公开(公告)号：KR100284559B1

公开(公告)日：2001-04-02

申请号：KR1019950007866

申请日：1995-04-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 마쓰오다케노부 ,  덴폭가즈키 ,  다테야마기요히사 ,  모토다기미오 ,  이와사키다쓰야 ,  야마구치에이지

IPC: H01L21/027

Abstract: 직사각형기판의 레지스트처리방법은, 기판을 스핀 회전시키면서 기판에 레지스트액을 공급하고, 기판의 적어도 한쪽면에 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포공정과, 레지스트를 용해할 수 있는 제거액을 기판양면의 둘레영역에 분사하고, 기판양면의 둘레영역으로 부터 레지스트막을 제거하는 레지스트 제거공정을 가진다.

公开(公告)号：KR1019950034475A

公开(公告)日：1995-12-28

申请号：KR1019950007866

申请日：1995-04-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 마쓰오다케노부 ,  덴폭가즈키 ,  다테야마기요히사 ,  모토다기미오 ,  이와사키다쓰야 ,  야마구치에이지

IPC: H01L21/027

Abstract: 직사각형기판의 레지스트처리방법은, 기판을 스핀 회전시키면서 기판에 레지스트액을 공급하고, 기판의 적어도 한쪽면에 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포공정과, 레지스트를 용해할 수 있는 제거액을 기판양면의 둘레영역에 분사하고, 기판양면의 둘레영역으로 부터 레지스트막을 제거하는 레지스트 제거공정을 가진다.

公开(公告)号：KR1020130095221A

公开(公告)日：2013-08-27

申请号：KR1020130015830

申请日：2013-02-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마구치에이지 ,  나카무라미치카즈 ,  하라다무네오

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H01L21/76898 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A metal paste filling method, a metal paste filling apparatus, and a method for manufacturing a via plug are provided to simply manufacture the via plug matched with the processed surface level of a substrate. CONSTITUTION: A pad (10) has operating surfaces. A gap is formed between the operating surfaces. An exhaust part (12) has one or more exhaust ports. The exhaust part decompresses the inside of the gap. A metal paste supply unit (14) includes one or more inlets. The metal paste supply unit supplies metal paste from the inlets to a non-through hole. [Reference numerals] (26) Vacuum device; (28) Direction switching valve; (30) Controller; (38) Compressed air supply source; (40) Suckback valve; (42) Regulator

Abstract translation: 目的：提供一种金属糊料填充方法，金属糊料填充装置和通孔塞的制造方法，以简单地制造与基板的处理表面水平相匹配的通孔塞。 构成：垫（10）具有操作面。 在操作面之间形成间隙。 排气部分（12）具有一个或多个排气口。 排气部分减压间隙的内部。 金属糊料供给单元（14）包括一个或多个入口。 金属膏供给单元将金属膏从入口供给到非通孔。 （附图标记）（26）真空装置; （28）方向切换阀; （30）控制器; （38）压缩空气供应源; （40）回吸阀; （42）调节器

公开(公告)号：KR1020070119711A

公开(公告)日：2007-12-20

申请号：KR1020077024762

申请日：2004-07-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아루가츠요시 ,  하기하라주니치 ,  오카세와타루 ,  야마구치에이지

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: B32B38/1833 ,  B32B37/1284 ,  B32B2038/1891 ,  H01L21/67092 ,  H01L27/14634

Abstract: A laminating method and a laminating device, wherein a sheet body (1) and the other member (2) are held on first and second holding members (44) and (46) at high flatness, a moving mechanism (45) and a mechanism (52) adjusting parallelism are controlled by a control mechanism (40a) based on information from position recognizing mechanisms (33) and (34) to position the sheet body (1) and the other member in a specified positional relation. With a liquid crystal wax (4) held in a liquid state by a heating means (49) held between the sheet body (1) and the other member (2), the moving mechanism (45) is controlled to move the sheet body (1) and the other member (2) relative to each other so as to spread the liquid crystal wax (4) in a liquid state on the entire surface thereof. Thus, a sheet-like material such as a semiconductor wafer and a metallic foil can be accurately, securely, and efficiently laminated on the other member and, after the lamination, they can be efficiently separated from each other.

Abstract translation: 层压方法和层压装置，其中片体（1）和另一构件（2）以高平坦度保持在第一和第二保持构件（44）和（46）上，移动机构（45）和机构 （52）调整平行度由控制机构（40a）基于来自位置识别机构（33）和（34）的信息来控制，以将片体（1）和另一个构件定位在指定的位置关系中。 通过由保持在片体（1）和另一构件（2）之间的加热装置（49）将液晶蜡（4）保持在液态，移动机构（45）被控制以使片体 1）和另一个构件（2）相互之间以便将液晶蜡（4）以液态扩展到其整个表面上。 因此，可以准确，可靠，高效地层叠半导体晶片和金属箔等片状材料，并且在层叠之后，可以有效地将它们彼此分离。

公开(公告)号：KR1020060031701A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：KR1020067002068

申请日：2004-07-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아루가츠요시 ,  하기하라주니치 ,  오카세와타루 ,  야마구치에이지

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/02

CPC classification number: B32B38/1833 ,  B32B37/1284 ,  B32B2038/1891 ,  H01L21/67092 ,  H01L27/14634

Abstract: A laminating method and a laminating device, wherein a sheet body (1) and the other member (2) are held on first and second holding members (44) and (46) at high flatness, a moving mechanism (45) and a mechanism (52) adjusting parallelism are controlled by a control mechanism (40a) based on information from position recognizing mechanisms (33) and (34) to position the sheet body (1) and the other member in a specified positional relation. With a liquid crystal wax (4) held in a liquid state by a heating means (49) held between the sheet body (1) and the other member (2), the moving mechanism (45) is controlled to move the sheet body (1) and the other member (2) relative to each other so as to spread the liquid crystal wax (4) in a liquid state on the entire surface thereof. Thus, a sheet-like material such as a semiconductor wafer and a metallic foil can be accurately, securely, and efficiently laminated on the other member and, after the lamination, they can be efficiently separated from each other.

Abstract translation: 层压方法和层压装置，其中片体（1）和另一构件（2）以高平坦度保持在第一和第二保持构件（44）和（46）上，移动机构（45）和机构 （52）调整平行度由控制机构（40a）基于来自位置识别机构（33）和（34）的信息来控制，以将片体（1）和另一个构件定位在指定的位置关系中。 通过由保持在片体（1）和另一构件（2）之间的加热装置（49）将液晶蜡（4）保持在液态，移动机构（45）被控制以使片体 1）和另一个构件（2）相互之间以便将液晶蜡（4）以液态扩展到其整个表面上。 因此，可以准确，可靠，高效地层叠半导体晶片和金属箔等片状材料，并且在层叠之后，可以有效地将它们彼此分离。

公开(公告)号：KR100568381B1

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：KR1020007013264

申请日：1999-05-25

Applicant: 닛토 케미칼 인더스트리즈 리미티드 ,  도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히로타겐이치 ,  야마다히토시 ,  유아사기요시 ,  야마구치에이지 ,  가와구치신이치 ,  시모다다카히로 ,  나가야마노부유키

IPC: H01L21/02

Abstract: 반도체 처리장치의 부품 상에 침착되는 것으로, C와 F를 함유하는 처리 가스의 분해물질로부터 유도되는 부산물을 제거하기 위하여 세정액이 사용된다. 이러한 세정액은 N-메틸-2-피롤리돈 75중량%, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 15중량%, 계면 활성제 0.5중량% 및 물 9.5중량%로 구성된다. 이러한 세정액에 있어서의 알칼리 금속의 함유량은 1Oppb 미만으로 되도록 설정된다.

公开(公告)号：KR1019970060443A

公开(公告)日：1997-08-12

申请号：KR1019970001966

申请日：1997-01-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야에가시히데타미 ,  도시마다카유키 ,  아키모토마사미 ,  야마구치에이지 ,  가타노준이치 ,  기타노다카유키 ,  신야히로시 ,  이이다나루아키

IPC: H01L21/68

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
반도체 웨이퍼나 LCD기판 등의 피처리체에 대해서 도포·현상을 하는 처리장치.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
안에 공급된 청정공기의 분위기 변동이 작은 처리장치와, 피처리체를 반송하는 반송체를 승강할 때에 발생한 파티클이 처리 유니트에 확산하는 것을 방지할 수 있는 처리장치와, 각 처리 유니트에 대해서 항상 청정공기를 보내는 것이 가능한 처리장치를 제공하고자 하다.
3. 발명의 해결방법의 요지
처리장치는, 피처리체에 일련의 처리를 실시하는 복수의 처리 유니트가 연직방향을 따라서 다단으로 배치되어 이루어지는 복수의 처리 유니트 그룹, 이들 복수의 처리 유니트 그룹 사이에 피처리체에 반송공간이 규정되고, 피처리체 반송공간을 연직방향으로 이동가능하고 상기 각 처리 유니트에 대해서 피처리체의 받아넘김이 가능한 반송부재를 가지는, 피처리체를 반송하기 위한 반송기구를 구비하고 있다. 이 처리장치는, 또한 피처리체 반송 공간에 다운플로우를 형성하는 기구와, 다운플로우의 풍량을 제어하는 기구와, 피처리체 공간의 압력을 제어하는 기구수단을 구비하고, 이들에 의해 피처리체 반송공간의 분위기 변동을 완화한다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 웨이퍼나 LCD기판 처리장치.

公开(公告)号：KR100864466B1

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：KR1020077024762

申请日：2004-07-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아루가츠요시 ,  하기하라주니치 ,  오카세와타루 ,  야마구치에이지

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: B32B38/1833 ,  B32B37/1284 ,  B32B2038/1891 ,  H01L21/67092 ,  H01L27/14634

Abstract: 이 접합 방법 및 장치에 있어서는, 제1 및 제2 유지 부재(44, 46)에 박판체(1) 및 다른 부재(2)를 높은 평면도로 유지하고, 제어 기구(40a)에 의해 위치 인식 기구(33, 34)의 정보에 기초하여, 이동 기구(45) 및 평행도를 조절하는 기구(52)를 제어하여 박판체(1)와 다른 부재가 소정의 위치 관계가 되도록 정렬하는 동시에, 가열 수단(49)에 의해 액상으로 유지된 액정 왁스(4)를 박판체(1)와 다른 부재(2) 사이에 끼운 상태에서 이동 기구(45)를 제어하고, 박판체(1)와 다른 부재(2)를 상대적으로 이동시킴으로써 액상의 액정 왁스(4)를 전체면으로 넓힌다. 따라서, 반도체 웨이퍼나 금속박 등의 박판형의 것과 다른 부재를 높은 정밀도이면서 확실하게 또한 효율적으로 접합시킬 수 있고, 또한 접합시킨 후 효율적으로 분리할 수 있다.

公开(公告)号：KR100386130B1

公开(公告)日：2003-08-25

申请号：KR1019970001966

申请日：1997-01-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야에가시히데타미 ,  도시마다카유키 ,  아키모토마사미 ,  야마구치에이지 ,  가타노준이치 ,  기타노다카유키 ,  신야히로시 ,  이이다나루아키

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67742 ,  Y10T29/41

Abstract: A processing apparatus comprising a plurality of process unit groups (G1 to G5) each including a plurality of process units to subject an object (w) to a series of processes, said process units being arranged vertically in multiple stages, an object transfer space (22) being defined among the process unit groups (G1 to G5); transfer means (21) for transferring the object (w), said transfer means (21) having a transfer member (73, 78a, 78b, 78c) vertically movable in the object transfer space (22), said transfer member (73, 78a, 78b, 78c) being capable of transferring the object (w) to each of said process units; and means (20b, 50 to 62, 84, 95, 95a, 96, 114, 114a, 115, 115a) for reducing a variation in condition of the object transfer space (22), the processing apparatus further comprising at least one first process unit group (G1, G2) in which process units including a resist coating unit for coating a resist and a developing unit for developing a pattern of the resist are vertically stacked; and at least one second process unit group (G3, G4, G5) in which at least one or all of an alignment unit for aligning an object to be processed, a baking unit for baking the object, a cooling unit for cooling the object, an adhesion unit for subjecting the object to an adhesion process, and an extension unit are vertically stacked, wherein said first process unit group (G1, G2) has such an arrangement that the coating unit is placed below the developing unit.

Abstract translation: 1。一种处理装置，其特征在于，具有：多个处理单元组（G1〜G5），其分别具有对被处理体（w）进行一系列处理的多个处理单元，该多个处理单元以多个阶段进行垂直配置， 22）被定义在处理单元组（G1到G5）中; 用于传送物体（w）的传送装置（21），所述传送装置（21）具有可在物体传送空间（22）中垂直移动的传送构件（73,78a，78b，78c），所述传送构件（73,78a ，78b，78c）能够将物体（w）转移到每个所述处理单元; 和用于减少所述物体转移空间（22）的状态变化的装置（20b，50至62,84,95,95a，96,114,114a，115,115a），所述处理装置还包括至少一个第一处理 单元组（G1，G2），其中包括用于涂覆抗蚀剂的抗蚀剂涂布单元和用于显影抗蚀剂图案的显影单元的处理单元垂直堆叠; 以及至少一个第二处理单元组（G3，G4，G5），其中用于对准待处理对象的对准单元，用于烘烤对象的烘烤单元，用于冷却所述对象的冷却单元， 用于对物体进行粘合处理的粘合单元和延伸单元垂直地堆叠，其中所述第一处理单元组（G1，G2）具有这样的布置，即涂覆单元位于显影单元下方。

公开(公告)号：KR100280691B1

公开(公告)日：2001-04-02

申请号：KR1019940012115

申请日：1994-05-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마구치에이지 ,  후지하라카오루 ,  마쓰오다케노부 ,  기타야마히로후미

IPC: H01L21/324

Abstract: 열처리로 내부의 압력이 소정치가 되었을 때에 출력신호를 발하는 압력검출부와, 제 1 의 밸브 및 체크밸브를 갖춘 대기개방관과, 제 2 의 밸브에 의해 열처리로의 내부로부터 압력적으로 차단된 차압계와, 제 3 의 밸브를 갖춘 통기관에 의해 구성되어 있다. 그리고 대기개방관 및 통기관의 한끝단을 각각 열처리로에 접속하고, 이들의 다른끝단을 대기에 개방시킨다.
이러한 구성에 의해, 처리가스를 열처리로에서 진공배출한 후, 불활성가스로 치환하고, 노의 내압이 대기압 부근이 되었을 때에 압력검출부의 출력신호에 의해 제 1 밸브를 열어 열처리로의 내부를 대기압 보다도 약간 높은 압력으로 하며, 차압계의 차압검출치가 설정치 이하일 때에는 제 3 밸브를 열고 열처리로의 내부를 통기관을 통해 대기로 개방시킨 후, 노의 입구를 막고 있는 덮개체를 열도록 한다. 또 노의 반응용기 아래의 개구부 공간에 파티클 수집수단과 파티클 측정판별수단을 설치하고 파티클수가 소정치 이내인가 여부를 판별하여, 장치의 유지관리 시기를 판단한다. 이에 따라 제품의 수율향상을 도모할 수 있다.