公开(公告)号：DE112020004189T5

公开(公告)日：2022-06-09

申请号：DE112020004189

申请日：2020-10-21

Applicant: IBM

Inventor： SETHURAMAN SARAVANAN ,  TAVVA VENKATA ,  HUNTER HILLERY ,  RAJAMANI KARTHICK ,  SUBRAMANIAN CHITRA

IPC: G11C11/16

Abstract: Ein System und ein Verfahren zum Speichern von Daten, das mindestens eine Speichereinheit mit einer Mehrzahl Speicherzellen zum Speichern von Daten; und mindestens einen Speicher-Controller umfasst, der die Lesestromstärke und die Impulsbreite des Lesestroms verwaltet, der den Speicherzellen zugeführt wird, wobei die mindestens eine Speichereinheit eine Lesestrom-Schaltung hat, die zum Anpassen der Stärke und/oder der Impulsbreite des Lesestroms konfiguriert ist, der den Speicherzellen zugeführt wird. Gemäß einem Beispiel ist die Speicher-Steuerschaltung so konfiguriert, dass sie als Reaktion auf eine Anforderung zum Lesen einer Gruppe von Speicherzellen die Stärke des Lesestroms verringert und/oder die Impulsbreite des Lesestroms vergrößert, der der Gruppe zu lesender Speichereinheiten zugeführt werden soll, wenn festgestellt wurde, dass ein Vergleichs-Temperaturwert einen ersten Schwellenwert überschreitet.

公开(公告)号：DE112018003756T5

公开(公告)日：2020-04-16

申请号：DE112018003756

申请日：2018-09-28

Applicant: IBM

Inventor： MUNETOH SEIJI ,  SUBRAMANIAN CHITRA ,  HORIBE AKIHIRO ,  SUEOKA KUNIAKI ,  KOHDA YASUTERU

IPC: H01L21/66

Abstract: Ein Chip-Zwischenkörper weist einen Halbleiterbereich auf, der mehrere Chip-Bereiche enthält. Die Chip-Bereiche sind jeweils als Halbleiterchips herausgeschnitten. Ein Schneidebereich ist entlang von Rändern der Chip-Bereiche bereitgestellt, wobei der Schneidebereich geschnitten wird, um die Halbleiterchips herauszuschneiden. Ein Kontaktbereich ist über den Schneidebereich hinweg den Chip-Bereichen gegenüberliegend bereitgestellt, wobei der Kontaktbereich konfiguriert ist, von einer Prüfspitze einer Prüfeinheit kontaktiert zu werden, um die Chip-Bereiche zu prüfen, und wobei eine elektrische Verdrahtung durchgehend mit dem Schneidebereich bereitgestellt ist, um die Chip-Bereiche und den Kontaktbereich zu verbinden.