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公开(公告)号：KR101387701B1
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：KR1020070077507
申请日：2007-08-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/525 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지, 이를 이용한 웨이퍼 스택 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 패키지는, 칩 패드가 형성된 활성면과 그 반대면인 배면을 갖는 기판과, 상기 칩 패드 및 기판을 수직 관통하며 내측벽에 절연막이 형성된 비아와, 상기 비아의 내부에 충전되고 상기 칩 패드와 전기적으로 연결된 관통전극과, 그리고 상기 관통전극과 일체화되고 재배선된 접속패드를 포함한다.
반도체 패키지, 웨이퍼 스택 패키지, 관통전극, 재배선-
公开(公告)号：KR1020110005106A
公开(公告)日：2011-01-17
申请号：KR1020090062636
申请日：2009-07-09
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 권용재
IPC: H04N17/00
CPC classification number: G09G5/003 , G06F11/328 , G09G5/36 , G09G5/39 , G09G2320/0693 , G09G2360/128 , G11C11/40 , G11C29/028
Abstract: PURPOSE: A memory calibration method and a display device applying the same are provided to automatically set a register setting value of a memory according to an input of an automatic calibration command. CONSTITUTION: A display unit displays an auto calibration item on a OSD menu(S210). If an auto calibration command is inputted, the display device calculates a margin of a DQS(Data Strobe) signal(S220,S230). The display device sets the timing shift value of the DQS signal by the calculated margin(S240). The display device displays an auto calibration execution result message on a screen(S250).
Abstract translation: 目的：提供存储器校准方法和应用其的显示装置，以根据自动校准命令的输入来自动设置存储器的寄存器设置值。 构成：显示单元在OSD菜单上显示自动校准项目（S210）。 如果输入了自动校正命令，则显示装置计算DQS（数据选通）信号的余量（S220，S230）。 显示装置将DQS信号的定时偏移值设定为计算出的余量（S240）。 显示装置在屏幕上显示自动校准执行结果消息（S250）。
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公开(公告)号：KR1020100031365A
公开(公告)日：2010-03-22
申请号：KR1020080090429
申请日：2008-09-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 권용재
IPC: H04N21/431
CPC classification number: H04N21/42653 , G06F2213/0042 , G11B2020/10787 , H04N21/435
Abstract: PURPOSE: A broadcasting receiving apparatus is provided to display data on a screen by converting additional information data to graphic data and mixing the graphic data with image data. CONSTITUTION: A broadcasting receiving apparatus comprises: a decoder unit(120) which outputs additional information separated from the received broadcasting signal to graphic data; a frame buffer unit(150) which stores graphic data; and an picture generating unit(140) which receives graphic data from the decoder parts. The picture generator stores the received graphic data to a frame buffer unit.
Abstract translation: 目的：提供一种广播接收装置，用于通过将附加信息数据转换为图形数据并将图形数据与图像数据进行混合来在屏幕上显示数据。 广播接收装置包括：解码器单元，其将从所接收的广播信号分离出的附加信息输出到图形数据; 存储图形数据的帧缓冲器单元（150）; 以及从解码器部分接收图形数据的图像生成单元（140）。 图像生成器将接收的图形数据存储到帧缓冲器单元。
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公开(公告)号：KR100884238B1
公开(公告)日：2009-02-17
申请号：KR1020060045801
申请日：2006-05-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05009 , H01L2224/06181 , H01L2224/13009 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16147 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2924/01327 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: Example embodiments are directed to a method of forming a semiconductor structure and a semiconductor structure including a semiconductor unit including a protrusion on a front side of the semiconductor unit and a recess on a backside of the semiconductor unit.
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公开(公告)号：KR1020080065871A
公开(公告)日：2008-07-15
申请号：KR1020070003080
申请日：2007-01-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: A multi chip stack package including a groove in a wiring substrate is provided to avoid contamination caused by an adhesive layer by easily controlling a region where the adhesive layer is formed. A wiring substrate includes a central region(50b) and an outer region(50a) surrounding the central region wherein a groove(55b) is formed between the central region and the outer region. A first semiconductor chip(10-1) is disposed on the central region. A first adhesive layer(15-1) is extended to the inside of the groove, disposed between the first semiconductor chip and the wiring substrate. A second semiconductor chip is disposed on the first semiconductor chip. A second adhesive layer is disposed between the first semiconductor chip and the second semiconductor chip. The groove can be disposed to surround the central region. The semiconductor chips can include through electrodes(13) electrically connected to the wiring substrate.
Abstract translation: 提供了一种在布线基板中包括凹槽的多芯片堆叠封装，以通过容易地控制形成粘合剂层的区域来避免由粘合剂层引起的污染。 布线基板包括中心区域（50b）和围绕中心区域的外部区域（50a），其中在中心区域和外部区域之间形成有凹槽（55b）。 第一半导体芯片（10-1）设置在中心区域上。 第一粘合剂层（15-1）延伸到设置在第一半导体芯片和布线基板之间的槽的内部。 第二半导体芯片设置在第一半导体芯片上。 第二粘合剂层设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间。 凹槽可以设置成围绕中心区域。 半导体芯片可以包括电连接到布线基板的贯通电极（13）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100844997B1
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：KR1020060137859
申请日：2006-12-29
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/056 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05099 , H01L2224/03
Abstract: 반도체 패키지, 반도체 스택 패키지 및 이들의 제조방법이 개시되어 있다. 상기 반도체 패키지는 반도체 패턴에 포함된 반도체 소자와 전기적으로 연결된 배선 패턴과 상기 배선 패턴으로부터 이어져서 상기 반도체 패턴의 제1 개구를 관통하는 플러그를 갖는 본딩 패드를 포함한다. 상기 반도체 패턴의 하면에 형성되고, 상기 플러그의 하단을 노출시키는 제2 개구를 갖는 파라-크실렌 폴리머 절연부재를 포함한다. 상기 폴리머 절연부재는 약 10 내지 40℃의 온도에서 형성되기 때문에 상기 절연부재 형성시 반도체 패키지를 제조하기 위해 적용되는 지지부재이 반도체 패턴으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100766505B1
公开(公告)日：2007-10-15
申请号：KR1020060097471
申请日：2006-10-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/97 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L2224/48091 , H01L2224/48235 , H01L2924/12043 , H04N5/2257 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: A camera module and a method for manufacturing the same are provided to couple a substrate having an image sensor chip mechanically to a lens assembly, thereby removing the load of a thermal process and preventing the lens assembly and the image sensor chip from being damaged. A lens assembly having upper connection parts(65) is provided. Lower connection parts(20) having a structure jointed to the upper connection parts(65) are formed on a predetermined area of a substrate while defining a chip area. An image sensor chip is arranged on the bottom surface of the chip area. The lens assembly is attached to the substrate by using the upper and lower connection parts(20,65). The lower connection parts(20) are formed around the chip area as column shape. The upper connection parts(65) are formed corresponding to the column shape as groove shape such that the lower connection parts(20) is inserted into the upper connection parts(65).
Abstract translation: 提供相机模块及其制造方法，以将具有图像传感器芯片的基板机械地耦合到透镜组件，从而去除热处理的负载，并防止透镜组件和图像传感器芯片被损坏。 提供具有上连接部分（65）的透镜组件。 具有与上连接部分（65）连接的结构的下连接部分（20）形成在基板的预定区域上，同时限定芯片区域。 图像传感器芯片布置在芯片区域的底表面上。 通过使用上下连接部件（20,65）将透镜组件附接到基板。 下连接部分（20）围绕芯片区域形成为柱形。 上连接部65相对于柱状形成为凹槽形状，使得下连接部20插入上连接部65。
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公开(公告)号：KR1020060081201A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：KR1020050001683
申请日：2005-01-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14625 , H01L27/14634 , H01L27/14685 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/16235 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
Abstract: An assembly may include a wafer and a plate may be mounted on the wafer. The wafer may have image sensor chips and scribe lines demarcating each image sensor chip. The image sensor chip may include an active surface. Chip pads and a micro-lens may be provided on the active surface. A photo-sensitive adhesive pattern may be provided between the plate and a region of the active surface between the chip pads and the micro-lens. An image sensor device implementing an image sensor chip having an individual plate may also be provided.
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公开(公告)号：KR100881199B1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：KR1020070066168
申请日：2007-07-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2224/02372 , H01L2224/034 , H01L2224/036 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05011 , H01L2224/05552 , H01L2224/05559 , H01L2224/05561 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06136 , H01L2224/06181 , H01L2224/08146 , H01L2224/32145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014
Abstract: 관통전극을 구비하는 반도체 장치 및 이를 제조하는 방법을 제공한다. 상기 제조방법에 있어 반도체 기판 상에 제1 절연막을 형성한다. 상기 제1 절연막 상에 상기 제1 절연막을 노출시키는 제1 개구부를 구비하는 배선을 형성한다. 상기 배선의 상부 및 상기 제1 개구부 내에 제2 절연막을 형성한다. 상기 제2 절연막 상에 상기 제2 절연막을 노출시키는 제2 개구부를 구비하는 도전성 패드를 형성한다. 상기 제2 개구부 및 상기 제1 개구부 내에 상기 제2 개구부의 폭 및 상기 제1 개구부의 폭에 비해 작은 폭을 갖고, 상기 제2 절연막, 상기 제1 절연막 및 상기 반도체 기판의 상부를 관통하는 관통홀을 형성한다. 상기 관통홀 내에 관통전극을 형성한다.
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