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公开(公告)号：KR1020070026198A
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：KR1020060083557
申请日：2006-08-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/324
CPC classification number: C30B33/02 , C30B35/00 , H01L21/67098 , H01L21/67748 , G03F7/168 , G03F7/70733
Abstract: A heating apparatus and a coating developing apparatus are provided to reduce the particles attached to a substrate by decreasing an overhead time. A heating apparatus includes a process chamber, a heating chamber, a heating plate, a cooling plate, and a transfer unit. The heating chamber(4) is installed in the process chamber. The heating chamber is formed like a flat type structure. The heating chamber has an opening portion capable of loading and unloading a substrate. The heating plate is arranged in the heating chamber. The cooling plate(3) is installed in the process chamber adjacent to the opening portion of the heating chamber in order to cool the substrate. The transfer unit(5) is installed in the process chamber in order to transfer the substrate between an upper side of the cooling plate and the inside of the heating chamber.
Abstract translation: 提供加热装置和涂覆显影装置，通过减少开销时间来减少附着在基板上的颗粒。 加热装置包括处理室，加热室，加热板，冷却板和转印单元。 加热室（4）安装在处理室中。 加热室形成为平坦型结构。 加热室具有能够装载和卸载基板的开口部分。 加热板配置在加热室内。 为了冷却基板，将冷却板（3）安装在与加热室的开口部相邻的处理室中。 传送单元（5）安装在处理室中，以便在冷却板的上侧和加热室的内侧之间传送基板。
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公开(公告)号：KR101088541B1
公开(公告)日：2011-12-05
申请号：KR1020060083557
申请日：2006-08-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/324
CPC classification number: C30B33/02 , C30B35/00 , H01L21/67098 , H01L21/67748
Abstract: 본 발명은 가열장치 및 도포, 현상장치에 관한 것으로서 가열 장치 (2)는 프레임체 (20)과 프레임체 (20)내에 설치되어 기판인 웨이퍼 (W)를 가열 처리함과 동시에 한쪽측이 웨이퍼 (W)를 반입출 하기 위해서 개구하는 편평한 가열실 (4)와 상기 웨이퍼 (W)를 윗쪽측 및 아래쪽측으로부터 가열하도록 상기 가열실 (4)에 설치된 열판 (44,45)를 구비하고 있다. 상기 프레임체 (20)내에 상기 가열실 (4)의 개구 측에 인접하도록 열판 (44,45)로 가열된 웨이퍼 (W)를 냉각하기 위한 냉각 플레이트 (3)이 설치되고 있다. 상기 프레임체 (20)내에 상기 웨이퍼 (W)를 냉각 플레이트 (3)의 윗쪽측의 위치와 가열실 (4)의 내부의 사이에 반송하고 상기 가열실 (4)내에서 웨이퍼 (W)를 보지한 상태로 기판의 가열 처리를 행하기 위한 반송 수단이 설치되고 있는 기술을 제공한다.
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