公开(公告)号：KR20210027848A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020190108845A

申请日：2019-09-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이병훈 ,  민성용 ,  이창준 ,  구자명

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/38 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/95 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/38 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32113 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2933/0066 ,  H01L33/62

Abstract: 본 개시의 다양한 실시예는 캐리어 기판의 제1면에 광열 변환층이 도포되는 제1과정; 상기 광열 변환층 상에 제1접착층이 형성되는 제2과정; 상기 제1접착층 상에 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들이 정렬되는 제3과정; 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들을 회로 기판 상에 제1거리로 위치시키는 제4과정; 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들에 레이져를 조사하는 제5과정; 및 상기 광열 변환층에 의해 상기 제1접착층이 변형되어서, 상기 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들이 상기 제1접착층에서 이탈하여 상기 회로 기판 상에 부착되는 제6과정을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

公开(公告)号：WO2023090622A1

公开(公告)日：2023-05-25

申请号：PCT/KR2022/014389

申请日：2022-09-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이창준 ,  김진영 ,  민성용 ,  장경운 ,  정창규 ,  황대석

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  G01R1/073 ,  G01R1/067

Abstract: 전계 발광 검사 장치가 개시된다. 전계 발광 검사 장치는, 제1 기판과, 제1 기판의 제1 면에 배열되고 탄성력을 가지는 복수의 전극 부재와, 제1 기판의 제1 면의 반대 측에 위치한 제1 기판의 제2 면에 배치되며 복수의 전극 부재를 통해 제2 기판에 배열된 복수의 발광 다이오드에 전류를 인가하는 구동 회로와, 복수의 전극 부재와 구동 회로를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 배선을 포함할 수 있다.

公开(公告)号：WO2023080422A1

公开(公告)日：2023-05-11

申请号：PCT/KR2022/013516

申请日：2022-09-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민성용 ,  정창규 ,  장경운 ,  황대석

IPC: G01R1/067 ,  G01R3/00 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

Abstract: 전계 발광 검사 장치가 개시된다. 개시된 전계 발광 검사 장치는 제1 기판과, 제1 기판의 일면에 배열되고 전계 발광 검사 시 제2 기판에 배열된 복수의 광 다이오드의 칩 전극 패드에 각각 전기적으로 접촉되는 복수의 전극 부재를 포함하며, 각 전극 부재는 제1 기판이 제2 기판에 의해 가압 될 때 발광 다이오드의 칩 전극 부재에 탄력적으로 접촉되는 복수의 접촉 돌기부가 마련될 수 있다.

公开(公告)号：WO2022025394A1

公开(公告)日：2022-02-03

申请号：PCT/KR2021/005553

申请日：2021-05-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이동훈 ,  민성용 ,  정영기 ,  백범기 ,  이창준

IPC: H01L25/075 ,  H01L27/12 ,  H01L27/15

Abstract: 디스플레이 모듈이 개시된다. 디스플레이 모듈은 글라스 기판과 글라스 기판의 일면에 형성된 TFT(Thin Film Transistor) 층을 포함하는 TFT 기판과, TFT 층에 형성된 다수의 TFT 전극에 전기적으로 연결된 다수의 LED(Light Emitting Diode)를 포함하며, TFT 층은 다수의 LED에 각각 병렬로 연결되어 TFT 층에 발생하는 정전기를 흡수하는 다수의 희생 스위칭 소자를 포함한다.

公开(公告)号：WO2022173119A1

公开(公告)日：2022-08-18

申请号：PCT/KR2021/019943

申请日：2021-12-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민성용 ,  이병훈 ,  이창준 ,  장경운 ,  정창규

IPC: H01L25/075 ,  H01L27/15 ,  H01L33/62 ,  H01L27/12 ,  H01L23/00 ,  B23K1/00

Abstract: 디스플레이 모듈이 개시된다. 개시된 디스플레이 모듈은 다수의 기판 전극 패드가 형성된 TFT(thin film transistor) 층을 구비한 기판과, 각 기판 전극 패드에 전기적으로 연결된 칩 전극을 구비한 다수의 마이크로 LED(micro light emitting diode)를 포함하며, 칩 전극과 기판 전극 패드는 내부에 도전성 나노 입자가 포함된 솔더 범프(solder bump)와 금속 화합물을 이루도록 접합된다.

公开(公告)号：WO2022114395A1

公开(公告)日：2022-06-02

申请号：PCT/KR2021/001394

申请日：2021-02-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정창규 ,  민성용 ,  장경운 ,  조광래

IPC: H01L25/075 ,  H01L27/12 ,  H01L25/16 ,  H01L21/52 ,  H01L33/62

Abstract: 디스플레이 모듈이 개시된다. 개시된 디스플레이 모듈은 다수의 전극 패드가 배열된 기판; 및 상기 다수의 기판 전극 패드에 전기적으로 연결되는 다수의 마이크로 LED;를 포함하며, 상기 다수의 기판 전극 패드는 하나의 픽셀 당 적어도 4개가 구비되며,각 기판 전극 패드는 다수의 접촉 돌기가 형성된 제1 영역과, 리페어용 마이크로 LED를 전기적으로 연결하기 위한 제2 영역을 포함한다.