Abstract:
A deep trench type DRAM cell with shallow trench isolation has a buried polysilicon strap that is defined without the use of a separate mask by depositing the strap material over at least the deep trench before shallow trench definition and using the shallow trench isolation mask to overlap partially the deep trench, thereby defining the strap during the process of cutting the shallow trench.
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide write-in architecture used in a magnetic random access memory(MRAM) device in which adjacent cells in an array are not disturbed with a harmful form, preservation of data stored in the array is improved, and individual memory cell in the array can be selected. SOLUTION: A magnetic memory device for selectively writing one or more memory cells in a memory device comprises a plurality of global write lines 314, 316, 318, 320, a global write-line 413 being disposed from the memory cell so that the destabilizing current passing through the global write lines does not destabilize unselected memory cells in the memory device unstable, and each global write line 314, 316, 318, 320 comprise a plurality of segmented write lines operatively connected thereto. Further, the memory device comprises a plurality of segmented groups, and each segmented group comprises a plurality of memory cells operatively coupled to a corresponding segmented write line 326. COPYRIGHT: (C)2003,JPO
Abstract:
Eine Technik zum Erfassen eines Datenzustandes einer Datenzelle. Ein Vergleicher besitzt einen ersten Eingang an einem Knoten A und einen zweiten Eingang an einem Knoten B. Ein erster n-Kanal-Transistor ist am Knoten A mit einem ersten p-Kanal-Transistor verbunden. Ein zweiter n-Kanal-Transistor ist am Knoten B mit einem zweiten p-Kanal-Transistor verbunden. Ein Multiplexer ist konfiguriert, eine erste Referenzelle oder die Datenzelle selektiv mit dem ersten n-Kanal-Transistor zu verbinden, und konfiguriert, die Datenzelle oder eine zweite Referenzzelle selektiv mit dem zweiten n-Kanal-Transistor zu verbinden. Der Vergleicher gibt den Datenzustand der Datenzelle auf Grundlage einer Eingabe einer Knoten-A-Spannung am Knoten A und einer Knoten-B-Spannung am Knoten B aus.
Abstract:
Eine Speichereinheit enthält einen nichtflüchtigen Direktzugriff-Speicher. Der nichtflüchtige Speicher enthält ein Register mutmaßlich fehlerhafter Bits zum Speichern der Adressen von Bits, bei denen Fehler festgestellt worden sind. Der nichtflüchtige Speicher enthält ferner ein Register fehlerhafter Bits zum Speichern der Adressen von Bits, die (i) aufgrund eines ersten Fehlers in dem Register mutmaßlich fehlerhafter Bits gespeichert sind und bei denen (ii) zudem ein zweiter Fehler festgestellt wurde. Durch die Speichereinheit werden fehlerhafte Bits ermittelt, sodass diese ausgesondert werden können und somit Fehler während des Verwendens des nichtflüchtigen Direktzugriff-Speichers vermieden werden.
Abstract:
Ein Verfahren beinhaltet das Anlegen einer ersten Spannung an eine Source eines ersten p-Kanal-FET, der in Reihe mit einem zweiten p-Kanal-FET geschaltet ist, das Anlegen einer zweiten Spannung, die niedriger als die erste Spannung ist, an eine Source eines dritten p-Kanal-FET, der in Reihe mit einem vierten p-Kanal-FET geschaltet ist, das Anlegen einer dritten Spannung, die niedriger als die erste und die zweite Spannung ist, an eine Source eines zweiten n-Kanal-FET, der in Reihe mit einem ersten n-Kanal-FET geschaltet ist, wobei Drains des zweiten p-Kanal-FET, des vierten p-Kanal-FET und des ersten n-Kanal-FET an einem Verbindungspunkt verbunden sind, der einen Ausgangsanschluss zum Ausgeben eines Ausgangssignals beinhaltet, und das Ausgeben entweder der ersten Spannung, der zweiten Spannung oder der dritten Spannung von dem Ausgangsanschluss, beruhend auf Eingangssignalen, die in entsprechende Gates des ersten p-Kanal-FET, des dritten p-Kanal-FET, des vierten p-Kanal-FET und des zweiten n-Kanal-FET eingegeben werden.
Abstract:
A deep trench type DRAM cell with shallow trench isolation has a buried polysilicon strap that is defined without the use of a separate mask by depositing the strap material over at least the deep trench before shallow trench definition and using the shallow trench isolation mask to overlap partially the deep trench, thereby defining the strap during the process of cutting the shallow trench.
Abstract:
An interconnection array layout and method are provided for a plurality of paired line conductors of a given length extending principally parallel. A single crossing region traverses the paired line conductors intermediate the given length, wherein the line conductors of each pair of line conductors cross such that inter-pair capacitive coupling is matched. Intra-pair capacitive coupling is avoided by separating the line conductors of each pair of line conductors by two pitches and disposing therebetween a line conductor of a different pair of line conductors. Applications include semiconductor memory arrays, such as DRAM structures, and address/data busses wherein paired true/complement line conductors are employed.
Abstract:
A bit line pair is coupled through a pair of high-resistance pass gates (164L,164R) to a sense amp (166). During sense, the high-resistance pass gates (164L,164R) act in conjunction with the charge stored on the bit line pair as, effectively, a high-resistance passive load for the sense amp (166). A control circuit (185) selectively switches on and off bit line equalisation coincident with selectively passing either the equalisation voltage or set voltages to the sense amp (166) and an active sense amp load (172,174). Further, after it is set, the sense amp (166) is selectively connected to LDLs (182,184) through low-resistance column select pass gates (178,180). Therefore, the sense amp (166) quickly discharges one of the connected LDL pair while the bit line voltage remains essentially unchanged. Thus, data is passed from the sense amp (166) to a second sense amplifier and off chip. After data is passed to the LDLs (182,184), the control circuit (185) enables the active sense amp load (172,174) to pull the sense amp high side to a full up level. Additionally, because the control circuit (185) uses the equalisation voltage to disable the sense amp (166), cell signal margin may be tested in a new way. Instead of varying the sense amp reference voltage, as in prior art signal margin tests, cell signal margin is tested by varying cell signal. The cell signal may be selected to determine both a high and a low signal margin.
Abstract:
Verfahren, aufweisend:Anlegen einer ersten Spannung (VPP) an eine Source eines ersten p-Kanal-Feldeffekttransistors (FET) (P1), wobei der erste p-Kanal-FET (P1) mit einem zweiten p-Kanal-FET (P0) in Reihe geschaltet ist;Anlegen einer zweiten Spannung (VDD) an eine Source eines dritten p-Kanal-FET (P3), wobei die zweite (VDD) Spannung niedriger als die erste Spannung (VPP) ist, wobei der dritte p-Kanal-FET (P3) mit einem vierten p-Kanal-FET (P2) in Reihe geschaltet ist;Anlegen einer dritten Spannung (VSS) an eine Source eines zweiten n-Kanal-FET (N1), wobei die dritte Spannung (VSS) niedriger als die erste Spannung (VPP) und die zweite Spannung (VDD) ist, wobei der zweite n-Kanal-FET (N1) mit einem ersten n-Kanal-FET (N0) in Reihe geschaltet ist,wobei ein Drain des zweiten p-Kanal-FET (P0), ein Drain des vierten p-Kanal-FET (P2) und ein Drain des ersten n-Kanal-FET (N0) an einem Verbindungspunkt miteinander verbunden sind, wobei der Verbindungspunkt einen Ausgangsanschluss (OUTO) zum Ausgeben eines Ausgangssignals aufweist; undAusgeben entweder der ersten Spannung (VPP), der zweiten Spannung (VDD) oder der dritten Spannung von dem Ausgangsanschluss (OUTO) beruhend auf Eingangssignalen (IN2, IN1, IN3, IN1), die in entsprechende Gates des ersten p-Kanal-FET (P1), des dritten p-Kanal-FET (P3), des vierten p-Kanal-FET (P2) und des zweiten n-Kanal-FET (N1) eingegeben werden, wobei die erste Spannung (VPP) auf folgender Grundlage ausgegeben wird:der erste p-Kanal-FET (P1) auf EIN gesetzt wird;der dritte p-Kanal-FET (P3) auf EIN gesetzt wird;der vierte p-Kanal-FET (P2) auf EIN gesetzt wird; undder zweite n-Kanal-FET (N1) auf AUS gesetzt wird.
Abstract:
A bit line pair is coupled through a pair of high-resistance pass gates (164L,164R) to a sense amp (166). During sense, the high-resistance pass gates (164L,164R) act in conjunction with the charge stored on the bit line pair as, effectively, a high-resistance passive load for the sense amp (166). A control circuit (185) selectively switches on and off bit line equalisation coincident with selectively passing either the equalisation voltage or set voltages to the sense amp (166) and an active sense amp load (172,174). Further, after it is set, the sense amp (166) is selectively connected to LDLs (182,184) through low-resistance column select pass gates (178,180). Therefore, the sense amp (166) quickly discharges one of the connected LDL pair while the bit line voltage remains essentially unchanged. Thus, data is passed from the sense amp (166) to a second sense amplifier and off chip. After data is passed to the LDLs (182,184), the control circuit (185) enables the active sense amp load (172,174) to pull the sense amp high side to a full up level. Additionally, because the control circuit (185) uses the equalisation voltage to disable the sense amp (166), cell signal margin may be tested in a new way. Instead of varying the sense amp reference voltage, as in prior art signal margin tests, cell signal margin is tested by varying cell signal. The cell signal may be selected to determine both a high and a low signal margin.