公开(公告)号：WO2005115072A3

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/DE2005000892

申请日：2005-05-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  VILSMEIER HERMANN

Inventor： BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  VILSMEIER HERMANN

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: The invention relates to a support (4) with solder globule elements (1), for assembly of substrates (2) with globule contacts. The invention further relates to a unit for assembly of substrates (2) with globule contacts and a method for assembly of substrates (2) with globular contacts. The support (4) comprises an adhesive layer (5) applied to one side thereof, whereby said adhesive layer (5) largely loses the adhesive force thereof on irradiation. The support (4) further comprises solder globule elements (1), tightly packed in rows (6) and columns (7) on the adhesive layer (5) at given separations (w) for a semiconductor chip or a semiconductor component.

Abstract translation: 本发明涉及一种载体（4）用焊料球（1），用于嵌合的基板（2）与球接触。 此外，本发明涉及一种用于装配的基板（2）与球接触要装配基板（2）与球接触和邻接的方法。 为了这个目的，一个单一的涂敷的粘合剂层（5），其中，所述粘合剂层（5）主要取决于照射失去其粘合力在支承（4）。 此外，载体（4）的焊料球（1），其上紧密排列在一个预定步长（W）为一个半导体芯片或半导体器件装在所述粘合剂层（5）上的行（6）和列（7）。

公开(公告)号：WO2004070769A3

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：PCT/DE2004000164

申请日：2004-02-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD

Inventor： BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD

IPC: G06K19/077 ,  H01L20060101 ,  H01L21/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for producing a chip panel or composite wafer by means of a heating or pressing process, in addition to a device for carrying out said method. A chip carrier plate (2) and a transfer plate (5) are provided in the device in order to carry out said method. Said method comprises in fitting the chip carrier plate (2) with semi-conductor chips (4) and in heating the plates (2, 5). One of the plates remains dimensionally stable while the semi-conductor chips are pressed into the other deformable plate.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于生产芯片实用程序或键合晶片通过热和压力处理的装置，以及用于执行该方法的装置。 用于进行该方法中，提供的芯片载体板（2）和在设备中的转印板（5）。 该方法包括安装在芯片载体板（2）与半导体芯片（4）和所述板的加热（2,5​​）。 在这种情况下，所述板中的一个保持尺寸稳定，而半导体芯片被压配合到其他变形板。

公开(公告)号：WO2005109499A3

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：PCT/DE2005000840

申请日：2005-05-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  WOERNER HOLGER

Inventor： BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to a semiconductor component (10) provided with a rewiring substrate (1) in the form of a stack element for a semi-conductor component stack (25, 30, 35, 40). Said rewiring substrate (1) comprises a plastic frame (41) consisting of a first plastic compound (41) and a central area (20) comprising a second plastic compound (46). A semiconductor chip (6) is incorporated into in the second plastic material (46) by the rear (14) and lateral (12) faces thereof, wherein the active face of the semiconductor component (6) is embodied in the form of a surface (3) coplanar with the plastic compounds (42, 46).

Abstract translation: 本发明涉及具有内插基板（1），其用于半导体器件叠层（25，30，35，40）的堆叠元件的半导体器件（10）。 内插基板（1）包括第一塑料化合物（42）和中间部分（20）具有第二塑料化合物（46）的塑料框架（41）。 在其背面（14）和它的边缘侧的第二塑料化合物（46），半导体芯片（6）（12，13）被嵌入，其中，与所述塑料块（42，46）的半导体元件（6）的有源面具有共面的表面（ 3）。

公开(公告)号：WO2006034696A3

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/DE2005001722

申请日：2005-09-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  HAIMERL ALFRED ,  HOSSEINI KHALIL ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  HAIMERL ALFRED ,  HOSSEINI KHALIL ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3142 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/785 ,  Y10S977/831 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a layer (1) between boundary surfaces (2) of differing components (5, 6) in semiconductor modules (10) and method for production thereof. One component (5) thus comprises surfaces (3) of a circuit substrate (11) as boundary surface (11) and another component (6) comprises contact surfaces (4) of a plastic housing mass (9) as boundary surface (2). The adhesion-improving layer (1) is a mixture of polymeric chain molecules and carbon nanotubes.

Abstract translation: 本发明涉及的边界表面之间的层（1）（2）不同的部件（5,6）在Halbleiterbautei-LEN（10），以及用于它们的制备方法。 为了这个目的，作为边界表面的部件（5）（2）表面（3）的电路载体（11）和另一构件（6）具有上边界表面（2）的接触表面（4）的塑料外壳组合物（9）。 粘附促进层（1）是聚合链分子和碳纳米管的混合物。

公开(公告)号：WO2004070382A2

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/DE2004000165

申请日：2004-02-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  BAUER MICHAEL ,  WOERNER HOLGER

Inventor： GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  OFNER GERALD ,  STUEMPFL CHRISTIAN ,  BAUER MICHAEL ,  WOERNER HOLGER

IPC: B01L3/00 ,  B01L9/00 ,  G01N33/487 ,  G01N27/327

CPC classification number: G01N33/48785 ,  B01L3/502715 ,  B01L9/52 ,  B01L2200/027 ,  B01L2300/0819 ,  B01L2300/0877 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a measuring instrument and a measuring method for chip card-shaped biosensors (1), and methods for the production thereof. The biosensor (1) is provided with a semiconductor chip (2) having a bioactive structure (3) and contact areas (4). The biosensor (1) is covered by a rewiring substrate (6) which protrudes from the semiconductor chip (2) such that outer contact surfaces of the rewiring substrate (6) are freely accessible. Both the biosensor (1) and the measuring instrument that is adapted thereto are designed as disposable products.

Abstract translation: 本发明涉及一种测量仪器和用于芯片卡状生物传感器（1）和方法的测量方法用于制造相同的。 为了这个目的，一个半导体芯片（2）在生物传感器上（1）与生物活性结构（3）和接触区（4）。 所述的生物传感器（1）由再布线基板盖住。 内插基板（6）超过半导体芯片的项目（2），以使内插基板的外接触表面（6）的自由接近。 无论是生物传感器（1）和适于此计被设计为一次性产品。

公开(公告)号：WO2005104226A8

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：PCT/DE2005000754

申请日：2005-04-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  WOERNER HOLGER

Inventor： BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82

Abstract: The invention relates to a method for the production of through contacts (1), passing through a sheet composite body (2), comprising semiconductor chips (3) and a plastic mass (4). The sheet composite body (2) is placed between two high voltage point electrodes (10, 11) and said electrodes are aligned such that they may be placed in the positions (14) at which through contacts (1) through the plastic mass (4), filled with conducting particles (9), are to be introduced. The through contacts (1) are produced by application of a high voltage to the point electrodes.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于生产电镀通孔（1）通过的板状复合体（2），半导体芯片（3）和塑性体（4）。 用于此目的的两个高压点电极（10，11）被引入，并且这些点电极之间的板状复合体（2）被对准，使得它们（在其中的通孔（1）通过导电粒子（9）的位置（14）填充的塑料化合物 4）将被引入。 通过将高电压施加到尖端电极最终通过（1）结束。

公开(公告)号：WO2006017998A3

公开(公告)日：2006-08-03

申请号：PCT/DE2005001278

申请日：2005-07-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  STEINER RAINER ,  WOERNER HOLGER

Inventor： BAUER MICHAEL ,  STEINER RAINER ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to a wiring substrate (5) for a semiconductor component, comprising external contact pads (3) for the external contacts of a semiconductor component. The rigid wiring substrate (5) has an upper face (7) comprising recesses (8), said recesses (8) containing a flexible elastic material (9). The external contact pads (3) are located on the flexible elastic material (9). The invention also relates to a method for producing a wiring substrate (5) of this type, according to which flexible elastic material pads (25) are pressed into a precursor of a plastic polymer.

Abstract translation: 本发明涉及一种布线基板（5）与外部接触垫（3），用于半导体器件的外部触点的半导体器件。 为了这个目的，在其上表面（7）具有凹槽（8）的刚性电路基板（5），其特征在于，所述凹部（8）具有橡胶弹性的材料（9）。 外接触焊盘（3）被布置在橡胶弹性材料（9）。 此外，本发明涉及一种制造这样的布线基板（5），其特征在于，在制造过程中橡胶弹性材料垫（25）被压入一塑料聚合物的前体的方法。

公开(公告)号：WO2006000180A3

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/DE2005001031

申请日：2005-06-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: The invention relates to a bonding film (1, 21), a semiconductor component (20) comprising a bonding film (1, 21), and a method for the production thereof. Said bonding film (1, 21) is used for contacting semiconductor chips (2), the planar dimensions of the bonding film (1, 21) being greater than the semiconductor chip (2). The bonding film (1, 21) is provided with peripheral terminal faces (10) in the border region (17) located outside the semiconductor chip (2), said peripheral terminal faces (10) being connected to terminal contact faces (5) via wiring cables (8, 9). The arrangement and size of said terminal contact faces (5) correspond to an arrangement and size of contact areas (6) of the semiconductor chip (2), the terminal contact faces (5) being in a bonding connection to said contact areas (6) of the semiconductor chip (2). An inventive semiconductor component (20) comprises two bonding films (1, 21). An upper bonding film (1) covers the top faces (16) and peripheral faces of the semiconductor chip (2) while a lower bonding film (21) contacts and covers the rear face (15) of the semiconductor chip (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种具有接合膜（1,21）的接合膜（1,21）和半导体部件（20），并涉及其制造方法。 在这种情况下，接合膜（1,21）用于接触半导体芯片（2），其中接合膜（1,21）的平面范围比半导体芯片（2）大。 在其被布置在半导体芯片（2）的外部边缘区域（17），具有与接合膜（1,21），其通过布线连接边缘接合垫（10）（8,9）与接触焊盘（5）。 这些接触垫（5）在半导体芯片（2）的接触表面（6）的布置和尺寸方面对应并且与这些接触表面（6）处于内聚连接。 一种半导体器件（20）具有两个粘结片（1,21），其特征在于，上部接合膜（1）覆盖所述半导体芯片（2）和下粘结片（21）的半导体芯片的背面（15）的顶部（16）和边缘侧（ 2）接触并覆盖。

公开(公告)号：WO2005081315A2

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/DE2005000215

申请日：2005-02-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L23/538 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a semiconductor component (14) comprising a stack (100) of semiconductor chips (1, 2), these semiconductor chips (1, 2) being fixed to one another with material fit. The contact surfaces (5) of the semiconductor chips (1, 2) lead up to the edges (6) of the semiconductor chip (1, 2), and conductor sections (7) extend at least from a top edge (8) to a bottom edge (9) of the edge sides (10) of the semiconductor chips (1, 2) in order to electrically connect the contact surface (5) of the stacked semiconductor chips (1, 2) to one another.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有半导体芯片（1,2）的堆叠（100）的半导体元件（14），其中，所述半导体芯片（1,2）的内聚彼此固定。 的接触表面（5）的半导体芯片的（1,2）至（6）半导体芯片的（1，2）中引入和线路区段（7）的至少从上边缘（8）延伸到下边缘的边缘（9）的边缘侧的 （10）在半导体芯片（1，2），以堆叠的半导体芯片的所述接触表面（5）（1，2）彼此电。

公开(公告)号：DE102015100863A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：DE102015100863

申请日：2015-01-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WÄCHTER CLAUS VON ,  PORWOL DANIEL ,  DÖPKE HOLGER ,  MEYER-BERG GEORG ,  MAIER DOMINIC ,  SCHMIDT TOBIAS ,  BAUER MICHAEL

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/58

Abstract: Ein Verfahren zur Handhabung eines Produktsubstrats schließt das Verkleben eines Trägers mit dem Produktsubstrat ein. Eine Schicht aus einem permanenten Klebstoff wird auf eine Oberfläche des Trägers aufgebracht. Eine strukturierte Zwischenschicht wird vorgesehen. Der aufgebrachte permanente Klebstoff verbindet den Träger mit dem Produktsubstrat. Die strukturierte Zwischenschicht ist zwischen dem Produktsubstrat und dem Träger vorgesehen. Eine Oberfläche der strukturierten Zwischenschicht und eine Oberfläche des permanenten Klebstoffs befinden sich im direkten Kontakt mit einer Oberfläche des Produktsubstrats. Die strukturierte Zwischenschicht verringert die Haftfestigkeit zwischen dem Produktsubstrat und dem Träger.