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    Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
    1.
    发明专利
    Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung 未知

    公开(公告)号：DE102011056315B4

    公开(公告)日：2018-03-22

    申请号：DE102011056315

    申请日：2011-12-13

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HEITZER LUDWIG ,  MEYER THORSTEN

    IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522

    Abstract: Halbleiterbauelement (100, 200, 300), umfassend: eine Umverdrahtungsschicht, die über einem Chip (110, 320) oder über einem Chip (320) und einem Fan-Out-Gebiet (310) angeordnet ist, wobei die Umverdrahtungsschicht eine erste Umverdrahtungsleitung (150, 151, 152, 153) umfasst; eine Isolationsschicht (160), die über der Umverdrahtungsschicht angeordnet ist, wobei die Isolationsschicht (160) eine auf einer Oberfläche des Halbleiterbauelements (100, 200, 300) angeordnete erste Öffnung aufweist, die einen ersten Pad-Bereich (170, 171, 172, 173) ausbildet; und eine erste Zwischenverbindung (180, 181, 182, 183), die sich in der ersten Öffnung und in Kontakt mit der ersten Umverdrahtungsleitung (150, 151, 152, 153) befindet, wobei die erste Umverdrahtungsleitung in dem ersten Pad-Bereich (170, 171, 172, 173) orthogonal zu einer von der ersten Öffnung zum Mittelpunkt der Oberfläche des Halbleiterbauelements verlaufenden ersten Richtung (AR, AR1, AR2, AR3) angeordnet ist, und wobei die erste Umverdrahtungsleitung (150, 151, 152, 153) indem ersten Pad-Bereich (170, 171, 172, 173) nicht parallel zu einer Kante des Halbleiterbauelements verläuft.

    8.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE102005048153A1

    公开(公告)日：2007-04-19

    申请号：DE102005048153

    申请日：2005-10-06

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： BAUER MICHAEL ,  STROBEL PETER ,  HEITZER LUDWIG ,  KUERZEL ERIC

    IPC: H01L21/301

    Abstract: A semiconductor device includes a semiconductor chip and an adhesive film between the back side of the semiconductor chip and a chip pad of a leadframe. The adhesive film includes a film core and adhesive layers that cover both sides of the film core. The film core includes a brittle, fragile hard material.

    Module mit einem Abschirm- und/oder Wärmeableitungselement und Verfahren zu ihrer Herstellung
    9.
    发明专利
    Module mit einem Abschirm- und/oder Wärmeableitungselement und Verfahren zu ihrer Herstellung 未知

    公开(公告)号：DE102006044836B4

    公开(公告)日：2012-08-30

    申请号：DE102006044836

    申请日：2006-09-22

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HEITZER LUDWIG ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  BAUER MICHAEL

    IPC: H01L23/42 ,  H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H01L23/552 ,  H01L25/065

    Abstract: Modul (400; 500; 600; 700; 800) umfassend – einen Träger (25), – ein auf dem Träger (25) angeordnetes erstes Bauelement (20) und ein zweites Bauelement (21), welche übereinander gestapelt sind, und – ein Wärmeableitungselement (22), welches zumindest teilweise zwischen dem ersten und dem zweiten Bauelement (20, 21) angeordnet ist und welches mindestens eine frei liegende Oberfläche (23) aufweist, wobei das erste Bauelement (20) und das zweite Bauelement (21) zumindest teilweise mit einem Vergussmaterial (24) umhüllt sind und die mindestens eine frei liegende Oberfläche (23) des Wärmeableitungselements (22) dazu vorgesehen ist, an eine Wärmesenke gekoppelt zu werden und wobei das Wärmeableitungselement (22) von dem Träger (25) thermisch entkoppelt ist.

    Production of electronic component with semiconductor element bonded and fastened on a substrate, comprises applying a gold layer on the substrate surface and spray coating of the element and/or the surface with hardening/ curing component
    10.
    发明专利
    Production of electronic component with semiconductor element bonded and fastened on a substrate, comprises applying a gold layer on the substrate surface and spray coating of the element and/or the surface with hardening/ curing component 未知

    公开(公告)号：DE102006022067A1

    公开(公告)日：2007-11-15

    申请号：DE102006022067

    申请日：2006-05-11

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HEITZER LUDWIG ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  BAUER MICHAEL

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

    Abstract: The production of an electronic component with a semiconductor element (1) bonded and fastened on a substrate, comprises applying a structured gold layer (5) on the substrate surface, reversible spray coating of the semiconductor element and/or the substrate surface (2) with an adhesive structure from a hardening or curing component (3) and an electrically conductive, non-curing component (4), producing a border area section-wise coated with the curing component by a shadow panel, and central area section-wise coated with the non-curing component by a perforated sheet. The production of an electronic component with a semiconductor element (1) bonded and fastened on a substrate, comprises applying a structured gold layer (5) on the substrate surface, reversible spray coating of the semiconductor element and/or the substrate surface (2) with an adhesive structure from a hardening or curing component (3) and an electrically conductive, non-curing component (4), producing a border area section-wise coated with the curing component by a shadow panel, and central area section-wise coated with the non-curing component by a perforated sheet, and producing an alternating adhesive structure with strips out of the components. The curing component is ultraviolet (UV) or infrared (IR) networked. For hardening the curing component, an UV radiation of the adhesive layer is carried out. An independent claim is included for an electronic component.

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