Abstract:
PURPOSE: A method for forming pattern a semiconductor device is provided to form patterns having various line widths by using a process for trimming a spacer. CONSTITUTION: A hard mask layer(30) is formed on a semiconductor substrate(10). A first and a second sacrificial layer pattern(40a,40b) are separated from each other and formed on a hard mask layer. A first spacer(70a) is formed at both sides of the first sacrificial layer pattern. A second layer spacer(70b) is formed at both sides of the second sacrificial layer pattern. A second spacer is trimmed so that the line width of the second spacer is narrower than that of the first spacer.
Abstract:
A phase change memory device and a fabricating method thereof are provided to prevent defects of a phase-change material by contacting two terminals connected to a phase-change pattern with a lower surface of the phase-change pattern. A mold insulating layer is formed on a semiconductor substrate, and a first plug electrode(160) and a second plug electrode(161) are formed in the mold insulating layer. A phase-change pattern(165) is disposed on the mold insulating layer, and is connected to an upper surface of the first plug electrode and a first portion of an upper surface of the second plug electrode. The entire surface of the substrate is covered by an upper insulating layer. A wiring plug(190) is connected to a second portion of the upper surface of the second plug electrode through the upper insulating layer. A wiring is disposed on the upper insulating layer.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device which improves step coverage between a peripheral region and a cell region is provided to make a barrier connected to an outermost cylindrical capacitor in the cell region so that the barrier can be supported, by forming the barrier in the circumference of the cell region while the cell capacitor is formed. CONSTITUTION: A semiconductor memory cell array is formed in the cell region. A peripheral circuit part is formed in the peripheral region near the cell region. The barrier is formed in the circumference of the cell region to improve the step coverage between the peripheral region and the cell region as the cell capacitor is formed. The barrier is connected to at least one outermost cylindrical capacitor so that the barrier is supported.
Abstract:
PURPOSE: A manufacturing method of a semiconductor device is provided to effectively form an opening part for forming a metal silicide pattern and a plug using first and second etching masks. CONSTITUTION: A metal gate structure(200) is formed on a substrate. A first etching mask(212) and a second etching mask(232) are successively formed on a first interlayer insulating film. An opening part for exposing the upper surface of the substrate is formed by eliminating a part of the first interlayer insulating film. A metal silicide pattern is formed on the upper surface of the exposed substrate. A plug for filling a remaining part of the opening part is formed on the metal silicide pattern.
Abstract:
A multi-level nonvolatile memory device, a program method thereof, and a fabricating method thereof are provided to heighten the reliability of the program operation by forming a plurality of bottom electrodes on the top of the substrate. A plurality of bottom electrodes(110) are formed on a substrate(100). The first insulating layer pattern(120) comprises a plurality of first openings(122) which are formed on the top of the substrate, and open a plurality of bottom electrodes. A plurality of bottom electrode contacts(130) are formed inside the first openings and on the bottom electrodes. A plurality of phase change material patterns(140) are formed inside the plurality of first openings and on the plurality of bottom electrode contacts. A plurality of upper electrode contacts(150) are formed on a plurality of phase change material patterns. The second insulating layer pattern(160) is formed on the first insulating layer pattern and the plurality of upper electrode contacts.
Abstract:
본 발명은 반도체 제조 공정에서 빛으로 웨이퍼의 표면을 노광시키기 위한 반도체 노광 시스템에 관한 것으로, 어퍼쳐를 통하여 소정의 패턴을 갖는 포토 마스크에 대하여 노광을 행하는 반도체 노광 시스템은 어퍼쳐들이 놓여지는 슬롯들을 갖는 케이스와, 슬롯들에 놓여진 어퍼쳐들 중 선택된 어퍼쳐가 로딩위치에 위치되도록 케이스를 이동시키기 위한 제 1 이동부재 및 제 1 이동부재에 의해 이동된 케이스에서 로딩위치에 위치된 선택된 어퍼쳐를 슬롯으로부터 인출하여 빛이 지나가는 경로상의 세팅위치로 이동시키기 위한 제 2 이동부재를 구비한다.
Abstract:
본 발명은 단차를 갖는 반도체 기판 상에 원하는 패턴을 형성할 수 있는 반도체 장치의 도전막 패턴 형성 방법에 관한 것으로, 저단차 영역과 고단차 영역을 갖는 반도체 기판 상에 절연막과 도전막이 차례로 형성된다. 도전막 상에 포토레지스트막이 형성된 후, 마스크를 사용하여 포토레지스트막을 패터닝하되, 고단차 영역에서는 반도체 기판 상에 형성하고자 하는 도전막 패턴 크기보다 상대적으로 큰 마스크 패턴을 갖는 마스크가 사용되어 패터닝된다. 이와 같은 반도체 장치의 제조 방법에 의해서, 고단차 영역에서 반도체 기판 상에 형성하고자 하는 도전막 패턴 크기보다 상대적으로 큰 마스크 패턴을 갖는 마스크를 사용함으로써, 포토레지스트막의 식각시 노광 에너지 양에 따른 포토레지스트막의 손실을 방지할 수 있고, 포토레지스트막의 라운딩에 의한 임계 넓이(critical dimension)의 손실을 방지할 수 있고, 하부의 도전막의 노출을 방지하여 원하는 크기의 도전막 패턴을 구현할 수 있으며 따라서, 공정 마진을 증가시킬 수 있다.
Abstract:
본 발명은 반도체 노광 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 노광 장치는 포커싱 및 레벨링을 위한 광원(2)으로부터 투사되는 광의 입사 경로 상에 배치되고 광원(2)으로부터의 원형 입사광 빔을 노광 영역(6)의 형태와 동일한 형태의 광 빔으로 변환하는 광 형태 변환기(10)와 광 빔의 크기를 조절하는 빔 사이즈 조절기(11)를 구비한다. 이로써 노광 영역(6)의 형태가 어떤 형태를 갖든지에 상관없이 노광 영역과 동일한 영역에서 포커싱 및 레벨링을 측정하게 됨으로써 포커싱 및 레벨링 측정의 정확도를 높일수 있게 된다. 또, 노광 영역의 특정 부위만에 중점을 두고 그 부분에 대한 포커싱과 레벨링을 수행할 수가 있다. 이는 결국 좁은 포커스 마진을 갖는 공정을 진행하는 것을 가능하게 한다.
Abstract:
A phase-change memory device having a phase change material pattern shared between adjacent cells and an electronic product including the same are provided to minimize electrical interference between phase change memory cells by arranging the phase change material pattern in an oblique direction with respect to columns and rows of lower electrodes. A plurality of lower electrodes(BE) are arranged in a matrix. A plurality of phase change material patterns are connected electrically to the lower electrodes. Each of the phase change material patterns is commonly connected to two or more lower electrodes which are adjacent to each other in an oblique direction with respect to columns and rows of the lower electrodes. A gap, between the adjacent lower electrodes of the lower electrodes connected electrically to each of the phase change material patterns, is larger than a gap between the lower electrodes arranged in each of rows and a gap between the lower electrodes arranged in each column.