세정장치및세정방법
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:KR1019950034407A

    公开(公告)日:1995-12-28

    申请号:KR1019950011658

    申请日:1995-05-12

    Abstract: 본 발명은, 피세정체의 피세정면을 세정체와 대면하도록 하여 피세정체를 유지하는 피세정체 유지수단과, 피세정체의 피세정면을 세정하는 세정체를 이동·회전시키는 세정기구를 구비하여, 세정체를 피세정면에 접촉 시킨 상태에서 피세정체 및 세정체를 상대적으로 이동시켜서 피세정체의 피세정면을 세정하는 세정장치로서 세정기구는, 선회가 자유롭게 설치된 아암과, 아암의 앞끝단에 부착되어 세정체를 회전가능하게 지지하는 세정체 지지수단과, 아암에 부착되어 세정체 지지수단을 상승시키는 승강수단으로 구성되는 세정장치를 제공한다.
    또, 본 발명은, 피세정체의 피세정면을 세정체와 대면하도록 하여 피세정체를 유지하고, 세정체를 피세정면에 접촉시킨 상태로 피세정체 및 세정체를 상대적으로 이동시켜서 피세정체의 피세정면을 세정하는 방법으로서, 세정체의 피세정체의 피세정면에 대한 접촉압을 단위면적당 20gf/㎠ 이하로 설정하여 세정을 하는 세정방법을 제공한다.

    세정장치및세정방법
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:KR100324793B1

    公开(公告)日:2002-06-27

    申请号:KR1019950011658

    申请日:1995-05-12

    Abstract: 본 발명은, 피세정체의 피세정면을 세정체와 대면하도록 하여 피세정체를 유지하는 피세정체 유지수단고, 피세정체의 피세정면을 세정하는 세정체를 이동·회전시키는 세정기구를 구비하며, 세정체를 피세정면에 접촉시킨 상태에서 피세정체 및 세정체를 상대적으로 이동시켜서 피세정체의 피세정면을 세정하는 세정장치로서, 세정기구는, 선회가 자유롭게 설치된 아압과, 아압의 앞끝단에 부착되어 세정체를 회전가능하게 지지하는 세정체 지지수단과, 아암에 부착되어 세정체 지지수단을 상승시키는 승강수단으로 구성되는 세정장치를 제공한다. 또, 본 발명은, 피세정체의 피세정면을 세정체와 대면하도록 하여 피세정체를 유지하고, 세정체를 피세정면에 접촉시킨 피세정체 및 세정체를 상대적으로 이동시켜서 피세정체의 피세정면을 세정하는 방법으로서, 세정체의 피세정체의 피세정면에 대한 접촉압을 단위면적당 30 gf/㎠ 이하로 설정하여 세정을 하는 세정방법을 제공한다.

    기판의 양면세정장치 및 양면세정방법
    7.
    发明授权
    기판의 양면세정장치 및 양면세정방법 失效
    基材双面清洁装置和双面清洁方法

    公开(公告)号:KR100341011B1

    公开(公告)日:2002-11-29

    申请号:KR1019980006111

    申请日:1998-02-26

    Abstract: 기판의 양면세정장치는, 기판의 표면에 액체를 뿌리면서 스크러브부재를 접촉시켜 스크러브 세정하는 제1 세정유니트(21)와, 기판의 이면에 액체를 뿌리면서 스크러브부재를 접촉시켜 스크러브 세정하는 제2 세정유니트(23)를 갖는 프로세스부(2)와, 이 프로세스부내에서 적어도 제1 및 제2 세정유니트로 기판을 각각 출입시키는 메인아암기구(4)와, 상기 프로세스부의 한쪽에 설치되어, 기판수납용의 복수의 카세트가 로드/언로드되는 제1 카세트부(1)와, 상기 프로세스부의 다른쪽에 설치되고, 또한 상기 프로세스부를 사이에 두고 상기 제1 카세트부와 마주 대하며, 기판수납용의 복수의 카세트가 로드/언로드되는 제2 카세트부(3)와, 상기 제1 카세트부의 카세트로 부터/에 기판을 출입시키며, 상기 메인아암기구와의 사이에서 기판을 반송하는 제1 서브아� ��기구(11)와, 상기 제2 카세트부의 카세트로 부터/에 기판을 출입시키고, 상기 메인아암기구와의 사이에서 기판을 반송하는 제2 서브아암기구(31)와, 상기 제1 카세트로부터 취출한 제1 기판에 대해서는, 그 표면을 상기 제1 세정유니트로 세정한 후에, 그 이면을 상기 제2 세정유니트로 세정하고, 상기 제2 카세트로부터 취출한 제2 기판에 대해서는, 그 이면을 상기 제2 세정유니트로 세정한 후에, 그 표면을 상기 제1 세정유니트로 세정하도록, 상기 메인아암기구 및 상기 프로세스부를 각각 제어하는 제어기(90∼93)를 구비한다.

    기판 처리장치 및 기판 처리방법
    8.
    发明公开
    기판 처리장치 및 기판 처리방법 无效
    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:KR1020020037695A

    公开(公告)日:2002-05-22

    申请号:KR1020010070339

    申请日:2001-11-13

    CPC classification number: H01L21/67748 H01L21/67103 Y10S414/139

    Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to allow the film quality to be properly maintained while sufficiently decreasing footprints and shortening the transferring time. CONSTITUTION: The substrate processing apparatus comprises a heating process chamber(151) where a heating process is performed on a wafer(W), a load lock chamber(152), connected to the heating process chamber, for controlling at least oxygen concentration and pressure, a transferring arm(176) transferring the wafer between the heating process chamber and the load lock chamber, and a gate valve(174) for shielding the heating process chamber from the load lock chamber.

    Abstract translation: 目的:提供一种基板处理装置,以便在充分减小占位面积并缩短转印时间的同时,适当地保持胶片质量。 构成:衬底处理装置包括加热处理室(151),其中对晶片(W)进行加热处理,连接到加热处理室的负载锁定室(152),用于至少控制氧浓度和压力 ,在所述加热处理室和所述装载锁定室之间传送所述晶片的传送臂(176)以及用于屏蔽所述加热处理室与所述加载锁定室的闸阀(174)。

    세정장치 및 세정방법
    9.
    发明授权
    세정장치 및 세정방법 失效
    清洁方法和清洁装置

    公开(公告)号:KR100224462B1

    公开(公告)日:1999-10-15

    申请号:KR1019960001149

    申请日:1996-01-19

    Abstract: 기판으로서의 반도체 웨이퍼(W)물 세정하는 세정장치(20)는, 웨이퍼(W)의 주연부를 보호하는 보호기구(30)와, 이 보호기구(30)에 의해 보호된 웨이퍼(W)를 회전시키는 회전수단으로서의 모터(40)와, 보호기구(30)로 보호된 웨이퍼(W)의 적어도 일면측에 설치된 세정부(31)를 구비한다. 이 세정부(31)는, 웨이퍼(W)에 대해 당접가능하게 설치된 적어도 하나의 세정부재(51)를 가지며, 이 세정부재(51)는, 웨이퍼(W)에 당접한 상태에서 모터(40)에 의해 회전하는 기판의 회전을 따라 회전가능하다.

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