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公开(公告)号:KR102217681B1
公开(公告)日:2021-02-22
申请号:KR1020150146829
申请日:2015-10-21
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본발명은지하에존재하는동공(sinkhole)이나수도관혹은송유관등에서유출된액체의누수현상을감지하는장치에관한것이다. 본발명의감지장치에서는지하에설치된송출장치에서송신되는초음파신호와초음파신호와동기화된 RF(Radio Frequency) 신호를지면에위치한다수의수신장치들이동시에수신한다. 또한, 각수신장치별로수신된무선신호를트리거링신호로삼아초음파신호의도달시간을측정함에의해송출장치와수신장치간 신호경로상에위치한동공이나수도관혹은송유관등에서유출된액체의누수범위등이감지된다.
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公开(公告)号:KR1020120073973A
公开(公告)日:2012-07-05
申请号:KR1020100135909
申请日:2010-12-27
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: Y02E60/7853 , Y04S40/126
Abstract: PURPOSE: An ultrasonic transmitter is provided to enhance natural frequency by forming a space between a top plate and a bottom plate of a radiation plate and reducing the weight of the radiation plate. CONSTITUTION: A piezoelectric vibrator(210) changes electrical energy into vibration energy. A mechanical expander(220) expands amplitude of the vibration energy and transfers it. A radiation plate(230) radiates the vibration energy in which the amplitude is expanded to ultrasonic energy. The radiation plate is composed of a top plate(231) and a bottom plate(232). A space is formed between the top plate and the bottom plate. The top plate is composed of a metal material and the bottom plate is composed of a sintering material.
Abstract translation: 目的:提供一种超声波发射器,通过在辐射板的顶板和底板之间形成一个空间并减小辐射板的重量来提高固有频率。 构成:压电振子(210)将电能转换为振动能。 机械扩展器(220)扩大振动能量的振幅并传递。 辐射板(230)将其中振幅扩大的振动能辐射到超声波能量。 辐射板由顶板(231)和底板(232)组成。 在顶板和底板之间形成空间。 顶板由金属材料构成,底板由烧结材料构成。
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公开(公告)号:KR101090697B1
公开(公告)日:2011-12-08
申请号:KR1020090037239
申请日:2009-04-28
Abstract: 본발명에따른정전용량형마이크로경사계는, 정전용량을검출하는이동전극과고정전극이형상결함이없는평탄하고수직한측면을가지면서경사진빗살형상으로형성되어종래의정전용량형마이크로경사계에비하여정전용량의변화를민감하게검출할수 있다. 또한, 이동전극에대한고정전극의상하간격이서로다르기때문에, 전체경사각도범위에서정전용량의변화를고감도로검출할수 있다.
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公开(公告)号:KR101063298B1
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:KR1020080127292
申请日:2008-12-15
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 기-액 상변화 냉각장치 및 이의 제작방법에 관한 것으로, 특히 압인공정을 통해 구현할 수 있는 냉각장치 및 이의 제작방법을 제공한다.
이를 위해 본 발명은 각각이 2개의 박판과 상기 박판 사이에 형성된 소결체를 포함하는 2개의 플레이트와, 상기 2개의 플레이트중 적어도 하나의 플레이트상에 압인 공정에 의해 형성된 냉각소자 구조물을 포함하고, 상기 냉각소자 구조물을 밀폐시키도록 상기 2개의 플레이트를 용접물질을 이용하여 결합함으로써 형성되는 냉각장치를 특징으로 한다.
소결체, 플레이트, 압인공정, 박판-
公开(公告)号:KR100917599B1
公开(公告)日:2009-09-17
申请号:KR1020070126315
申请日:2007-12-06
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 평판형 열소산 장치에 관한 것으로, PC(Personal Computer) 혹은 휴대전화 등과 같은 전자 장치의 내부 부품 등에서 발생하는 열에 의해 생길 수 있는 다양한 문제를 해결하기 위해 이러한 발열소스의 열을 이용해 액체의 상변화를 일으켜 열을 줄이는 장치에 관한 것이다. 구체적으로 액체를 기화하는 하부 플레이트, 상기 하부플레이트의 상면에 결합되고, 상기 하부 플레이트에서 기화된 증기가 통과할 수 있는 통로와 응축된 유체가 상기 하부 플레이트로 흐를 수 있는 통로를 별개로 형성하는 중간 플레이트 및 상기 중간 플레이트의 상면에 결합하고, 상기 기화된 증기를 응축하는 상부 플레이트를 포함한다.
발열, 모세관, 그루브, 발열소스-
公开(公告)号:KR1020090058731A
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:KR1020070125467
申请日:2007-12-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L29/84
CPC classification number: G01L9/0042 , Y10T29/42 , Y10T29/49
Abstract: A micro piezoresistive pressure sensor and a manufacturing method thereof are provided to simplify a manufacturing process by forming a semiconductor integrated circuit for processing a sensing signal and a pressure sensor structure in one silicon board. A micro piezoresistive pressure sensor includes a silicon board(100), a cavity(110), a membrane layer(120) and a sensing layer(130). The cavity is buried in the silicon board. The membrane layer has a laminate structure of a multi layer and seals the cavity. The sensing layer is formed in the upper part of the membrane layer. One or more semiconductor integrated circuits are positioned in the part except for the cavity of the silicon board.
Abstract translation: 提供一种微压阻式压力传感器及其制造方法,以通过形成用于处理一个硅板中的感测信号的半导体集成电路和压力传感器结构来简化制造过程。 微压阻压力传感器包括硅板(100),空腔(110),膜层(120)和感测层(130)。 空腔埋在硅板上。 膜层具有多层的层叠结构并且密封空腔。 传感层形成在膜层的上部。 一个或多个半导体集成电路位于除了硅板的空腔之外的部分中。
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公开(公告)号:KR1020090022155A
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:KR1020070087261
申请日:2007-08-29
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G01P15/125 , G01P13/04 , G01H11/06 , H03D2200/007
Abstract: A bipolar driver circuit for detecting the vibration polarity or size of a capacitance type MEMS vibration sensor is provided to sense size or polarity of vibration with a polarity sense circuit using the electrostatic capacity - time variation operation. A bipolar driver circuit for detecting the vibration polarity or size of a capacitance type MEMS vibration sensor comprises an electrostatic capacity - time conversion unit(20) producing an enable signal having the amount of time change corresponding to the capacitance variation of the capacitance type MEMS vibration sensor(10); a vibration detection part(30) detecting polarity and size of vibration by using the enable signal; and an output unit(40) outputting polarity and size of the sensed vibration as the digital value.
Abstract translation: 提供用于检测电容式MEMS振动传感器的振动极性或尺寸的双极性驱动器电路,以使用静电容量 - 时间变化操作来利用极性感测电路感测振动的尺寸或极性。 用于检测电容型MEMS振动传感器的振动极性或尺寸的双极驱动电路包括静电电容 - 时间转换单元(20),产生具有对应于电容型MEMS振动的电容变化的时间变化量的使能信号 传感器(10); 振动检测部(30),利用所述使能信号检测振动的极性和大小; 以及输出单元(40),其输出感测振动的极性和大小作为数字值。
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公开(公告)号:KR100833508B1
公开(公告)日:2008-05-29
申请号:KR1020060124132
申请日:2006-12-07
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L29/00
CPC classification number: B81C1/0023 , B81B2207/012 , B81B2207/096 , B81C2203/0118 , H01L2224/13
Abstract: A MEMS(Micro Electro-Mechanical System) package and a method thereof are provided to improve yield by bonding the MEMS device and a driving electronic device directly. A MEMS package comprises an MEMS device(100) and a driving electronic device(200). The MEMS device is made up of an MEMS structure(114) formed on a substrate; a first pad electrode(116) for driving the MEMS structure; a first sealing unit(118) formed at the edge portion of the substrate; and a connection unit(120) formed on the first pad electrode and the first sealing unit. The driving electronic device comprises a second pad electrode(206) and a second sealing unit(208) corresponding to the first pad electrode and the first sealing unit respectively. And the driving electronic device is bonded with the MEMS device.
Abstract translation: 提供MEMS(微机电系统)封装及其方法,以通过直接连接MEMS器件和驱动电子器件来提高产量。 MEMS封装包括MEMS器件(100)和驱动电子器件(200)。 MEMS器件由形成在衬底上的MEMS结构(114)组成; 用于驱动MEMS结构的第一焊盘电极(116); 形成在所述基板的边缘部的第一密封单元(118) 以及形成在所述第一焊盘电极和所述第一密封单元上的连接单元(120)。 驱动电子设备包括分别对应于第一焊盘电极和第一密封单元的第二焊盘电极(206)和第二密封单元(208)。 并且驱动电子器件与MEMS器件结合。
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公开(公告)号:KR100833497B1
公开(公告)日:2008-05-29
申请号:KR1020060096417
申请日:2006-09-29
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0233 , F28D15/0266 , F28D15/046 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 모세관력을 이용하여 증기 상태 및 응축 상태의 작동유체의 유동 및 순환을 원활하게 하기 위한 전자기기용 열균일화 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 전자기기용 열균일화 장치는 증발부와 응축부를 포함한다. 증발부는 외부로부터 주입된 작동유체를 발열 소스로부터 전달된 열에 의해 기화시키기 위한 제1 다채널 모세관 영역을 포함하는 평판형 제1 플레이트로 구성된다. 응축부는 상기 증발부로부터 공급되는 증기가 통과되면서 응축시키기 위한 제2 다채널 모세관 영역과, 제2 다채널 모세관 영역의 모든 채널에 연통되어 있는 유체 통로가 형성된 귀환 영역을 포함하는 평판형 제2 플레이트로 구성된다.
열균일화, 전자기기, 증발, 응축, 모세관, 채널, 그루브, 메쉬-
公开(公告)号:KR1020030053424A
公开(公告)日:2003-06-28
申请号:KR1020020080869
申请日:2002-12-17
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: F28D15/02
Abstract: PURPOSE: A micro heat pipe having a section of polygonal structure using protrusion and drawing processes is provided to obtain the micro heat pipe suitable for electronic equipment of small and thin structure. CONSTITUTION: A micro heat pipe is manufactured through a drawing process. The micro heat pipe comprises a pipe having a section of polygonal structure. Each face constituting the polygonal structure is formed as a plane or a curved surface. A liquid actuating fluid flows by the capillary force generated from each edge(101) of the inside of the pipe. One of each face(100) constituting the polygonal structure is plane. The section of the pipe is a triangle or a square. The micro heat pipe is manufactured through a simple drawing process and an extrusion process, and excellent capillary force is secured by changing the structure of the pipe. Accordingly, excellent cooling effect is obtained.
Abstract translation: 目的:提供一种使用突出和拉伸工艺具有多边形结构部分的微型热管,以获得适用于小型和薄型结构的电子设备的微型热管。 构成:通过拉丝工艺制造微型热管。 微型热管包括具有多边形结构部分的管。 构成多边形结构的每个面形成为平面或曲面。 液体致动流体通过从管道内部的每个边缘(101)产生的毛细管力流动。 构成多边形结构的每个面(100)中的一个是平面。 管道的一部分是三角形或正方形。 该微型热管通过简单的拉伸加工和挤压加工制造,通过改变管的结构来确保优异的毛细管力。 因此,获得了优异的冷却效果。
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