Abstract:
전자 주입 효율이 증가하고, 고집적도에 유리한 메모리 소자 및 이의 제조 방법이 제공된다. 메모리 소자는 바닥부, 및 바닥부로부터 수직하게 돌출되어 있는 수직부를 포함하되, 수직부는 경계단을 중심으로 상부에 위치하는 제1 수직부, 및 하부에 위치하며, 제1 수직부보다 폭이 크고, 제1 수직부의 외측으로 돌출되어 있는 제2 수직부를 포함하는 반도체 기판, 제1 수직부의 외측 및 경계단의 상부에 위치하는 전하 트랩층, 및 바닥부의 상부 및 제2 수직부와 전하 트랩층의 외측에 위치하는 컨트롤 게이트 전극을 포함한다. 플래쉬 메모리 소자, 수직부, 전자 주입 효율, 자기 정렬
Abstract:
A method of manufacturing an enhancement semiconductor probe and an information storage device using the same are provided to reduce a process variable in device performance and to increase reliability of mass production by anisotropic-wet-etching a silicon substrate using side-walls. A method of manufacturing an enhancement semiconductor probe comprises the steps of: forming a first etching mask pattern(110a) on a silicon substrate(100c) to form a tip part of the probe in a first direction and forming side-wall areas at two sides of the first etching mask pattern; anisotropic-etching the silicon substrate to form two inclined surfaces of the probe; forming source and drain areas(160,170,180,190) on the silicon substrate by injecting dopants, using the side-wall area as masks, and removing the side-wall areas; removing the first etching mask pattern; forming a second etching mask pattern to form a tip part of the probe in a second direction; forming space layers at two sides of the second etching mask pattern; and etching the silicon substrate by photographing and etching processes and removing the space layers.
Abstract:
본 발명은 액티브 영역에 복수개의 도핑층을 갖는 전하트랩 메모리 셀을 이용한 노아(NOR) 플래시 메모리 어레이 및 그 동작방법에 관한 것이다. 종래 전하트랩 메모리 셀의 구조와 달리 본 발명에서 사용되는 메모리 셀은 액티브 영역에 복수개의 도핑층을 적절히 형성함으로써, 소스/드레인 영역과 PN 접합을 이루는 부분에서 전자가 밴드간 터널링이 되도록 유도하고, 상기 전자를 소정의 역 바이어스 상태에서 가속시켜 애벌런치 현상을 유도하여 이때 생성된 홀을 각 전하트랩 메모리 셀의 전하트랩층으로 주입시키는 방식으로 프로그램하고, 이레이즈시에는 FN 터널링으로 채널에 있는 전자를 상기 각 셀의 전하트랩층으로 주입시키는 방식으로 노아 플래시 메모리 어레이를 동작하는 방법을 제공한다. 전하트랩, 플래시 메모리, 터널링, 애벌런치, NOR
Abstract:
본 발명은 다층의 도핑층을 갖는 소노스(SONOS) 메모리 셀을 이용한 낸드(NAND) 플래시 메모리 어레이 및 그 동작방법에 관한 것이다. 종래 소노스 메모리 셀의 구조와 달리 본 발명에서 사용되는 메모리 셀은 액티브 영역에 다층의 도핑층을 적절히 형성함으로써, 소스/드레인 영역과 PN 접합을 이루는 부분에서 전자가 밴드간 터널링이 되도록 유도하고, 상기 전자를 소정의 역 바이어스 상태에서 가속시켜 애벌런치 현상을 유도하여 이 때 생성된 홀을 각 소노스 메모리 셀의 다중 유전층으로 주입시키는 방식으로 프로그램하고, 이레이즈시에는 FN 터널링으로 채널에 있는 전자를 상기 각 셀의 다중 유전층으로 주입시키는 방식으로 낸드 플래시 메모리 어레이를 동작하는 방법을 제공한다. SONOS, 플래시 메모리, 터널링, 애벌런치, NAND
Abstract:
본 발명은 액티브 영역에 다층의 도핑층을 갖는 소노스(SONOS) 형태의 플래시 메모리 셀의 구조 및 그 제조방법과 동작방법에 관한 것이다. 종래 소노스 메모리 셀의 구조와 달리 본 발명은 액티브 영역에 다층의 도핑층을 적절히 형성함으로써, 소스/드레인 영역과 PN 접합을 이루는 부분에서 전자가 밴드간 터널링이 되도록 유도하고, 상기 전자를 소정의 역 바이어스 상태에서 가속시켜 애벌런치 현상을 유도하여 이 때 생성된 홀을 소노스 메모리 셀의 다중 유전층으로 주입시키는 방식으로 프로그램하고, 이레이즈시에는 FN 터널링으로 채널에 있는 전자를 상기 다중 유전층으로 주입시키는 방식으로 셀을 동작하는 방법을 제공한다. SONOS, 플래시 메모리, 터널링, 애벌런치
Abstract:
A non-volatile memory transistor including an active pillar having a sloped sidewall, a non-volatile memory array having the same, and a method for fabricating the same are provided to reduce power consumption by improving program efficiency. An active pillar(P) is protruded from a semiconductor substrate(10). The active pillar includes a sloped sidewall formed continuously from a surface of the semiconductor substrate. A gate electrode is formed to surround the sloped sidewall of the active pillar. An electric charge storage layer(23) is inserted between the active pillar and the gate electrode. A drain region(10d) is formed in an inside of an upper region of the active pillar. A source region(10s) is formed in the inside of the semiconductor substrate adjacent to a lower region of the active pillar.
Abstract:
An NVM(non-volatile memory) device is provided to improve electron injection efficiency by making the injection direction of electrons passing through the bottom surface of a charge trap layer have the transfer direction of electrons. A semiconductor substrate(104) includes a bottom part(104c) and a vertical part vertically protruding from the bottom part. The vertical part includes first and second vertical parts(104a,104b). A first vertical part is positioned in the upper part of the semiconductor substrate with respect to a boundary step. The second vertical part is positioned under the first vertical part, greater in width than the first vertical part and protruding to the outside of the first vertical part. A charge trap layer(134) is positioned outside the first vertical part and on the boundary step. A control gate electrode(150) is positioned on the bottom part and outside the second vertical part and the charge trap layer. A first insulation layer(124) can be interposed between the semiconductor substrate and the charge trap layer. A second insulation layer(144) can be interposed between the semiconductor substrate and the control gate electrode.
Abstract:
본 발명은 SOI 기판에서 얕은 정션 깊이를 갖는 NAND형 플래시 메모리 어레이 및 그 동작 방법에 관한 것으로, 메모리 셀의 채널이 켜질 때 바디 영역이 완전히 공핍되도록 얇게 제작된 SOI 기판 위에 얕은 정션을 갖는 메모리 셀로 NAND형 플래시 메모리 어레이를 구성함으로써, 리드 동작 시의 성능 향상은 물론, SOI구조에서 이레이즈 동작이 가능하도록 하며, 프로그램 동작 시에 종래의 NAND형 플래시 메모리 어레이에서 사용되던 높은 V PASS 전압 대신 낮은 V PASS 전압 사용을 가능하게 하여 종래 보다 프로그램 간섭(disturbance)을 효과적으로 줄이는 방법을 제공한다. SOI, NAND, 플래시, 메모리, 어레이, 동작
Abstract:
본 발명은 종래 평면형 소노스 소자의 다중 유전층(ONO층)을 원통형 등과 같은 곡면 구조로 바꾼 새로운 구조의 소노스 메모리 소자와 그 제조방법을 제공하며, 본 발명에 의한 소노스 메모리 소자는 블로킹 산화막 상부의 곡률반경을 터널 산화막 하부의 곡률반경보다 크게함으로써, 이레이즈시 블로킹 산화막을 통과하는 전자의 백-터널링을 억제하여 메모리의 이레이즈 속도를 개선한 효과가 있다. SONOS, ONO, 메모리, 소자, 곡면
Abstract:
An SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon) memory device and its manufacturing method are provided to restrain electrons from penetrating through a blocking oxide layer in an erase operation and to improve an erase rate of memory by obtaining a cylinder type curved structure from a multi-dielectric film using a curved upper portion of an active region. A semiconductor substrate(100) includes an active region(120a) with a curved upper portion and a field region(200). Source/drain regions are spaced apart from each other on the active region. A multi-dielectric film(300) is formed along an upper surface of the active region. The multi-dielectric film is composed of a first oxide layer(320), a nitride layer(340) and a second oxide layer(360). A gate(400) is formed on the multi-dielectric film to enclose the second oxide layer.