公开(公告)号：DE102016105581A1

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：DE102016105581

申请日：2016-03-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KESSLER ANGELA ,  PLIKAT BORIS ,  SCHARF THORSTEN ,  SYRI ERICH ,  PALM PETTERI ,  SCHNOY FABIAN ,  OTREMBA RALF ,  SCHIESS KLAUS ,  HÄBERLEN 0LIVER ,  KUTSCHAK MATTEO-ALESSANDRO

IPC: H01L23/48 ,  G01N21/84 ,  H01L21/66 ,  H01L23/31 ,  H05K3/34

Abstract: Eine Packung (100), umfassend einen elektronischen Chip (102), ein laminatartiges Kapselungsmittel (104), in und/oder auf dem der elektronische Chip (102) montiert ist, einen lötbaren elektrischen Kontakt (106) auf einer Lötoberfläche (180) der Packung (100) und einen Lotflussweg (170) auf und/oder in der Packung (100), der so ausgebildet ist, dass beim Verlöten des elektrischen Kontakts (106) mit einer Befestigungsbasis (108) ein Teil des Lotmaterials (152) entlang des Lotflusswegs (170) in Richtung einer Oberfläche der Packung (100) fließt, an der das Lotmaterial (152) nach Fertigstellung der Lötverbindung zwischen der Befestigungsbasis (108) und dem elektrischen Kontakt (106) optisch prüfbar ist.