公开(公告)号：KR101939062B1

公开(公告)日：2019-01-17

申请号：KR1020170039470

申请日：2017-03-28

Applicant: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사

Inventor： 심재환 ,  이혜원 ,  조은혜 ,  조정규 ,  박진홍 ,  류의현 ,  임재봉

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  C09D163/00

公开(公告)号：KR102159557B1

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：KR1020180064164

申请日：2018-06-04

Applicant: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사

Inventor： 이혜원 ,  심재환 ,  임수정 ,  박진홍 ,  신유림

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/11 ,  G02B1/11 ,  C09D5/00 ,  C09D201/08 ,  C09D201/02 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26

公开(公告)号：KR101909884B1

公开(公告)日：2018-10-22

申请号：KR1020160151375

申请日：2016-11-14

Applicant: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사

Inventor： 심재환 ,  조정규 ,  조은혜 ,  이혜원 ,  박진홍 ,  류의현 ,  임재봉

IPC: G03F7/20 ,  G03F7/004 ,  C08L61/14 ,  C09D161/14

CPC classification number: G03F7/091 ,  C08F220/18 ,  C08F220/30 ,  C08F220/32 ,  C08F2220/302 ,  C08F2220/325 ,  C08G63/685 ,  C08G63/78 ,  C09D5/006 ,  C09D133/08 ,  C09D133/14 ,  C09D167/00 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2006 ,  G03F7/327

Abstract: 바람직한양태에서, 1) 하나이상의글리시딜기; 및 2) 각각히드록시, 티올및/또는아민잔기를포함하는둘 이상의치환기를포함하는하나이상의방향족기를포함하는유기코팅조성물, 특히오버코팅된포토레지스트와함께사용하기위한반사방지코팅조성물이제공된다. 또한, 카테콜-함유중합체및 이의제조방법이제공된다.

公开(公告)号：KR1020170114257A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：KR1020170039470

申请日：2017-03-28

Applicant: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사

Inventor： 심재환 ,  이혜원 ,  조은혜 ,  조정규 ,  박진홍 ,  류의현 ,  임재봉

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  C09D163/00

CPC classification number: C08L67/00 ,  C08F220/14 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  G03F7/091 ,  G03F7/16 ,  C08F220/20 ,  C08F216/165

Abstract: 유기코팅조성물, 특히오버코팅된포토레지스트와함께사용하기위한반사방지(antireflective) 코팅조성물이제공되고, 상기조성물은 2종이상의수지의배합물을포함하고, 여기서하나의수지는폴리머골격에펜던트되거나융합된에폭시기를갖는다. 바람직한코팅조성물은하기를포함한다: 1) 1종이상의에폭시반응성기를포함하는제1 수지; 및 2) 상기제1 수지와구별되고에폭시기를포함하는가교결합제수지.

Abstract translation: 提供了用于有机涂料组合物，特别是外涂光刻胶的抗反射涂料组合物，其中所述组合物包含两种或更多种树脂的组合，其中一种树脂悬挂在聚合物主链上， Lt。 优选的涂料组合物包括：1）包含一个或多个环氧反应性基团的第一树脂; 以及2）与第一树脂不同且包含环氧基团的交联剂树脂。

公开(公告)号：KR1020170054987A

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：KR1020160141353

申请日：2016-10-27

Applicant: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사

Inventor： 류의현 ,  박진홍 ,  신유림 ,  강지훈 ,  이정준 ,  임재봉

IPC: G03F7/004 ,  H01L21/027 ,  G03F7/00

CPC classification number: C08G73/0644 ,  C09D5/006 ,  C09D179/04 ,  G03F7/091

Abstract: 유기코팅조성물, 특히제1 양태에있어서하기화학식 (I)의구조를포함하는가교결합제성분을포함하는, 오버코팅된포토레지스트와함께사용하기위한반사방지코팅조성물이제공된다:

Abstract translation: 提供了一种抗反射涂料组合物，其与第一方面中包含有机涂料组合物，特别是包含式（I）结构的交联剂组分的外涂光刻胶一起使用：

公开(公告)号：KR1020150075046A

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：KR1020140187562

申请日：2014-12-23

Applicant: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 ,  다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 ,  롬엔드하스전자재료코리아유한회사

Inventor： 심재환 ,  박진홍 ,  림재봉 ,  조정규 ,  슈쳉-바이 ,  박종근 ,  리밍키 ,  허스태드필립디.

IPC: H01L21/762 ,  C08L25/06 ,  C08L33/14 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76224 ,  H01L21/31058 ,  C08L25/06 ,  C08L33/14 ,  C08L2203/20 ,  H01L21/76877

Abstract: 갭-충전방법은 (a) 기판의표면에다수의충전될갭을포함하는릴리프이미지를갖는반도체기판을제공하고; (b) 릴리프이미지위에갭-충전조성물을적용하고(여기에서갭-충전조성물은비-가교된가교결합성폴리머, 산촉매, 가교제및 용매를포함하고, 가교결합성폴리머는다음일반화학식 (I)의제 1 유닛:여기에서, R은수소, 불소, C-C알킬및 C-C플루오로알킬로부터선택되고; Ar은가교결합성그룹이없는임의로치환된아릴그룹이고; 및다음일반화학식 (II)의제 2 유닛을포함하고:여기에서, R는수소, 불소, C-C알킬및 C-C플루오로알킬로부터선택되고; R는임의로치환된 C내지 C직쇄, 분지쇄또는사이클릭알킬, 및임의로치환된 C내지 C아릴로, 임의로헤테로원자를포함하고, 여기에서적어도하나의수소원자는독립적으로하이드록실, 카복실, 티올, 아민, 에폭시, 알콕시, 아미드및 비닐그룹으로부터선택되는작용기로치환된다); 및 (c) 폴리머의가교를야기하는온도에서갭-충전조성물을가열하는것을포함한다. 이방법은높은종횡비갭의충전을위한반도체장치의제조에특히적용가능하다.

Abstract translation: 本发明涉及间隙填充方法，更具体地说，涉及一种应用于制造半导体器件的间隙填充方法。 本发明用于填充用于分离装置的沟槽的间隙。 根据本发明的间隙填充方法包括以下步骤：（a）为半导体衬底提供包括要填充在衬底表面上的多个间隙的浮雕图像; （b）在浮雕图像上施加间隙填充组合物; 和（c）在使聚合物交联的温度下加热间隙填充组合物。 特别地，根据本发明的间隙填充方法适用于以高纵横比填充间隙的半导体器件的制造方法。 本发明的目的是提供一种可用于填充间隙的改进方法。

公开(公告)号：KR102003215B1

公开(公告)日：2019-07-25

申请号：KR1020160141353

申请日：2016-10-27

Applicant: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사

Inventor： 류의현 ,  박진홍 ,  신유림 ,  강지훈 ,  이정준 ,  임재봉

IPC: G03F7/004 ,  H01L21/027 ,  G03F7/00

公开(公告)号：KR1020170071412A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：KR1020160151375

申请日：2016-11-14

Applicant: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사

Inventor： 심재환 ,  조정규 ,  조은혜 ,  이혜원 ,  박진홍 ,  류의현 ,  임재봉

IPC: G03F7/20 ,  G03F7/004 ,  C08L61/14 ,  C09D161/14

CPC classification number: G03F7/091 ,  C08F220/18 ,  C08F220/30 ,  C08F220/32 ,  C08F2220/302 ,  C08F2220/325 ,  C08G63/685 ,  C08G63/78 ,  C09D5/006 ,  C09D133/08 ,  C09D133/14 ,  C09D167/00 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2006 ,  G03F7/327

Abstract: 바람직한양태에서, 1) 하나이상의글리시딜기; 및 2) 각각히드록시, 티올및/또는아민잔기를포함하는둘 이상의치환기를포함하는하나이상의방향족기를포함하는유기코팅조성물, 특히오버코팅된포토레지스트와함께사용하기위한반사방지코팅조성물이제공된다. 또한, 카테콜-함유중합체및 이의제조방법이제공된다.

Abstract translation: 在一个优选实施方案中：1）一个或多个缩水甘油基; 和2）各自是羟基，该抗反射涂料组合物提供了一种用于与硫醇和/或包含a。至少一种含芳族含胺部分多于一个取代基，尤其是外涂光刻胶的有机涂料组合物，使用 。 还提供了含儿茶酚的聚合物及其制备方法。

公开(公告)号：KR1020160119011A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：KR1020160125437

申请日：2016-09-29

Applicant: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 ,  다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 ,  롬엔드하스전자재료코리아유한회사

Inventor： 심재환 ,  박진홍 ,  림재봉 ,  조정규 ,  슈쳉-바이 ,  박종근 ,  리밍키 ,  허스태드필립디.

IPC: H01L21/762 ,  C08L25/06 ,  C08L33/14 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76224 ,  H01L21/31058 ,  C08L25/06 ,  C08L33/14 ,  C08L2203/20 ,  H01L21/76877

Abstract: 갭-충전방법은 (a) 기판의표면에다수의충전될갭을포함하는릴리프이미지를갖는반도체기판을제공하고; (b) 릴리프이미지위에갭-충전조성물을적용하고(여기에서갭-충전조성물은비-가교된가교결합성폴리머, 산촉매, 가교제및 용매를포함하고, 가교결합성폴리머는다음일반화학식 (I)의제 1 유닛:여기에서, R은수소, 불소, C-C알킬및 C-C플루오로알킬로부터선택되고; Ar은가교결합성그룹이없는임의로치환된아릴그룹이고; 및다음일반화학식 (II)의제 2 유닛을포함하고:여기에서, R는수소, 불소, C-C알킬및 C-C플루오로알킬로부터선택되고; R는임의로치환된 C내지 C직쇄, 분지쇄또는사이클릭알킬, 및임의로치환된 C내지 C아릴로, 임의로헤테로원자를포함하고, 여기에서적어도하나의수소원자는독립적으로하이드록실, 카복실, 티올, 아민, 에폭시, 알콕시, 아미드및 비닐그룹으로부터선택되는작용기로치환된다); 및 (c) 폴리머의가교를야기하는온도에서갭-충전조성물을가열하는것을포함한다. 이방법은높은종횡비갭의충전을위한반도체장치의제조에특히적용가능하다.

Abstract translation: 间隙填充方法包括：（a）在衬底的表面上提供具有浮雕图像的半导体衬底，所述浮雕图像包括要填充的多个间隙; （b）在所述浮雕图像上施加间隙填充组合物，其中所述间隙填充组合物包含非交联的可交联聚合物，酸催化剂，交联剂和溶剂，其中所述可交联聚合物包含以下通用物质的第一单元 式（I）：其中：R 1选自氢，氟，C 1 -C 3烷基和C 1 -C 3氟代烷基; 并且Ar1是不含可交联基团的任选取代的芳基; 和下列通式（II）的第二单元：其中：R 3选自氢，氟，C 1 -C 3烷基和C 1 -C 3氟代烷基; 并且R 4选自任选取代的C 1至C 12直链，支链或环状烷基，以及任选含有杂原子的任选取代的C 6至C 15芳基，其中至少一个氢原子被独立地选自羟基，羧基，硫醇， 胺，环氧，烷氧基，酰胺和乙烯基; 和（c）在一定温度下加热间隙填充组合物以使聚合物交联。 该方法在用于填充高纵横比间隙的半导体器件的制造中具有特别的适用性。