公开(公告)号：TWI506721B

公开(公告)日：2015-11-01

申请号：TW098142134

申请日：2009-12-09

Applicant: ASM美國股份有限公司 ,  ASM AMERICA, INC.

Inventor： 懷特 卡爾L ,  WHITE, CARL L. ,  雪洛 艾立克 ,  SHERO, ERIC ,  李德 朱歐 ,  REED, JOE

IPC: H01L21/683

CPC classification number: C23C16/45544 ,  C23C16/4585 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68771

公开(公告)号：TWI557261B

公开(公告)日：2016-11-11

申请号：TW100113130

申请日：2011-04-15

Applicant: ASM美國公司 ,  ASM AMERICA, INC.

Inventor： 方杜魯利亞 凱勒 ,  FONDURULIA, KYLE ,  席羅 艾瑞克 ,  SHERO, ERIC ,  佛吉斯 摩希茲E ,  VERGHESE, MOHITH E. ,  懷特 卡爾L ,  WHITE, CARL L.

IPC: C23C16/448

公开(公告)号：TW201030892A

公开(公告)日：2010-08-16

申请号：TW098142134

申请日：2009-12-09

Applicant: ASM美國股份有限公司

Inventor： 懷特 卡爾L ,  雪洛 艾立克 ,  李德 朱歐

IPC: H01L

CPC classification number: C23C16/45544 ,  C23C16/4585 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68771

Abstract: 一種半導體處理裝置,包括:反應室(202、302、404)、可移動的基座(208、308、408、508、808)、移動件(210、310、810)及控制系統(211、811)。反應室(202、302、402)包括:基板(212、312、412、512、812),該基板(212、312、412、512、812)具有一開口(250、350、450、550)。可移動的基座(208、308、408、508、808)設置成保持工件(W)。移動件(210、310、810)設置成朝向基板(212、312、412、512、812)的開口(250、350、450、550)移動被基座(208、308、408、508、808)所保持的工件(W)。控制系統(211、811)設置成在處理位於反應室(202、302、402)的工件(W)的期間,藉由非密封的間隙(216、316、416、516、816)將基座(208、308、408、508、808)從基板(212、312、412、512、812)分隔開。清洗氣體可經由間隙(216、316、416、516、816)流入反應室(202、302、402)。在處理的期間維持間隙(216、316、416、516、816)的方法包括:在基座(208、308、408、508、808)從基板(212、312、412、512、812)分隔開時,校準襯墊(520、530)的高度與進行電容量量測。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体处理设备,包括:反应室(202、302、404)、可移动的基座(208、308、408、508、808)、移动件(210、310、810)及控制系统(211、811)。反应室(202、302、402)包括:基板(212、312、412、512、812),该基板(212、312、412、512、812)具有一开口(250、350、450、550)。可移动的基座(208、308、408、508、808)设置成保持工件(W)。移动件(210、310、810)设置成朝向基板(212、312、412、512、812)的开口(250、350、450、550)移动被基座(208、308、408、508、808)所保持的工件(W)。控制系统(211、811)设置成在处理位于反应室(202、302、402)的工件(W)的期间,借由非密封的间隙(216、316、416、516、816)将基座(208、308、408、508、808)从基板(212、312、412、512、812)分隔开。清洗气体可经由间隙(216、316、416、516、816)流入反应室(202、302、402)。在处理的期间维持间隙(216、316、416、516、816)的方法包括:在基座(208、308、408、508、808)从基板(212、312、412、512、812)分隔开时,校准衬垫(520、530)的高度与进行电容量量测。