中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

7 records (took 0.022 seconds)

    POWER SEMICONDUCTOR MODULE
    1.
    发明专利
    POWER SEMICONDUCTOR MODULE 失效

    公开(公告)号：JPH11121691A

    公开(公告)日：1999-04-30

    申请号：JP22956198

    申请日：1998-08-14

    Applicant: ABB RESEARCH LTD

    Inventor： ETTER PETER ,  STUCK ALEXANDER DR ,  ZEHRINGER RAYMOND

    IPC: H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a power semiconductor module constituted of submodules having integrated heat sinks. SOLUTION: Each of submodules 2 comprises a board 6 having at least a semiconductor chip 3 soldered to its top 6a, while its bottom 6b is sealed together with a heat sink 7 having a knob or rib-like AlSiC, CuSiC, AlSi, Al or Cu cooling body 7a. A cooling structure 7b may be directly sealed tougher with the board 6. The power semiconductor module having heat sinks 7 integrated with the submodules 2 is characterized by enhanced reliability and long life, compact design and high power density. The modular structures 2, 7 of this module 1 are compatible with integration with other elements, e.g., control electronics, printed circuit boards and bus bars.

    5.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE59802689D1

    公开(公告)日：2002-02-21

    申请号：DE59802689

    申请日：1998-07-20

    Applicant: ABB RESEARCH LTD

    Inventor： ETTER PETER ,  STUCK DR ,  ZEHRINGER DR

    IPC: H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    Abstract: The module (1) has a number of sub-modules (2) with at least one semiconducting chip (3) attached to the top of an electrically insulating, heat conducting substrate (6) with a thermal expansion coefficient matching that of the chip. One sub-module (2) directly in the substrate has a cooler (7) of a good thermal conductor. The cooler is embedded in the underside (6b) of the substrate.

    Strombegrenzer
    7.
    发明公开
    Strombegrenzer 失效

    公开(公告)号：EP0773562A3

    公开(公告)日：1998-10-28

    申请号：EP96810736

    申请日：1996-11-05

    Applicant: ABB RESEARCH LTD

    Inventor： BAIATU TUDOR DR ,  ETTER PETER ,  FRIED REINHARD ,  WIESMANN HANS-JUERGEN DR

    IPC: H01C13/02 ,  H01C1/08 ,  H01C7/02 ,  H01C7/12 ,  H02H9/02 ,  H02M9/02

    CPC classification number: H01C7/12 ,  H01C1/08

    Abstract: Strombegrenzer, vorzugsweise aus Kaltleitern (21, 22), werden zur Kurzschlußstrombegrenzung in Reihenschaltung zu Kondensatoren und Stromrichterventilen eingesetzt. Mit diesen Kaltleitern (21, 22) betriebene Schutzeinrichtungen können reversibel arbeiten und lichtbogenfrei ansprechen. Sie sind niederinduktiv und raumsparend einsetzbar. Schutzschaltungen mit derartigen Kaltleitern (21, 22) sind verlustarm, rüttelfest und in einen bestehenden Kühlkreislauf integrierbar; sie sprechen autonom an und ermöglichen eine flexible Applikation. Die Kaltleiter (21, 22) sind vorzugsweise mäanderförmig aus porösem Metallschaum oder aus einem Metallgeflecht oder -gewebe ausgeführt und weisen elektrische Kontaktbrücken (23, 23'; 24, 24') zwischen ihren Widerstandsbahnen (21a - 21c; 22a - 22c) auf. Mindestens 2 elektrisch parallelgeschaltete Widerstandsbahnen sind in geringem Abstand übereinander derart angeordnet, daß Teilströme (I1, I2) durch so gebildete Widerstandszweige in übereinanderliegenden Bahnbereichen in zueinander entgegengesetzten Richtungen fließen. Die Widerstandsbahnen können auch in Nuten eines Kühlkörpers angeordnet sein oder kreisförmige Gestalt aufweisen. In einer Reihenschaltung zu mäanderförmigen, parallelgeschalteten Widerstandsbahnen kann ein Kompensationswiderstand zur Kompensation von unkompensierten Randbereichen dieser Widerstandsbahnen vorgesehen sein.

    Abstract translation: 限流装置由平行放置并由绝缘层分开的一对锯齿形PTC电阻器（1,2）形成。 电连接点（A，B）形成在两端。 反应层可以使用化学或电化学方法在箔中形成。 这些层可以位于形成在具有冷却流体流过的流动通道的热冷却材料中的槽中。

Patent Agency Ranking