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公开(公告)号：WO2018124633A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：PCT/KR2017/015232
申请日：2017-12-21
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 이임성 , 김기원 , 오세기 , 구자민 , 권기영 , 김은영 , 김지민 , 김철귀 , 김형우 , 남궁주 , 박지현 , 유승훈 , 유용주 , 이동규 , 이찬원 , 장시학
Abstract: 본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치 및 그의 메시지 전달 방법에 관한 것으로, 상기 전자 장치는 카메라; 상기 카메라와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 및 상기 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행 가능하도록 구성되는 적어도 하나의 프로그램을 저장하는 메모리를 포함하되, 상기 프로그램은 발신자로부터의 메시지의 입력 감지에 대응하여 상기 카메라를 활성화하여 상기 발신자를 촬영하고, 상기 촬영된 발신자의 이미지 및 상기 입력된 메시지를 분석하고, 상기 분석 결과를 기반으로, 수신자 및 출력 패턴을 결정하고, 상기 수신자가 인식되는지 확인하며, 상기 수신자가 인식되는 경우 상기 결정된 출력 패턴을 기반으로 상기 인식된 수신자에게 상기 메시지를 전달하도록 설정된 명령어를 포함할 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.
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公开(公告)号：KR1020160031851A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：KR1020140122111
申请日：2014-09-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N21/45 , H04N21/236
CPC classification number: G06F3/04842 , G06F3/011 , G06F3/04847 , G06K9/00671 , G06Q30/02 , G06T11/00
Abstract: 본발명의일 실시예에따른전자장치의정보제공방법은, 전자장치의화면상에표시된이미지로부터적어도하나의객체를인식하는동작; 상기인식된객체와관련된적어도하나의 1차정보를표시하는동작; 및상기표시된 1차정보중에서적어도하나의 1차정보가선택되면, 상기선택된 1차정보와연관된 2차정보를화면상에표시하는동작을포함할수 있다. 또한, 본발명의다양한실시예들은다른실시예들이가능할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，一种用于提供电子设备的信息的方法包括以下操作：从显示在电子设备的屏幕上的图像识别至少一个对象; 显示与所识别的对象相关的至少一个第一信息; 并且当选择来自显示的第一信息的至少一个第一信息时，在屏幕上显示与所选择的第一信息相关的第二信息。 而且，本发明的各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：KR1020150026635A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：KR1020130105729
申请日：2013-09-03
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F13/14 , G06F3/0482 , G06F3/14 , G06F9/44 , G06F13/38
Abstract: The present invention relates to an apparatus and a method for transmitting notification information to peripheral devices in an electronic apparatus. Herein, a method for transmitting notification information comprises the steps of: confirming output characteristics of at least one peripheral device; converting or reconfiguring output information of an event generated by at least one application program based on the output characteristics of the peripheral device; and transmitting the output information of the converted or reconfigured event to the peripheral device. In addition, the electronic apparatus may further comprise other embodiments.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于向电子设备中的外围设备发送通知信息的装置和方法。 这里，发送通知信息的方法包括以下步骤：确认至少一个外围设备的输出特性; 基于所述外围设备的输出特性来转换或重新配置由至少一个应用程序生成的事件的输出信息; 以及将转换或重新配置的事件的输出信息发送到外围设备。 此外，电子设备还可以包括其他实施例。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150007090A
公开(公告)日：2015-01-20
申请号：KR1020130081041
申请日：2013-07-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명의 실시예는 위치 기반 서비스를 제공하는 전자 장치에 관한 것으로, 무선 네트워크 장치로부터 적어도 하나의 전자 장치에 대한 식별 정보를 포함하는 상기 무선 네트워크 장치의 정보를 수신하는 통신부; 및 상기 정보에 상기 전자 장치에 대응하는 식별 정보가 포함된 경우에는, 상기 식별 정보에 대응하는 적어도 하나의 액션 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 적어도 일부 기능을 수행하도록 설정된 제어부를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，一种用于提供能够使用位置信息提供服务来区分多个电子设备的基于位置的服务的电子设备包括：通信单元，用于从包括至少一个电子设备的至少一个电子设备的接收无线网络设备信息 无线网络设备; 以及控制单元，其被设置为当所述无线网络设备信息包括与所述电子设备相对应的识别信息时，基于与识别信息相对应的至少一个动作信息来执行所述电子设备的至少一些功能。
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公开(公告)号：KR101345526B1
公开(公告)日：2013-12-27
申请号：KR1020070104767
申请日：2007-10-17
Abstract: 본발명은통신시스템에서이동국의데이터송수신방법에있어서, 기지국으로부터제 1 데이터패킷을수신하는과정과, 상기제 1 데이터패킷의수신을확인하는제1확인(ACK: ACKnowledgement) 패킷에포함할제 1 확인번호와, 상기제 1 데이터패킷이전에수신한제 2 데이터패킷의수신을확인하는제2 ACK 패킷에포함된제 2 확인번호와의차이값을검출하는과정과, 상기검출한차이값을상기기지국으로송신하는과정을포함하는이동국의데이터송수신방법이다.
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公开(公告)号：KR101290312B1
公开(公告)日：2013-07-26
申请号：KR1020060086882
申请日：2006-09-08
Abstract: 본 발명은 모바일 IPv6 기반의 무선통신시스템에서 핸드오프(Hand-off) 장치 및 방법에 관한 것으로서, 단말이 상기 핸드오프를 수행하기 위한 타켓 기지국과의 라우팅 경로 설정을 위해 상기 타겟 기지국의 IP주소를 포함하는 바인딩 갱신(Binding Update) 메시지를 CN(Correspond Node)으로 전송하는 과정과, 상기 CN은 상기 바인딩 갱신 메시지에 포함된 상기 타켓 기지국의 IP를 이용하여 상기 단말과의 라우팅 경로를 설정하는 과정과, 상기 단말은 상기 서빙 기지국으로 핸드오프 지시 메시지를 전송하여 핸드오프를 수행하는 과정을 포함하여, 상기 타켓 기지국의 IP이므로 상기 의탁주소(Care of Address)에 대한 검증 절차가 필요 없고, 핸드오프 전에 최적의 라우팅 경로를 설정하므로 상기 CN에서 단말로 전송하는 데이터의 지연을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
타켓 기지국 IP, 핸드오프, 바인딩 갱신(Binding update), CoA(Care of Address)-
公开(公告)号：KR101225191B1
公开(公告)日：2013-01-22
申请号：KR1020060093359
申请日：2006-09-26
IPC: H04W16/00
Abstract: 본 발명은 다중 홉 중계방식을 사용하는 광대역 무선 통신시스템에서 핸드 오버를 수행하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로서, 핸드 오버(Handover)를 수행하는 경우, 서빙 노드로부터 상기 핸드 오버를 수행하기 위한 후보 타켓 노드 목록이 수신되는지 확인하는 과정과, 상기 후보 타켓 노드 목록이 수신되면, 상기 후보 타켓 노드 목록에 포함된 후보 타켓 노드와 상기 서빙 노드의 신호 세기과 식별자를 확인하는 과정과, 상기 후보 타켓 노드와 상기 서빙 노드의 식별자와 신호 세기를 이용하여 타켓 노드를 선택하여 핸드 오버를 수행하는 과정을 포함하여, 동일한 기지국에 연결된 노드들 간의 핸드 오버에 따른 오버헤드를 줄일 수 있는 이점이 있다.
다중 홉, 핸드 오버, 기지국 ID, 중계국 ID, 계층적인 ID구조-
公开(公告)号：KR1020110069681A
公开(公告)日：2011-06-23
申请号：KR1020100052827
申请日：2010-06-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/00 , H01L21/56 , H01L25/10 , H01L23/045 , H01L23/13
CPC classification number: H01L21/568 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/0002 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L23/045 , H01L23/13 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/05552
Abstract: PURPOSE: Semiconductor packages, a laminate structure thereof, and manufacturing methods thereof are provided to prevent or reduce interference of electric signals transmitted through signal transmission lines by arranging shielding ground interconnections between the signal transmission lines. CONSTITUTION: A lower semiconductor package(105L) includes a lower semiconductor chip(115L) arranged on the upper surface of a lower package substrate(110L). An upper semiconductor package(105U) includes an upper semiconductor chip(115U) arranged on the upper surface of an upper package substrate(110U). An inter-package connector(150a) connects the lower package substrate to the upper package substrate. A lower molding compound(130L) surrounds a chip bump(120). A solder ball(125) is formed on the lower side of the lower package semiconductor substrate.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装及其制造方法，通过布置信号传输线之间的屏蔽接地互连来防止或减少通过信号传输线传输的电信号的干扰。 构成：下半导体封装（105L）包括布置在下封装衬底（110L）的上表面上的下半导体芯片（115L）。 上半导体封装（105U）包括布置在上封装衬底（110U）的上表面上的上半导体芯片（115U）。 封装间连接器（150a）将下封装基板连接到上封装基板。 下模塑料（130L）包围芯片凸块（120）。 在下封装半导体衬底的下侧形成焊球（125）。
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