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公开(公告)号：WO2015130132A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/KR2015/001939
申请日：2015-02-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01Q3/30
CPC classification number: H01Q9/16 , H01Q1/241 , H01Q3/30 , H01Q21/065 , H01Q21/28
Abstract: 무선 통신 시스템에서 전자 장치가 제공된다. 상기 장치는 다수 개의 안테나 세트, 상기 다수 개의 안테나 세트를 구성하는 다수 개의 안테나 엘리먼트, 상기 다수 개의 안테나 엘리먼트를 선택하는 다수 개의 스위치 및 상기 다수 개의 안테나 엘리먼트를 통해 송수신되는 신호의 위상을 이동하는 다수 개의 위상 이동기를 포함하는 RF 송수신기, 및, 빔 북에 따라 상기 다수 개의 스위치 및 상기 다수 개의 위상 이동기를 동시에 제어하여 상기 신호의 빔포밍 방향 및 위상을 결정하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 电子设备设置在无线通信系统中。 该装置包括多个天线组; 配置多个天线组的多个天线元件; 包括用于选择多个天线元件的多个开关的RF收发器和用于移动通过多个天线元件发送/接收的信号的相位的多个移相器; 以及控制单元，用于通过根据波束图同时控制多个开关和多个移相器来确定波束形成方向和信号的相位。
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公开(公告)号：WO2012047011A1
公开(公告)日：2012-04-12
申请号：PCT/KR2011/007359
申请日：2011-10-05
IPC: H01L23/12 , H01L23/48 , H01L23/485
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L23/5385 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/15323 , H01L2924/15333 , H01L2924/30107 , H05K1/0204 , H05K1/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본 발명은 단일 칩 패키지에 관한 것으로 랜드 그리드 어레이(LGA:Land Grid Arrary) 접합을 이용한 단일 칩 패키지를 위한 장치에 있어서, 적어도 하나 이상의 기판의 층(layer)을 가지고, 최 하위 기판의 층에 적어도 하나의 제 1 칩 영역 및 적어도 하나의 제 2 칩 영역을 구비하고, 상기 제 1 칩 영역에 접합된 적어도 하나의 집적회로 칩으로부터의 신호를 coaxial 형태 또는 CPW(Co-Planar Waveguide guide) 형태로 수직구조의 전송선로 트랜지션을 구성하고, 상기 최 하위 층에 PCB(Printed Circuit Board)와 연결하기 위한 LGA 접합 패드를 구비하는 다층 회로 기판과, 상기 제 1 칩 영역 및 상기 2칩 영역에 접합되는 적어도 하나의 집적회로 칩과, 상기 LGA 접합 패드를 통해 상기 다층 회로 기판과 LGA 접합으로 연결되는 상기 PCB를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及信号芯片封装。 一种使用平面栅格阵列（LGA）接合的单芯片封装的装置包括：多层基板，其中至少设有一个或多个基板层，并且至少一个第一芯片区域和至少一个第二芯片区域被限定 在最下层基板层上，构成传输线路转换的多层基板具有垂直结构，用于发送从至少一个集成电路（IC）芯片输出的信号，该集成电路芯片以同轴形状或共面波导连接到第一芯片区域 引导件（CPW）形状，并且包括连接到最下层上的印刷电路板（PCB）的LGA接头焊盘; 连接到所述第一芯片区域和所述第二芯片区域的至少一个IC芯片; 并且PCB LGA通过LGA接头垫连接并连接到多电路板。
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公开(公告)号：WO2015102431A1
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：PCT/KR2015/000023
申请日：2015-01-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04L25/03
CPC classification number: H04L25/06 , H03D2200/0047 , H04B1/30 , H04B2001/305
Abstract: 본 발명은 직접 변환 수신기의 직류 전류 오프셋 교정 방법 및 장치에 관한 것으로서, 직접 변환 수신기의 DC(Direct Current) 오프셋 교정 장치는, 이득 제어 값을 기반으로 입력 신호를 증폭시키는 다수개의 가변 이득 증폭기와, 상기 다수 개의 가변 증폭기의 출력 신호에 대한 DC 오프셋을 측정하는 DC 오프셋 측정기와, 전류 제어 코드에 따라 상기 다수개의 가변 이득 증폭기 각각에 인가되는 전류를 제어하는 다수개의 가변 디지털 아날로그 변환기(DAC: Digital to Analog Converter)와, 미리 설정된 이득 제어 값별로 상기 DC 오프셋 값이 최소가 되도록 하는 전류 제어 코드 셋을 결정하는 DC 오프셋 제거기를 포함하여, 신호의 변조 방식 및 열과 같은 외부 요인에 의한 영향을 받지 않고, DC 오프셋을 정밀하게 제거할 수 있으며, 수신기의 성능 열화를 방지할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及用于校正直流（DC）偏移的直接变换接收机的方法和装置。 直接变换接收机的直流偏移校正装置包括：多个可变增益放大器，用于基于增益控制值放大输入信号; DC偏移测量装置，用于测量所述多个可变增益放大器的输出信号的DC偏移; 多个可变数模转换器（DAC），用于根据当前控制码控制分别施加到多个可变增益放大器的电流; 以及DC偏移去除器，用于确定使每个预设增益控制值的DC偏移值最小化的当前控制码集，其中直接转换接收机的DC偏移校正装置不受外部因素的影响，例如信号调制方案 或加热，可以精确地去除DC偏移并防止接收器的性能恶化。
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公开(公告)号：KR101425796B1
公开(公告)日：2014-08-04
申请号：KR1020070101118
申请日：2007-10-08
Applicant: 삼성전자주식회사 , 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H01P11/001 , H01P3/003 , H01P3/081 , Y10T29/49016
Abstract: 본 발명은 다층 금속 구조체의 전송선로 및 이의 형성 방법에 관한 것으로, 기판상에 다수의 금속층을 적층하되, 각 금속층간에 절연층이 삽입되는 다층 금속 구조체의 전송선로에 있어서, 신호선과 접지선 사이의 전류 분포를 넓은 면적에 분산하여 도전체 손실을 최소화할 수 있도록 한 것이다.
다층 금속 구조, 전송선로, 신호선, 접지선, 손실-
公开(公告)号：KR1020090036030A
公开(公告)日：2009-04-13
申请号：KR1020070101118
申请日：2007-10-08
Applicant: 삼성전자주식회사 , 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H01P11/001 , H01P3/003 , H01P3/081 , Y10T29/49016
Abstract: A multi-metal waveguide and manufacturing method thereof is provided to minimize loss by increasing a current distribution area through insertion of an insulating layer between metal layers. A plurality of metal layers is laminated on a substrate while a power transmission line which is composed of a plurality of metal including a signal line(200). The signal line comprises a first signal part(210) and a second signal part(220). The first signal part is formed in at least one of metal layers and is formed with separated with a ground line. The second signal part has the width wider than that of the first signal part while being separated with the ground line by a different height. The transmission line of the multi-metal includes a metal connection unit(300).
Abstract translation: 提供多金属波导及其制造方法，以通过在金属层之间插入绝缘层来增加电流分布面积来最小化损耗。 多个金属层层叠在基板上，而由包括信号线（200）的多个金属构成的输电线路。 信号线包括第一信号部分（210）和第二信号部分（220）。 第一信号部分形成在金属层中的至少一个中，并且被形成为用接地线分开。 第二信号部分的宽度比第一信号部分的宽度宽，同时用接地线分开不同的高度。 多金属的传输线包括金属连接单元（300）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102219849B1
公开(公告)日：2021-02-24
申请号：KR1020140000777
申请日：2014-01-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04L25/03
Abstract: 본발명은직접변환수신기의직류전류오프셋교정방법및 장치에관한것으로서, 직접변환수신기의 DC(Direct Current) 오프셋교정장치는, 이득제어값을기반으로입력신호를증폭시키는다수개의가변이득증폭기와, 다수개의가변증폭기의출력신호에대한 DC 오프셋을측정하는 DC 오프셋측정기와, 전류제어코드에따라상기다수개의가변이득증폭기각각에인가되는전류를제어하는다수개의가변디지털아날로그변환기(DAC: Digital to Analog Converter)와, 미리설정된이득제어값별로상기 DC 오프셋값이최소가되도록하는전류제어코드셋을결정하는 DC 오프셋제거기를포함하여, 신호의변조방식및 열과같은외부요인에의한영향을받지않고, DC 오프셋을정밀하게제거할수 있으며, 수신기의성능열화를방지할수 있다.
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公开(公告)号：KR101513889B1
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：KR1020080013589
申请日：2008-02-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B7/04
CPC classification number: H01Q25/007 , H01Q3/40 , H01Q21/29
Abstract: 본발명은무선통신시스템에서 SINR을높이기위한것으로, 여러개의빔을형성하고서로독립적인무선환경을겪은빔을선별및 결합하는멀티빔 결합을이용한스위치빔 포밍장치및 방법에관한것이다. 이를위해본 발명은다수의빔을형성하는빔 형성부, 각각의빔을통해수신된신호의 QoS를측정하는빔 선택조정부, 측정된 QoS에따라 2개이상의빔을선택하는빔 선택부, 선택된빔들을적절히결합하는빔 결합부를포함하여구성될수 있다. 본발명에의하면, QoS가좋은빔들을선별하고이들을결합하였기때문에빔 포밍시스템의장점을극대화함과동시에무선채널환경에서의 SINR을개선할수 있는효과가있다.
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