公开(公告)号：KR100476693B1

公开(公告)日：2005-03-17

申请号：KR1020020078726

申请日：2002-12-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기정 ,  조규철 ,  허태열 ,  박숙현

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L22/24 ,  G01N2033/0095

Abstract: 다수매의 웨이퍼를 동시에 분석할 수 있는 구리 데코레이션에 의한 기판 분석 장치가 개시되어 있다. 전해액을 수용하기 위한 수용구들을 포함하는 배스, 상기 수용구들 내의 표면에 형성되고 분석용 기판을 상기 배스의 저면에 대해 수직 방향으로 삽입하도록 구성되는 슬롯들, 상기 수용구들 내에 구비되고, 상기 수용구들 내에 삽입되는 기판 이면 전체와 접촉하도록 위치하는 하부 구리 플레이트들, 상기 수용구들 내에 구비되고, 상기 삽입되는 기판 전면과 이격되면서 상기 기판과 서로 대응하도록 위치하는 상부 구리 플레이트들 및 상기 하부 및 상부 구리 플레이트들에 각각 연결되어 상기 하부 및 상부 구리 플레이트들에 전원을 공급하는 전원 공급부를 구비하는 구리 데코레이션에 의한 기판 분석 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020080065455A

公开(公告)日：2008-07-14

申请号：KR1020070002604

申请日：2007-01-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 구태형 ,  조규철 ,  김희성 ,  최수열 ,  한신혁 ,  박숙현 ,  차혜진 ,  주현희

IPC: H01L21/304

Abstract: An apparatus for polishing a substrate is provided to reduce the quantity of used slurry by adjusting the flow of slurry. A substrate maintaining hole for receiving a substrate is formed in a substrate carrier(10). A first platen is disposed to confront one surface of the substrate carrier. A first polishing pad is attached to one surface of the first platen confronting one surface of the substrate carrier. A slurry supply apparatus supplies slurry to one surface of the substrate. A first flow path through which the slurry flows is formed in one surface of the substrate carrier confronting the first platen. The first flow path can be of a radial shape extended from the center of the substrate carrier to the edge of the substrate carrier.

Abstract translation: 提供一种用于抛光基底的装置，通过调节浆料的流动来减少使用的浆料的量。 在衬底载体（10）中形成用于接收衬底的衬底维持孔。 第一压板被设置成面对衬底载体的一个表面。 第一抛光垫附接到面对基板载体的一个表面的第一压板的一个表面。 浆料供给装置将浆料供给到基板的一个表面。 浆料流过的第一流动路径形成在与第一压板相对的基板载体的一个表面中。 第一流路可以是从基板载体的中心延伸到基板载体的边缘的径向形状。

公开(公告)号：KR1020040050932A

公开(公告)日：2004-06-18

申请号：KR1020020078726

申请日：2002-12-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기정 ,  조규철 ,  허태열 ,  박숙현

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L22/24 ,  G01N2033/0095

Abstract: PURPOSE: A substrate analyzing apparatus using a copper decoration is provided to be capable of analyzing a plurality of wafers at a time. CONSTITUTION: A substrate analyzing apparatus using a copper decoration is provided with a bath(106) having at least two storing ports(104) for storing electrolyte, a plurality of slots formed on the surfaces of the storing ports for being vertically inserted with a substrate, and a plurality of lower copper plates(110) installed in the storing ports for contacting the entire backside of the substrate. The substrate analyzing apparatus further includes a plurality of upper copper plates(112) installed in the storing ports for being spaced apart from the front side of the substrate, and a power supply part connected with the lower and upper copper plates.

Abstract translation: 目的：提供一种使用铜装饰的基板分析装置，以能够一次分析多个晶片。 构成：使用铜装饰的基板分析装置设置有具有至少两个用于存储电解质的存储口（104）的槽（106），形成在存储口的表面上的多个槽，用于垂直地插入基板 以及安装在所述存储口中用于接触所述基板整个背面的多个下铜板（110）。 基板分析装置还包括安装在与基板的前侧隔开的存储口中的多个上铜板（112），以及与下铜板和上铜板连接的电源部。