公开(公告)号：KR100284559B1

公开(公告)日：2001-04-02

申请号：KR1019950007866

申请日：1995-04-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 마쓰오다케노부 ,  덴폭가즈키 ,  다테야마기요히사 ,  모토다기미오 ,  이와사키다쓰야 ,  야마구치에이지

IPC: H01L21/027

Abstract: 직사각형기판의 레지스트처리방법은, 기판을 스핀 회전시키면서 기판에 레지스트액을 공급하고, 기판의 적어도 한쪽면에 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포공정과, 레지스트를 용해할 수 있는 제거액을 기판양면의 둘레영역에 분사하고, 기판양면의 둘레영역으로 부터 레지스트막을 제거하는 레지스트 제거공정을 가진다.

公开(公告)号：KR1019950034475A

公开(公告)日：1995-12-28

申请号：KR1019950007866

申请日：1995-04-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 마쓰오다케노부 ,  덴폭가즈키 ,  다테야마기요히사 ,  모토다기미오 ,  이와사키다쓰야 ,  야마구치에이지

IPC: H01L21/027

Abstract: 직사각형기판의 레지스트처리방법은, 기판을 스핀 회전시키면서 기판에 레지스트액을 공급하고, 기판의 적어도 한쪽면에 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포공정과, 레지스트를 용해할 수 있는 제거액을 기판양면의 둘레영역에 분사하고, 기판양면의 둘레영역으로 부터 레지스트막을 제거하는 레지스트 제거공정을 가진다.