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公开(公告)号：KR1020140123851A
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：KR1020130041236
申请日：2013-04-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/62 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2224/0557 , H01L2224/13 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2933/0033
Abstract: 본 발명의 실시 형태에 따른 전자소자 패키지는, 일 면 상에 형성된 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 전자소자; 및 전자소자가 탑재되는 제1 면 및 제1 면에 대향하는 제2 면을 갖는 패키지 기판을 포함하며, 패키지 기판은, 제1 면 상에서 제1 전극 및 제2 전극 각각과 전기적으로 연결되는 제1 전극패턴 및 제2 전극패턴과, 전자소자가 탑재되는 영역의 외측에 위치하는 적어도 하나의 비아홀과, 제1 면 상에 비아홀과 인접하여 위치하는 요철부를 포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的电子器件封装包括：电子器件，包括形成在一个表面上的第一电极和第二电极; 以及具有安装电子装置的第一面和面向第一面的第二面的封装基板。 封装基板包括：分别在第一侧上电连接到第一电极和第二电极的第一电极图案和第二电极图案; 至少一个位于电子装置安装区域外的通孔; 以及与第一侧上的通孔相邻的凹凸部。
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公开(公告)号：KR1020140123720A
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：KR1020130040885
申请日：2013-04-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H05K1/0271 , H05K2201/068
Abstract: A light emitting device package according to the embodiment of the present invention includes a substrate which includes a core with a laminate structure on which a plurality of metal layers with different thermal expansion coefficients are bonded, an insulation layer which covers at least one side of the core and an electrode layer which is formed on the insulation layer and is electrically insulated from the core, and a light emitting device which is mounted on the substrate and is electrically connected to the electrode layer.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的发光器件封装包括：衬底，其包括具有层压结构的芯，多个金属层具有不同的热膨胀系数，绝缘层覆盖至少一个 芯和形成在绝缘层上并与芯电绝缘的电极层，以及安装在基板上并与电极层电连接的发光器件。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020160141301A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：KR1020150076571
申请日：2015-05-29
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/60
Abstract: 본발명의반도체발광소자패키지는제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층이순차적으로적층된복수의발광적층체들을포함하는발광구조체, 상기복수의발광적층체들중 서로인접하는발광적층체들을전기적으로직렬연결하는상호접속부(interconnector), 및상기금속가이드및 상기발광구조체를매립하며상기발광구조체의발광면을노출하는봉지부를포함한다.
Abstract translation: 一种半导体发光器件封装，包括：发光结构，具有第一表面，与第一表面相对的第二表面和设置在第一和第二表面之间的侧表面，发光结构包括第一发光 层叠体和第二发光层叠体，第一发光层叠体和第二发光层叠体各自包括：第一导电型半导体层; 有源层和第二导电型半导体层，设置在发光结构的第二表面上并被构造为电连接第一和第二发光层压板的互连器; 围绕发光结构的侧表面的金属引导件; 以及围绕所述金属引导件和所述发光结构的所述第二侧面和所述侧表面的密封剂，并且暴露所述发光结构的所述第一表面。
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公开(公告)号：KR1020160000513A
公开(公告)日：2016-01-05
申请号：KR1020140077242
申请日：2014-06-24
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/20 , H01L33/385 , H01L33/44 , H01L33/50
Abstract: 본발명의일 측면은, 서로반대에위치한제1 및제2 면과그 사이의측면을가지며, 각각상기제1 및제2 면을제공하는제1 및제2 도전형반도체층과그 사이에위치한활성층을갖는반도체적층체와, 상기반도체적층체의제2 면에위치하며, 제1 및제2 패키지전극을갖는지지체와, 상기제1 도전형반도체층에접속되도록상기반도체적층체의제1 면에위치하며, 상기반도체적층체의측면을따라연장되어상기제1 패키지전극에접속된제1 전극층과, 상기반도체적층체의측면에위치하며, 상기제1 전극층과상기반도체적층체의측면을전기적으로절연하는측면절연층과, 상기반도체적층체의제2 면에위치하며상기제1 도전형반도체층과상기제2 패키지전극을전기적으로연결하는제2 전극층;을포함하는반도체발광소자패키지를제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种具有能够简化工艺或提高散热性能的新结构的半导体发光器件封装。 根据本发明的一个方面，半导体发光器件封装包括：具有提供第一表面和第二表面的第一和第二导电半导体层和在第一和第二导电半导体层之间的有源层的半导体层叠体，其中 半导体层叠体具有第一表面，第二表面和第一表面和第二表面之间的一侧，并且第一表面和第二表面位于相对的两侧; 位于半导体层叠体的第二表面上并具有第一和第二封装电极的支撑件; 第一电极层，其通过沿着半导体层叠体的一侧延伸并且位于半导体层叠体的与第一导电半导体层连接的第一表面上而与第一封装电极连接; 侧绝缘层，位于半导体层叠体的侧面，并且电绝缘半导体层叠体和第一电极层的一侧; 以及第二电极层，其位于所述半导体层叠体的第二表面上，并电连接所述第一导电半导体层和所述第二封装电极。
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公开(公告)号：KR1020150098834A
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020140020167
申请日：2014-02-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/16 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/94 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066
Abstract: 본 발명은 성장기판 상에 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층으로 구성된 발광구조물을 형성하고 상기 제1 및 제2 반도체층에 각각 접속된 제1 및 제2 전극을 형성하는 단계; 상기 발광구조물 상에 제1 면 및 상기 제1 면에 반대되는 제2 면을 갖는 투광성 기판의 제1 면을 부착하는 단계; 상기 투광성 기판의 상기 제2 면의 상부에서 상기 투광성 기판을 통하여 투영되는 상기 제1 및 제2 전극의 위치를 파악하는 단계; 상기 투광성 기판 중 상기 제1 및 제2 전극의 상부에 대응되는 영역에 각각 적어도 하나의 관통홀을 형성하는 단계; 및 상기 관통홀에 도전성 물질을 충전하여 제1 및 제2 관통전극을 형성하는 단계;를 포함하여, 발광다이오드 패키지의 제조비용이 감소되는 효과가 있다.
Abstract translation: 本发明包括在生长衬底上形成包括第一导电类型半导体层，有源层和第二导电类型半导体层的发光结构的步骤，以及形成分别连接到第一和第二导电类型半导体层的第一和第二电极， 第二半导体层; 将具有朝向第一侧的第二面的透明基板的第一面附着到发光结构上的步骤; 在透明基板的第二面的上部检测第一和第二电极通过透明基板的位置的步骤; 在对应于透明基板的第一和第二电极的上部的区域中形成至少一个穿透孔的步骤; 以及通过用导电材料填充贯通孔来形成第一和第二穿透电极的步骤。 可以减少制造发光二极管封装的成本。
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公开(公告)号：KR101504331B1
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：KR1020130023003
申请日：2013-03-04
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/382 , H01L33/62 , H01L2224/13
Abstract: 본 발명의 실시 형태에 따른 발광소자 패키지는, 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 구비하는 발광구조물; 제1 도전형 반도체층 및 제2 도전형 반도체층과 각각 접속된 제1 전극 및 제2 전극; 및 발광구조물을 지지하고, 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제1 지지전극 및 제2 전극과 전기적으로 연결되는 제2 지지전극을 포함하는 지지구조물;을 포함하고, 발광구조물이 지지구조물에 의해 지지되는 면에서 지지구조물의 넓이는 발광구조물의 넓이보다 작은 것을 특징으로 한다.
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