 기판의 이면에 부착되어 있던 액적을 기초로 하는 기판으로의 액적의 재부착 등의 오염을 억제할 수 있는 기판 반송 장치를 제공하는 것이다.
액체 침투 노광된 기판을 반송하는 아암 본체를 구비한 기판 반송 장치에 있어서, 상기 아암 본체에 마련되고, 기판의 이면에 있어서의 주연부보다도 내부측을 지지하는 지지부와, 상기 기판 주연부의 위치를 규제하기 위해 상기 지지부에 대해 상기 기판의 주연부를 끼워서 대향하는 위치에 마련된 규제부와, 상기 지지부와 규제부 사이에 있어서의 기판의 이면보다도 하방 위치에 마련된 액받이부를 구비하도록 기판 반송 장치를 구성한다. 기판 이면의 주연부에 부착된 액적은 액받이부 상에 도피할 수 있다. 이로 인해, 반복 기판의 반송이 행해져 액받이부에 액적이 축적되었다고 해도, 기판의 주연부가 액받이부에 충돌할 우려가 없으므로, 그 액적이 비산하여 기판의 표면에 부착되거나 하는 일이 억제된다.
반도체 웨이퍼, 기판 반송 장치, 반송 아암, 아암 본체, 규제부, 지지부-
公开(公告)号:KR102034344B1
公开(公告)日:2019-10-18
申请号:KR1020170079084
申请日:2017-06-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/302
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公开(公告)号:KR101752513B1
公开(公告)日:2017-07-11
申请号:KR1020120123672
申请日:2012-11-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/302 , H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67051 , G03F7/70691 , H01L21/02043 , H01L21/67046 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67213 , H01L21/67225 , H01L21/67242 , H01L21/67248 , H01L21/67253 , H01L21/67706 , H01L21/67748 , H01L21/6875 , H01L22/20
Abstract: 노광전에기판의이면세정을행하는기능을구비한기판처리시스템에있어서, 기판처리의수율을향상시키고, 기판반송의부하를저감시킨다. 일양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는세정유닛(100)과, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는검사유닛(101)과, 각유닛(100, 101) 사이에서기판을반송하는아암을구비한웨이퍼반송기구(120, 130)와, 웨이퍼반송기구(120, 130)의동작을제어하는웨이퍼반송제어부를갖고있다. 웨이퍼반송제어부는, 검사결과, 웨이퍼의상태가세정유닛(100)에서의재세정에의해노광가능한상태로된다고판정되면, 당해웨이퍼를세정유닛(100)에다시반송하도록, 웨이퍼반송기구(120, 130)를제어한다. 다른양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는웨이퍼세정부(141)와, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는웨이퍼검사부(142)와, 웨이퍼세정부(141)와웨이퍼검사부(142) 사이에서웨이퍼(W)를반송하는반송수단(143)을갖고있다. 웨이퍼세정부(141), 웨이퍼검사부(142) 및반송수단(143)은, 하우징(140)의내부에설치되어있다.
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公开(公告)号:KR1020170077084A
公开(公告)日:2017-07-05
申请号:KR1020170079084
申请日:2017-06-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67051 , G03F7/70691 , H01L21/02043 , H01L21/67046 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67213 , H01L21/67225 , H01L21/67242 , H01L21/67248 , H01L21/67253 , H01L21/67706 , H01L21/67748 , H01L21/6875 , H01L22/20
Abstract: 노광전에기판의이면세정을행하는기능을구비한기판처리시스템에있어서, 기판처리의수율을향상시키고, 기판반송의부하를저감시킨다. 일양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는세정유닛(100)과, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는검사유닛(101)과, 각유닛(100, 101) 사이에서기판을반송하는아암을구비한웨이퍼반송기구(120, 130)와, 웨이퍼반송기구(120, 130)의동작을제어하는웨이퍼반송제어부를갖고있다. 웨이퍼반송제어부는, 검사결과, 웨이퍼의상태가세정유닛(100)에서의재세정에의해노광가능한상태로된다고판정되면, 당해웨이퍼를세정유닛(100)에다시반송하도록, 웨이퍼반송기구(120, 130)를제어한다. 다른양태에따르면, 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는웨이퍼세정부(141)와, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는웨이퍼검사부(142)와, 웨이퍼세정부(141)와웨이퍼검사부(142) 사이에서웨이퍼(W)를반송하는반송수단(143)을갖고있다. 웨이퍼세정부(141), 웨이퍼검사부(142) 및반송수단(143)은, 하우징(140)의내부에설치되어있다.
Abstract translation: 在具有在曝光之前执行衬底的背面清洁的功能的衬底处理系统中,衬底处理的成品率得到改善并且衬底传输的负载减小。 在一个实施方案中,该涂层和相对于所述接口站5显影具有清洁单元100,用于在处理系统中,清洗后的晶片的背表面,例如晶片的曝光的曝光装置导入晶片之前清洁至少晶片的背面 晶片传送机构120,130具有用于在每个单元100,101之间传送衬底的臂,用于在单元100,101之间传送衬底的晶片传送机构120(120) 并且用于控制晶片传送单元130的操作的晶片传送控制单元130, 晶片搬送控制部,测试的结果,如果判断出通过重新清洗曝光状态eseoui晶片清洁单元100中,晶片搬送机构(120,130,从而的状态,如本领域晶片EDA清洁单元期间传送(100) )控制。 根据另一个方面,所述涂敷,显影接口站(5)是用于其中已清洗该晶片的晶片导入晶片在曝光装置中的处理系统的清洁部141,相对于背表面之前清洁至少所述晶片的背面表面的晶片 它有一个转印装置143,用于在曝光能够与晶片142用于检查是否在曝光装置之前的获取,携带晶片清洗部141和晶片142之间的晶片(W)。 晶圆清洁器141,晶圆检查单元142和传送单元143设置在壳体140内部。
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公开(公告)号:KR101751551B1
公开(公告)日:2017-06-27
申请号:KR1020120123696
申请日:2012-11-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67046 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67213 , H01L21/67253 , H01L21/67748 , H01L21/6875
Abstract: 노광전에기판의이면세정을행하는기능을구비한기판처리시스템에있어서, 기판반송의부하를저감시키고처리유닛의구성을변경하는일 없이풋 프린트를작게한다. 도포현상처리시스템의인터페이스스테이션(5)은웨이퍼를노광장치에반입하기전에적어도웨이퍼의이면을세정하는웨이퍼세정부(141)와, 세정후의웨이퍼의이면에대해서, 당해웨이퍼의노광이가능한지여부를노광장치에반입전에검사하는웨이퍼검사부(142)와, 웨이퍼세정부(141)와웨이퍼검사부(142) 사이에서웨이퍼(W)를반송하는반송수단(143)을갖고있다. 웨이퍼세정부(141), 웨이퍼검사부(142) 및반송수단(143)은, 하우징(140)의내부에설치되어있고세정유닛(100)과검사유닛(101)은인터페이스스테이션(5)의정면측에, 상하방향으로다단으로설치되고, 웨이퍼반송기구(120)는세정유닛(100) 및검사유닛(101)에인접한영역에형성되어있다.
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