복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 메모리 셀을 이용한 낸드 플래시 메모리 어레이 및 그 동작방법
    2.
    发明授权
    복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 메모리 셀을 이용한 낸드 플래시 메모리 어레이 및 그 동작방법 有权
    NAND闪存阵列和相同操作方法使用具有多掺杂层的电荷陷阱存储单元

    公开(公告)号:KR100663976B1

    公开(公告)日:2007-01-02

    申请号:KR1020050009845

    申请日:2005-02-03

    Abstract: 본 발명은 액티브 영역에 복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 메모리 셀을 이용한 낸드(NAND) 플래시 메모리 어레이 및 그 동작방법에 관한 것이다.
    종래 전하트랩 메모리 셀의 구조와 달리 본 발명에서 사용되는 메모리 셀은 액티브 영역에 복수개의 도핑층을 적절히 형성함으로써, 소스/드레인 영역과 PN 접합을 이루는 부분에서 전자가 밴드간 터널링이 되도록 유도하고, 상기 전자를 소정의 역 바이어스 상태에서 가속시켜 애벌런치 현상을 유도하여 이때 생성된 홀을 각 전하트랩 메모리 셀의 전하트랩층으로 주입시키는 방식으로 프로그램하고, 이레이즈시에는 FN 터널링으로 채널에 있는 전자를 상기 각 셀의 전하트랩층으로 주입시키는 방식으로 낸드 플래시 메모리 어레이를 동작하는 방법을 제공한다.
    전하트랩, 플래시 메모리, 터널링, 애벌런치, NAND

    복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 메모리 셀의 구조 및 그 제조방법과 동작방법
    3.
    发明授权
    복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 메모리 셀의 구조 및 그 제조방법과 동작방법 有权
    具有多掺杂层的电荷陷阱记忆单元的结构,制造和操作方法

    公开(公告)号:KR100663974B1

    公开(公告)日:2007-01-02

    申请号:KR1020050009844

    申请日:2005-02-03

    Abstract: 본 발명은 액티브 영역에 복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 플래시 메모리 셀의 구조 및 그 제조방법과 동작방법에 관한 것이다.
    종래 전하트랩 메모리 셀의 구조와 달리 본 발명은 액티브 영역에 복수개의 도핑층을 적절히 형성함으로써, 소스/드레인 영역과 PN 접합을 이루는 부분에서 전자가 밴드간 터널링이 되도록 유도하고, 상기 전자를 소정의 역 바이어스 상태에서 가속시켜 애벌런치 현상을 유도하여 이때 생성된 홀을 전하트랩 메모리 셀의 전하트랩층으로 주입시키는 방식으로 프로그램하고, 이레이즈시에는 FN 터널링으로 채널에 있는 전자를 상기 전하트랩층으로 주입시키는 방식으로 셀을 동작하는 방법을 제공한다.
    전하트랩, 플래시 메모리, 터널링, 애벌런치

    비휘발성 메모리 소자 및 이의 제조 방법
    4.
    发明授权
    비휘발성 메모리 소자 및 이의 제조 방법 有权
    非易失性存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:KR100889361B1

    公开(公告)日:2009-03-18

    申请号:KR1020060100947

    申请日:2006-10-17

    CPC classification number: H01L29/792 H01L29/66833 H01L29/7926

    Abstract: 전자 주입 효율이 증가하고, 고집적도에 유리한 메모리 소자 및 이의 제조 방법이 제공된다. 메모리 소자는 바닥부, 및 바닥부로부터 수직하게 돌출되어 있는 수직부를 포함하되, 수직부는 경계단을 중심으로 상부에 위치하는 제1 수직부, 및 하부에 위치하며, 제1 수직부보다 폭이 크고, 제1 수직부의 외측으로 돌출되어 있는 제2 수직부를 포함하는 반도체 기판, 제1 수직부의 외측 및 경계단의 상부에 위치하는 전하 트랩층, 및 바닥부의 상부 및 제2 수직부와 전하 트랩층의 외측에 위치하는 컨트롤 게이트 전극을 포함한다.
    플래쉬 메모리 소자, 수직부, 전자 주입 효율, 자기 정렬

    복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 메모리 셀을 이용한 노아 플래시 메모리 어레이 및 그 동작방법
    5.
    发明授权
    복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 메모리 셀을 이용한 노아 플래시 메모리 어레이 및 그 동작방법 有权
    NOR闪存阵列和相同的操作方法使用具有多掺杂层的电荷陷阱存储单元

    公开(公告)号:KR100663977B1

    公开(公告)日:2007-01-02

    申请号:KR1020050009846

    申请日:2005-02-03

    Abstract: 본 발명은 액티브 영역에 복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 메모리 셀을 이용한 노아(NOR) 플래시 메모리 어레이 및 그 동작방법에 관한 것이다.
    종래 전하트랩 메모리 셀의 구조와 달리 본 발명에서 사용되는 메모리 셀은 액티브 영역에 복수개의 도핑층을 적절히 형성함으로써, 소스/드레인 영역과 PN 접합을 이루는 부분에서 전자가 밴드간 터널링이 되도록 유도하고, 상기 전자를 소정의 역 바이어스 상태에서 가속시켜 애벌런치 현상을 유도하여 이때 생성된 홀을 각 전하트랩 메모리 셀의 전하트랩층으로 주입시키는 방식으로 프로그램하고, 이레이즈시에는 FN 터널링으로 채널에 있는 전자를 상기 각 셀의 전하트랩층으로 주입시키는 방식으로 노아 플래시 메모리 어레이를 동작하는 방법을 제공한다.
    전하트랩, 플래시 메모리, 터널링, 애벌런치, NOR

    복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 메모리 셀의 구조 및 그 제조방법과 동작방법
    7.
    发明公开
    복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 메모리 셀의 구조 및 그 제조방법과 동작방법 有权
    具有多层结构的SONOS存储单元的结构,制作和操作方法

    公开(公告)号:KR1020060089260A

    公开(公告)日:2006-08-09

    申请号:KR1020050009844

    申请日:2005-02-03

    CPC classification number: H01L21/823892 H01L21/041 H01L21/2652

    Abstract: 본 발명은 액티브 영역에 다층의 도핑층을 갖는 소노스(SONOS) 형태의 플래시 메모리 셀의 구조 및 그 제조방법과 동작방법에 관한 것이다.
    종래 소노스 메모리 셀의 구조와 달리 본 발명은 액티브 영역에 다층의 도핑층을 적절히 형성함으로써, 소스/드레인 영역과 PN 접합을 이루는 부분에서 전자가 밴드간 터널링이 되도록 유도하고, 상기 전자를 소정의 역 바이어스 상태에서 가속시켜 애벌런치 현상을 유도하여 이 때 생성된 홀을 소노스 메모리 셀의 다중 유전층으로 주입시키는 방식으로 프로그램하고, 이레이즈시에는 FN 터널링으로 채널에 있는 전자를 상기 다중 유전층으로 주입시키는 방식으로 셀을 동작하는 방법을 제공한다.
    SONOS, 플래시 메모리, 터널링, 애벌런치

    비휘발성 메모리 소자 및 이의 제조 방법
    9.
    发明公开
    비휘발성 메모리 소자 및 이의 제조 방법 有权
    非易失性存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020080034685A

    公开(公告)日:2008-04-22

    申请号:KR1020060100947

    申请日:2006-10-17

    Abstract: An NVM(non-volatile memory) device is provided to improve electron injection efficiency by making the injection direction of electrons passing through the bottom surface of a charge trap layer have the transfer direction of electrons. A semiconductor substrate(104) includes a bottom part(104c) and a vertical part vertically protruding from the bottom part. The vertical part includes first and second vertical parts(104a,104b). A first vertical part is positioned in the upper part of the semiconductor substrate with respect to a boundary step. The second vertical part is positioned under the first vertical part, greater in width than the first vertical part and protruding to the outside of the first vertical part. A charge trap layer(134) is positioned outside the first vertical part and on the boundary step. A control gate electrode(150) is positioned on the bottom part and outside the second vertical part and the charge trap layer. A first insulation layer(124) can be interposed between the semiconductor substrate and the charge trap layer. A second insulation layer(144) can be interposed between the semiconductor substrate and the control gate electrode.

    Abstract translation: 提供NVM(非易失性存储器)器件以通过使通过电荷陷阱层的底表面的电子的注入方向具有电子的传输方向来提高电子注入效率。 半导体衬底(104)包括底部(104c)和从底部垂直突出的垂直部分。 垂直部分包括第一和第二垂直部分(104a,104b)。 相对于边界步骤,第一垂直部分位于半导体衬底的上部。 第二垂直部分位于第一垂直部分下方,宽度大于第一垂直部分并且突出到第一垂直部分的外侧。 电荷捕获层(134)位于第一垂直部分的外侧和边界台阶上。 控制栅电极(150)位于第二垂直部分和电荷陷阱层的底部和外部。 第一绝缘层(124)可以插入在半导体衬底和电荷陷阱层之间。 可以在半导体衬底和控制栅电极之间插入第二绝缘层(144)。

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