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公开(公告)号：KR100527826B1
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：KR1020020085933
申请日：2002-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08G59/14
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디글리시딜 이써 비스페놀 변성 에폭시 수지와 2종 이상의 커플링제를 사용하며, 무기충전제를 고충진함에 의해 열충격, 특히 반도체 후 공정에서 납 프리(Pb Free)시 발생되는 고온의 솔더공정시, 패드 면과 칩에 발생되는 크랙 문제를 개선하고, 에폭시봉지재와 웨이퍼칩 사이에 발생하는 접착문제를 감소시킴으로써 고신뢰성을 유지하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR100458274B1
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：KR1019980061763
申请日：1998-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
Inventor： 김재신
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭지수지 조성물에 관한 것으로써, 하기 화학식 2의 디글리시딜 헥사메틸 바이페닐 에폭시와 말단기에 메틸 트리 메톡시실란을 도입하여 전처리한 에폭시 및 화학식 4의 실리콘 변성 에폭시를 사용함으로써 기계적 특성 및 유동성을 향상시켜 틸트(Tilt)현상을 개선할 수 있을 뿐만 아니라 LOC구조의 패키지에서 웨이퍼칩 하단면과 에폭시봉지재 사이에 발생하는 접착상태를 개선하여 신뢰성 및 성형 특성이 우수하게 된다.
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公开(公告)号：KR100480945B1
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：KR1020010087457
申请日：2001-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기충전제를 포함하는 반도체소자 밀봉용 에폭시 수지조성물에 있어서, 에폭시 수지로 올소크레졸 노볼락 에폭시 수지 및 디글리시딜 헥사메틸 바이페닐계 에폭시 수지를 혼용하여 사용하며, 경화제로 시아네이트 에스터 레진 프리폴리머 및 나프탈렌계 페놀 수지를 혼용하여 사용하고, 여기에 전처리된 커플링제를 첨가하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명에 의해 웨이퍼칩 면과 에폭시 봉지재 사이에서 발생하는 박리 문제를 개선하고 후공정에서 납 프리(Pb Free)시 적용되는 높은 온도의 솔더공정 후에 패드면과 칩에 발생되는 크랙 문제를 개선함과 동시에 게이트상단에 발생� �는 보이드(VOID) 성형성 불량을 개선하여, 고접착성 및 성형성을 만족하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100833567B1
公开(公告)日：2008-05-30
申请号：KR1020060128652
申请日：2006-12-15
Applicant: 제일모직주식회사
Inventor： 김재신
Abstract: An epoxy resin composition for packaging a semiconductor device, and a semiconductor device packaged by using the composition are provided to prevent the separation between a semiconductor chip and an epoxy packaging material and the generation of crack even under severe condition such as Pb-free soldering. An epoxy resin composition comprises 5-16 wt% of an epoxy resin comprising a biphenyl-based epoxy resin represented by the formula 1 and a diglycidyl ether bisphenol modified epoxy resin represented by the formula 2; 4-9 wt% of a curing agent; 0.05-0.4 wt% of a curing catalyst containing a latent curing catalyst; 73-90 wt% of an inorganic filler; and 0.01-2 wt% of a triazine-based resin having at least one mercapto group at terminal represented by the formula 5, wherein R is identical or different one another and is H or a methyl group; G is a glycidyl group; R1 and R2 are identical or different each other and are a mercapto group, a C1-C4 alkyl group or an amine group; and n is 0-7 in case of the formula 1 and 1-7 in case of the formula 2.
Abstract translation: 提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和通过使用该组合物封装的半导体器件，以防止半导体芯片和环氧树脂封装材料之间的分离，并且即使在诸如无铅焊接的严酷条件下也产生裂纹。 环氧树脂组合物包含5-16重量％的环氧树脂，其包含由式1表示的联苯基环氧树脂和由式2表示的二缩水甘油醚双酚改性环氧树脂; 4-9重量％的固化剂; 0.05-0.4重量％的含有潜在固化催化剂的固化催化剂; 73-90重量％的无机填料; 和0.01-2重量％的由式5表示的具有至少一个巯基的三嗪基树脂，其中R相同或不同，为H或甲基; G是缩水甘油基; R1和R2相同或不同，为巯基，C1-C4烷基或胺基; 在式1和式7的情况下，n为0-7。
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公开(公告)号：KR100696878B1
公开(公告)日：2007-03-20
申请号：KR1020050136073
申请日：2005-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: Provided is an epoxy resin composition for packaging a semiconductor device which is reduced in generation of crack on a pad and a chip in case of the soldering at a high temperature and is decreased in the adhesion between an epoxy encapsulating agent and a wafer chip. The epoxy resin composition comprises a diglycidyl ether bisphenol modified epoxy resin represented by the formula 1; a polyaromatic epoxy resin represented by the formula 3; a polyaromatic curing agent represented by the formula 4; a coupling agent represented by Si(X3)-(CH2)3-O-CH2-R which is pretreated with a glycol or distilled water; a curing accelerator; and an inorganic filler, wherein R is H or a methyl group; G is a glycidyl group; n is an integer of 1-3 in the formula 1; R1 and R2 are identical or different from each other and are a C1-C4 alkyl group; a is an integer of 1-4; and n is an integer of 1-7 in the formula 3 or 4.
Abstract translation: 提供了一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，其在高温下的焊接的情况下减少了焊盘和芯片上的裂纹的产生，并且环氧树脂封装剂和晶片芯片之间的粘附性降低。 环氧树脂组合物包含由式1表示的二缩水甘油醚双酚改性环氧树脂; 由式3表示的多芳族环氧树脂; 由式4表示的多芳族固化剂; 由用二醇或蒸馏水预处理的Si（X3） - （CH2）3-O-CH2-R代表的偶联剂; 固化促进剂; 和无机填料，其中R是H或甲基; G是缩水甘油基; n是式1中1-3的整数; R1和R2相同或不同，为C1-C4烷基; a是1-4的整数; 式3或4中n为1-7的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100585943B1
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：KR1020020040615
申请日：2002-07-12
Applicant: 제일모직주식회사
Inventor： 김재신
IPC: C08L63/04
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (1) 에폭시 수지, (2) 경화제, (3) 경화촉진제, (4) 무기 충전제, (5) 커플링제 및 (6) 난연제 및 난연조제를 포함하는 반도체 소자 밀봉형 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시 수지로 올소 크레졸 노볼락 에폭시 수지가 전체 조성물 대비 2~10 중량%, 하기 화학식 2로 표시되는 디글리시딜 에테르 비스페놀 변성 에폭시 수지가 전체 조성물 대비 3~10 중량%가 함유되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉형 에폭시 수지 조성물:
[화학식 2]
에 관한 것이며, 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 사용하여 반도체 소자를 밀봉하면, 웨이퍼칩 면과 에폭시봉지재 사이에 발생하는 박리 문제를 개선하고, 후공정인 무납(Pb Free)공정공정에서의 솔더온도가 265℃까지 상승하여도 패키지 크랙이 발생하지 않는, 고신뢰성을 갖는 반도체 소자 밀봉형 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있다.
반도체 소자, 패키지, 디글리시딜 에테르 비스페놀 변성 에폭시 수지, 커플링제, 박리, 무납(Pb Free)공정, 솔더온도, 내크팩성-
公开(公告)号：KR100504604B1
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：KR1019990011822
申请日：1999-04-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L23/08
Abstract: 본 발명은 바이페닐계 에폭시를 필수 구성성분으로 하며, 올소크레졸노블락 에폭시수지, 페놀계 혹은 자일록계 경화제를 사용하는 에폭시수지 조성물에 있어 경화촉매로 기존에 일반적으로 사용하는 트리페닐포스핀 혹은 이미다졸계 촉매가 아닌 하기 화학식 3의 2-(디메틸아미노메틸)페놀 혹은 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀을 경화촉매로 사용함으로써, 우수한 보관안정성 및 신뢰성을 지니는 반도체소자 성형용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
화학식 3
(a) (b)-
公开(公告)号：KR1020040059324A
公开(公告)日：2004-07-05
申请号：KR1020020085933
申请日：2002-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08G59/14
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for semiconductor device package is provided, to prevent the generation of crack between a pad face and a chip due to Pb free state in high temperature soldering and to reduce the adhesion of an epoxy packaging material and a wafer chip. CONSTITUTION: The epoxy resin composition comprises an o-cresol novolac epoxy resin of the formula 1; a diglycidyl ether bisphenol modified epoxy resin of the formula 2; a phenol novolac resin; a coupling agent obtained by pretreating the coupling agent represented by SiX3-(CH2)3-O-CH2R (wherein R is a cycloepoxy, amino, methacryl, mercapto or vinyl group, X's are identical or different one another and are a methoxy or ethoxy group) with glycols or distilled water; a coupling agent represented by SiX3-(CH2)3-O-CH2R; a curing accelerator; an inorganic filler; a brominated epoxy resin; antimony trioxide; and other additives. In the formulas 1 and 2, R is OH or CH3, G is a glycidyl group and n is an integer of 0-3; and in the formula 3, R is H or CH3, G is a glycidyl group and n is an integer of 0-3.
Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体器件封装的环氧树脂组合物，以防止在高温焊接中由于无铅状态而在焊盘面和芯片之间产生裂纹，并降低环氧树脂封装材料和晶片芯片的粘附性。 构成：环氧树脂组合物包含式1的邻甲酚酚醛环氧树脂; 式2的二缩水甘油醚双酚改性环氧树脂; 苯酚酚醛清漆树脂; 通过预处理由SiX 3 - （CH 2）3 -O-CH 2 R（其中R是环氧基，氨基，甲基丙烯酰基，巯基或乙烯基）表示的偶联剂得到的偶联剂，X相同或不同，为甲氧基或乙氧基 组）与二醇或蒸馏水; 由SiX 3 - （CH 2）3 -O-CH 2 R表示的偶联剂; 固化促进剂; 无机填料; 溴化环氧树脂; 三氧化锑; 和其他添加剂。 在式1和式2中，R为OH或CH3，G为缩水甘油基，n为0-3的整数; 在式3中，R是H或CH 3，G是缩水甘油基，n是0-3的整数。
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公开(公告)号：KR1020030018381A
公开(公告)日：2003-03-06
申请号：KR1020010052087
申请日：2001-08-28
Applicant: 제일모직주식회사
Inventor： 김재신
IPC: C08L63/00
CPC classification number: C08L63/04 , C08G59/4028 , C08G59/621 , C08L2201/02 , C08L2205/02 , H01L23/295
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for sealing a semiconductor device is provided to maintain reliability of a semiconductor device after a Pb free process by improving mechanical property of matter, heatproof property, and adhering property. CONSTITUTION: An epoxy resin composition includes epoxy resin, a hardener, a hardening accelerator, and an inorganic filler. The epoxy resin is formed with o-cresol novolac epoxy resin(formula 1) and dig1ycidyl hexamethyl biphenyl epoxy resin(formula 2). The hardener is formed with di or multi-functional cyanate ester resin prepolymer(formula 3,4), and multi-functional phenol resin(formula 5).
Abstract translation: 目的：提供用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，以通过改善物质的机械性能，耐热性和附着性来保持无铅工艺后的半导体器件的可靠性。 构成：环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，硬化促进剂和无机填料。 环氧树脂由邻甲酚酚醛环氧树脂（式1）和六环己基联苯环氧树脂（式2）形成。 固化剂由二或多官能氰酸酯树脂预聚物（式3,4）和多官能酚醛树脂（式5）形成。
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公开(公告)号：KR1020010063329A
公开(公告)日：2001-07-09
申请号：KR1019990060371
申请日：1999-12-22
Applicant: 제일모직주식회사
Inventor： 김재신
IPC: C08L63/00
CPC classification number: C08L63/00 , C08K3/2279 , C08K5/0025 , C08K5/0066 , C08K5/02 , C08L63/04 , H01L33/56
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for sealing a semiconductor element is provided which has improved mechanical properties, crack-resistance and flowing property. CONSTITUTION: The epoxy resin composition comprises: (i) 2-10 wt.% of an epoxy resin product which is prepared by pre-treating an ortho cresol epoxy resin with a silane coupling agent having a mercapto group; (ii) 1-8 wt.% of diglycidyl hexamethyl biphenyl epoxy resin; (iii) 0.8-1.2 wt.% of a mixture of a bromic epoxy flame retardant and an antimony trioxide; (iv) 3-7.5 wt.% of a hardener; (v) 0.05-0.40 wt.% of a hardening accelerator; (vi) 77-87 wt.% of an inorganic filler; and (vii) 0.1-0.2 wt.% of wax.
Abstract translation: 目的：提供一种用于密封半导体元件的环氧树脂组合物，其具有改善的机械性能，抗裂性和流动性。 构成：环氧树脂组合物包含：（i）2-10重量％的环氧树脂产物，其通过用具有巯基的硅烷偶联剂预处理邻甲酚环氧树脂制备; （ii）1-8重量％的二缩水甘油基六甲基联苯基环氧树脂; （iii）0.8-1.2重量％的溴环氧阻燃剂和三氧化锑的混合物; （iv）3-7.5重量％的硬化剂; （v）0.05-0.40重量％的硬化促进剂; （vi）77-87重量％的无机填料; 和（vii）0.1-0.2重量％的蜡。
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