公开(公告)号：KR101281863B1

公开(公告)日：2013-07-08

申请号：KR1020060124784

申请日：2006-12-08

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 리이쳉 ,  이시자카다다히로 ,  야마모토가오루 ,  고미아츠시 ,  하라마사미치 ,  후지사토도시아코 ,  파게쟈끄 ,  미즈사와야스시

IPC: H01L21/02

Abstract: 기판상에서의 기상 증착을 위한 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 및 시스템은 기판을 전달 공간으로부터 진공 격리된 공정 공간 내에 배치하고, 전달 공간으로부터의 진공 격리를 유지하면서 공정 공간 내의 제1 위치 또는 제2 위치에서 상기 기판을 처리하고, 상기 제1 위치 또는 제2 위치에서 상기 기판상에 재료를 증착한다. 따라서 기상 증착 시스템은 재료 증착을 실행하도록 구성된 공정 공간을 구비하는 제1 어셈블리, 제1 어셈블리에 결합되어, 기판을 상기 증착 시스템의 내외로 운반하도록 되어 있는 전달 공간을 구비하는 제2 어셈블리, 제2 어셈블리에 접속되며, 상기 기판을 지지하고 상기 공정 공간 내의 제1 위치로부터 상기 공정 공간 내의 제2 위치로 병진 이동시키도록 구성된 기판 스테이지를 포함한다. 이러한 시스템은 공정 공간 내에서 기판의 병진 이동 중에 공정 공간과 전달 공간 사이의 가스 유동을 억제하도록 구성된 시일을 갖는 실링 어셈블리를 포함한다.

公开(公告)号：KR101277036B1

公开(公告)日：2013-06-25

申请号：KR1020060113812

申请日：2006-11-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 리이쳉 ,  이시자카다다히로 ,  야마모토가오루 ,  고미아츠시 ,  하라마사미치 ,  후지사토도시아코 ,  파게쟈끄 ,  미즈사와야스시

IPC: H01L21/02

CPC classification number: C23C16/45517 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/4412 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32495 ,  H01J37/32522

Abstract: 기판상에서의 기상 증착을 위한 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 및 시스템은 기상 증착 시스템의 제1 어셈블리를 제1 온도로 유지하고, 기상 증착 시스템의 제2 어셈블리를 상기 제1 온도보다 낮은 감소된 온도로 유지하고, 기판을 제2 어셈블리의 전달 공간으로부터 진공 격리된 제1 어셈블리의 공정 공간 내에 배치하며, 기판상에 재료를 증착한다. 따라서 기상 증착 시스템은 재료 증착을 실행하도록 구성된 공정 공간을 갖는 제1 어셈블리와, 제1 어셈블리에 결합되고 기상 증착 시스템의 내외로 기판을 운반하게 하는 전달 공간을 갖는 제2 어셈블리와, 제2 어셈블리에 접속되어 기판을 지지하도록 구성된 기판 스테이지와, 공정 공간을 전달 공간으로부터 분리하도록 구성된 실링 어셈블리를 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 온도로 유지되도록 구성되고, 제2 어셈블리는 제1 온도보다 낮은 감소된 온도로 유지되도록 구성된다.

公开(公告)号：KR1020080052956A

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：KR1020060124784

申请日：2006-12-08

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 리이쳉 ,  이시자카다다히로 ,  야마모토가오루 ,  고미아츠시 ,  하라마사미치 ,  후지사토도시아코 ,  파게쟈끄 ,  미즈사와야스시

IPC: H01L21/02

Abstract: An apparatus for thermal and plasma enhanced vapor deposition and a method for operating the same are provided to reduce pollution between interfaces of deposited layers and to realize a structure suitable for a vapor deposition and a sample delivery in the same system. A deposition system(101) forms a deposition material on a substrate(125). The deposition system includes a first assembly, a second assembly, a substrate stage(120), and a sealing assembly. The first assembly has a process space(180) where materials are deposited. A second assembly is coupled to the first assembly. The second assembly has a transfer space(182) where the substrate is carried in and out of the deposition system. The substrate stage is connected to the second assembly. The substrate stage supports the substrate to change a size of the process space. The substrate is moved in parallel from a first position in the process space to a second position in the process space by the substrate stage. A sealing assembly has a seal, which controls a gas flow between the process space and the transfer space while the substrate is moved in parallel within the process space.

Abstract translation: 提供一种用于热和等离子体增强气相沉积的装置及其操作方法，以减少沉积层界面之间的污染，并实现适用于同一系统中气相沉积和样品输送的结构。 沉积系统（101）在衬底（125）上形成沉积材料。 沉积系统包括第一组件，第二组件，衬底台（120）和密封组件。 第一组件具有沉积材料的工艺空间（180）。 第二组件联接到第一组件。 第二组件具有传送空间（182），其中衬底被载入和离开沉积系统。 衬底台连接到第二组件。 衬底台支撑衬底以改变工艺空间的尺寸。 基板从处理空间中的第一位置平行移动到处理空间中的第二位置。 密封组件具有密封件，其在基板在处理空间内平行移动时控制处理空间与传送空间之间的气流。

公开(公告)号：KR1020070053142A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：KR1020060113812

申请日：2006-11-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 리이쳉 ,  이시자카다다히로 ,  야마모토가오루 ,  고미아츠시 ,  하라마사미치 ,  후지사토도시아코 ,  파게쟈끄 ,  미즈사와야스시

IPC: H01L21/02

CPC classification number: C23C16/45517 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/4412 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32495 ,  H01J37/32522

Abstract: 기판상에서의 기상 증착을 위한 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 및 시스템은 기상 증착 시스템의 제1 어셈블리를 제1 온도로 유지하고, 기상 증착 시스템의 제2 어셈블리를 상기 제1 온도보다 낮은 감소된 온도로 유지하고, 기판을 제2 어셈블리의 전달 공간으로부터 진공 격리된 제1 어셈블리의 공정 공간 내에 배치하며, 기판상에 재료를 증착한다. 따라서 기상 증착 시스템은 재료 증착을 실행하도록 구성된 공정 공간을 갖는 제1 어셈블리와, 제1 어셈블리에 결합되고 기상 증착 시스템의 내외로 기판을 운반하게 하는 전달 공간을 갖는 제2 어셈블리와, 제2 어셈블리에 접속되어 기판을 지지하도록 구성된 기판 스테이지와, 공정 공간을 전달 공간으로부터 분리하도록 구성된 실링 어셈블리를 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 온도로 유지되도록 구성되고, 제2 어셈블리는 제1 온도보다 낮은 감소된 온도로 유지되도록 구성된다.