公开(公告)号：KR1020070068089A

公开(公告)日：2007-06-29

申请号：KR1020050129835

申请日：2005-12-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우재영 ,  이헌정 ,  임광신 ,  고용균

IPC: H01L21/304

Abstract: An apparatus for drying a semiconductor substrate is provided to prevent external particles from being introduced into a dry region in a process chamber by protecting the dry region by interception gas. A process chamber(100) is composed of a bath(130) and a cover for opening/shutting the upper part of the bath wherein a semiconductor substrate is received in the bath in which a dry process is performed. A cooling member(400) cools dry gas transferring to the upper part of the bath, installed in the upper part of the bath. An interception gas supply member(500) supplies interception gas to prevent the dry gas from flowing to the outside of the bath wherein the interception gas forms an interception layer on the cooling member in the bath. A robot arm vertically transfers a substrate to be dried to the inside and outside of the bath, positioned on the process chamber.

Abstract translation: 提供了用于干燥半导体衬底的装置，以通过拦截气体保护干燥区域来防止外部颗粒被引入处理室中的干燥区域。 处理室（100）由浴（130）和用于打开/关闭浴的上部的盖组成，其中半导体衬底被接收在进行干法处理的浴中。 冷却构件（400）冷却转移到浴的上部的干燥气体，其安装在浴的上部。 拦截气体供应构件（500）供应拦截气体，以防止干气体流到浴室外面，其中拦截气体在浴缸中的冷却构件上形成拦截层。 机器人臂垂直地将要干燥的基底转移到位于处理室上的浴内部和外部。

公开(公告)号：KR1020060112356A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：KR1020050034666

申请日：2005-04-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이헌정 ,  이양구 ,  전필권 ,  박상오 ,  우재영

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02052 ,  B08B3/04 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67126

Abstract: A cleaning apparatus is provided to prevent micro particles from being absorbed to a wafer by forming a laminar flow in which drying fluid flowing through the surface of a wafer flows uniformly while the wafer is erect in a dry chamber. Process liquid for cleaning a processed article is filled in a cleaning bath(110). Fluid for drying the processed article is supplied to the upper part of a dry chamber(120) disposed in the upper part of the cleaning bath. A transfer unit transfers the processed article, transferring between the dry chamber and the cleaning bath. An exhaust plate(140) exhausts the drying fluid supplied to the inside of the dry chamber, disposed in the lower part of the dry chamber to seal the dry chamber and capable of gliding. A plurality of exhaust holes(116) are formed in the upper surface of the exhaust plate, having different areas according to the disposition position of the holes.

Abstract translation: 提供一种清洁装置，用于通过形成流过晶片表面的干燥流体在晶片在干燥室中直立的同时流动的层流，从而防止微粒子被晶片吸收。 用于清洁加工品的处理液被填充在清洗槽（110）中。 用于干燥经处理制品的流体被供应到设置在清洗槽上部的干燥室（120）的上部。 转运单元传送处理过的物品，在干燥室和清洗槽之间传送。 排气板（140）将供给到干燥室内部的干燥流体排出，设置在干燥室的下部，以密封干燥室并能够滑动。 在排气板的上表面形成有多个排气孔（116），根据孔的配置位置具有不同的面积。

公开(公告)号：KR100469130B1

公开(公告)日：2005-05-03

申请号：KR1019970035192

申请日：1997-07-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우재영 ,  김희덕 ,  신연경

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 복수개의 진공튀저를 자동으로 세정하는 반도체장치 이송용 진공튀저의 세정장치에 관한 것이다.
본 발명은, 복수개의 진공튀저를 적재할 수 있는 적재함; 상기 적재함을 수용하여 상기 적재함에 적재된 진공튀저를 세정하는 공정이 수행되는 세정챔버; 상기 진공튀저를 세정하는 약액을 저장하는 약액저장기; 및 상기 약액저장기의 약액을 상기 세정챔버로 공급하는 약액공급기를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면 진공튀저의 세정을 대량으로 수행할 수 있어 작업의 효율성을 향상시키고, 또한 약액이 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있어 작업의 안전성이 향상되는 등의 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019990036523A

公开(公告)日：1999-05-25

申请号：KR1019980021373

申请日：1998-06-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우창우 ,  최규상 ,  신연경 ,  우재영

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 벨트구동방식을 사용하여 파티클의 발생을 방지하고, 부품의 내구성을 향상시키며, 벨트구동을 선택적으로 해제할 수 있으므로 고속이동을 용이하게 하는 엑스와이 스테이지에 관한 것이다.
본 발명에 따른 엑스와이 스테이지는, 상면에 상기 피사체를 고정하는 피사체고정수단이 설치되고, 엑스축방향으로 이동하는 것이 가능한 엑스축이동판와, 와이축방향으로 이동하는 것이 가능한 와이축이동판과, 상기 와이축이동판을 탑재하고, 일측이 검사설비에 고정되는 고정판과, 엑스축방향으로 설치되는 벨트를 구비하여 이루어지는 엑스축구동장치 및 와이축방향으로 설치되는 벨트를 구비하여 이루어지는 와이축구동장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서 파티클 및 진동의 발생을 방지하고, 이동이 균일하며, 부품의 내구성을 향상시키고, 웨이퍼 고속이동시에 이동속도가 자유로우며, 이동시에 보다 정밀한 웨이퍼 이동을 가능하게 하는 효과를 갖는다.

公开(公告)号：KR1019990033527A

公开(公告)日：1999-05-15

申请号：KR1019970054902

申请日：1997-10-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우창우 ,  김희덕 ,  최규상 ,  우재영

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼 검사용 현미경 및 그 조명장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 불량여부를 검사하는 반도체 웨이퍼 검사용 현미경은 조명기에 조명광로를 형성하기 위한 조명장치가 현미경 본체와 독립적으로 만들어져 광섬유로 연결되어 이루어져 있다.
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 검사용 현미경의 조명장치는 이동가능한 하우징, 상기 하우징 내부에 장착된 발광램프, 상기 발광램프에 전원을 조절하여 공급하는 변압기 및 상기 발광램프의 전단에 형성되며 빛을 현미경의 조명기로 전달하는 광섬유를 구비하여 이루어진다.
따라서, 전기배선의 끄으름, 웨이퍼 위에 파티클 떨어짐 방지, 보다 밝은 할로겐램프 사용으로 웨이퍼 검사를 효율적으로 할 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019990009666A

公开(公告)日：1999-02-05

申请号：KR1019970032134

申请日：1997-07-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우재영 ,  최우열 ,  최규상

IPC: H01L21/02

Abstract: 에어샤워기의 샤워링 인원을 통제하고, 정원 초과시 경보를 발생하며, 입실 인원수를 표시하도록 개선시킨 에어샤워기의 수용인원 통제 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 에어샤워기의 수용인원 통제를 위하여, 입실자를 감지하는 감지부, 상기 감지부에 연결되어 소정 인원이상 과수용된 상태이면 에어샤워 동작을 인터로크 시키는 제어부 및 상기 제어부의 제어에 따라 에어샤워를 위한 송풍을 수행하는 송풍부를 구비하여 이루어진다.
따라서, 본 발명에 의하면 에어샤워기 내부로 입실한 인원이 디스플레이되고, 수용인원 이내의 범위에서 샤워링이 실시되어서 청정실의 오염을 방지하고, 설비의 수율을 향상시키는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020050078436A

公开(公告)日：2005-08-05

申请号：KR1020040005866

申请日：2004-01-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황경환 ,  김진성 ,  옥창혁 ,  우재영 ,  최민호

IPC: H01L21/205

CPC classification number: C23C16/4584 ,  C23C16/405 ,  C23C16/4402 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45546 ,  C23C16/45582

Abstract: 글랜드부를 갖는 배치형 증착 장비를 제공한다. 이 장비는 반응로(reaction furnace), 상기 반응로 내에 설치된 가스 노즐, 상기 반응로의 외부에 설치된 가스 공급관(gas supply conduit) 및 상기 가스 노즐을 상기 가스 공급관에 연결시키는 글랜드부(gland portion)를 구비한다. 상기 글랜드부는 상기 가스 노즐로부터 상기 반응로의 외부 영역을 향하여 연장된 가스 노즐 단부(gas nozzle end) 및 상기 가스 공급관으로부터 연장된 가스 공급관 단부(gas supply conduit end)를 구비한다. 상기 가스 노즐 단부는 완충부재(buffer member)를 통하여 상기 가스 공급관 단부에 연결된다. 상기 완충부재는 상기 가스 노즐 단부의 내벽을 상기 가스 공급관 단부의 내벽에 연결시키는 경사진 내벽(inclined inner wall)을 갖는다.

公开(公告)号：KR1020020074014A

公开(公告)日：2002-09-28

申请号：KR1020010014093

申请日：2001-03-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우재영 ,  김경대 ,  김진성 ,  이영구

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G02B21/26 ,  G02B21/0016

Abstract: PURPOSE: A microscope for testing a semiconductor wafer and a test method using the same are provided to test all sides of a wafer by transferring a sample plate to an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis and tilting the sample plate as much as a predetermined angle. CONSTITUTION: An optic system(110) is used for magnifying a wafer(W) by using an object lens(111) and an eye lens(113). A display portion(120) is used for magnifying and projecting an image of the wafer(W) magnified by the optic system(110). The wafer(W) is loaded and fixed on a sample plate(130). A sample plate moving portion(200) is formed with an X, Y, and Z-axis transfer portion(210) and a tilting portion(230). The X, Y, and Z-axis transfer portion(210) is used for transferring the sample plate(130) toward an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis. The tilting portion(230) is used for tilting the sample plate(130) to a predetermined angle. A rotation portion(180) is used for rotating the wafer(W) loaded on the sample plate(130) to a predetermined direction. A control portion(170) is used for controlling the sample plate moving portion(200) and the rotation portion(180).

Abstract translation: 目的：提供用于测试半导体晶片的显微镜和使用其的测试方法，以通过将样品板转移到X轴，Y轴和Z轴来测试晶片的所有侧面并倾斜样品 板材多达预定角度。 构成：光学系统（110）用于通过使用物镜（111）和眼睛透镜（113）放大晶片（W）。 显示部分（120）用于放大和投影由光学系统（110）放大的晶片（W）的图像。 将晶片（W）装载并固定在样品板（130）上。 样品板移动部分（200）由X，Y和Z轴转移部分（210）和倾斜部分（230）形成。 X，Y和Z轴传送部分（210）用于将样品板（130）朝向X轴，Y轴和Z轴传送。 倾斜部分（230）用于将样品板（130）倾斜到预定角度。 旋转部分（180）用于将装载在样品板（130）上的晶片（W）旋转到预定方向。 控制部（170）用于控制样品板移动部（200）和旋转部（180）。

公开(公告)号：KR100288510B1

公开(公告)日：2001-06-01

申请号：KR1019980021373

申请日：1998-06-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우창우 ,  최규상 ,  신연경 ,  우재영

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: An XY-stage is provided to prevent generation of particles and vibration and improve durability of components by using a belt drive method. CONSTITUTION: A wafer holder(41) is installed on an upper face of an XY-stage in order to fixing a wafer. An X-axis movable plate(42) is moved to an X-axis direction. A Y-axis movable plate(44) is used for loading the X-axis movable plate(42) and guiding the X-axis movable plate(42) to the X-axis direction. The Y-axis movable plate(44) can be moved to a Y-axis direction. A fixing plate(46) is fixed to a lower end of a microscope. The fixing plate(46) is used for loading the Y-axis movable plate(44) and guiding the Y-axis movable plate(44) to a Y-axis direction. An X-axis belt(62) is used for moving the X-axis movable plate(42) to the X-axis direction. A Y-axis belt(65) is used for moving the Y-axis movable plate(44) to the Y-axis direction.

公开(公告)号：KR1020000018377A

公开(公告)日：2000-04-06

申请号：KR1019980035937

申请日：1998-09-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우재영 ,  최규상 ,  우창우

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A loader arm of a semiconductor auto loader prevents a collis ion between a cassette and a wafer holder, enhances a driving ratio and productivity of the device, prevents a wafer damage by a rounding process and a polishing process of the body, and enhances a durability of the component. CONSTITUTION: A loader arm(10) of a semiconductor auto loader attaches a wafer(1) mounted in an elevating cassette(2), is conveyed by a conveyor, and is transmitted to a wafer holder of a specific position. The loader arm includes a plate type body, and a reinforcement plate. A rear end of the plate type body is fixed to the conveyor by a screw, a front end thereof is contacted with a border of a projected wafer of the cassette, and a vacuum groove connected to a vacuum line is formed on a contact surface contacted with a border of the wafer. The reinforcement plate covers the rear end of the body so as to reinforce a strength of the rear end of the body, and is assembled with the body by a screw. Thereby, the loader arm of a semiconductor auto loader prevents a collis ion between a cassette and a wafer holder, enhances a driving ratio and productivity of the device, prevents a wafer damage by a rounding process and a polishing process of the body, and enhances a durability of the component.

Abstract translation: 目的：半导体自动装载机的装载臂防止盒与晶片架之间的碰撞，提高装置的驱动比和生产率，防止由于圆形处理造成的晶片损坏和人体的抛光过程，并增强 组件的耐久性。 构成：半导体自动装载机的装载臂（10）附接安装在升降盒（2）中的晶片（1），由输送机输送，并被传送到特定位置的晶片保持器。 装载臂包括板型主体和加强板。 板状体的后端通过螺钉固定到输送机上，其前端与盒的突出晶片的边界接触，并且在接触表面上形成连接到真空管线的真空槽 与晶片的边界。 加强板覆盖主体的后端，以增强主体的后端的强度，并且通过螺钉与主体组装。 因此，半导体自动装载机的装载臂防止盒与晶片保持架之间的碰撞，提高装置的驱动比和生产率，防止由于圆形处理造成的晶片损坏以及机体的抛光过程，并增强 组件的耐久性。