公开(公告)号：DE102019118795A1

公开(公告)日：2020-01-16

申请号：DE102019118795

申请日：2019-07-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STOEK THOMAS ,  HONG CHII SHANG ,  TAI CHIEW LI ,  CABATBAT EDMUND SALES

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Ein Beispiel für einen Mehrzweig-Anschluss für eine Einheit mit einer integrierten Schaltung (IC) ist hierin beschrieben. Ein exemplarischer Mehrzweig-Anschluss einer integrierten Schaltung (IC) kann einen ersten Zweig beinhalten, der eine aktive Verbindung mit einem Chip des IC beinhalten kann, wobei die aktive Verbindung einen Draht beinhalten kann, der mit dem Chip des IC verbunden ist; und einen zweiten Zweig, der eine passive Verbindung mit dem Chip des IC beinhalten kann, wobei die passive Verbindung einen Kondensator beinhalten kann, der mit dem zweiten Zweig und einem ersten Anschluss des IC verbunden ist.

公开(公告)号：DE102019112621A1

公开(公告)日：2019-11-21

申请号：DE102019112621

申请日：2019-05-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HONG CHII SHANG ,  CABATBAT EDMUND SALES ,  WANG LEE SHUANG

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01L23/36

Abstract: Ein Halbleiterbauelementgehäuse beinhaltet ein elektrisch leitfähiges Diepad mit einer Diebefestigungsfläche und einer Außenfläche. Ein Halbleiterdie ist auf der Diebefestigungsfläche montiert. Ein Verkapselungsmaterial verkapselt den Halbleiterdie und legt die Außenfläche des Die frei. Eine erste Leitung berührt direkt den Diepad, erstreckt sich von einer ersten Seitenwand des Verkapselungsmaterials weg und biegt sich zu einer Unterseite des Verkapselungsmaterials hin. Eine zweite Leitung ist elektrisch mit einem Anschluss des Halbleiterdie verbunden, erstreckt sich von einer zweiten Seitenwand des Verkapselungsmaterials weg und biegt sich zur Unterseite des Verkapselungsmaterials hin. Ein erster Seitenabschnitt der ersten Leitung, der die erste Seitenwand schneidet, ist vertikal versetzt von einem zweiten Seitenabschnitt der zweiten Leitung, der die zweite Seitenwand schneidet.

公开(公告)号：DE102020130612A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：DE102020130612

申请日：2020-11-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  HONG CHII SHANG ,  LEE TECK SIM ,  SCHMOELZER BERND ,  TEAN KE YAN ,  WANG LEE SHUANG

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Package (100) mit einer ersten Hauptfläche (184) zur Montage eines Kühlkörpers (104) und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptfläche (186) zur Montage auf einer Montagebasis (102), wobei das Package (100) einen Träger (106), ein an dem Träger (106) montiertes elektronisches Bauteil (108) und ein Verkapselungsmittel (114), das zumindest einen Teil des elektronischen Bauteils (108) und zumindest einen Teil des Trägers (106) verkapselt, aufweist, wobei elektrisch isolierendes Material (180) elektrisch leitendes Material (182) des Trägers (106) an der ersten Hauptfläche (184) bedeckt, und wobei das Verkapselungsmittel (114) mindestens eine Stufe (130, 132) an der ersten Hauptfläche (184) aufweist.

公开(公告)号：DE102019118795B4

公开(公告)日：2025-02-13

申请号：DE102019118795

申请日：2019-07-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STOEK THOMAS ,  HONG CHII SHANG ,  TAI CHIEW LI ,  CABATBAT EDMUND SALES

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Einheit für integrierte Schaltungen, IC-Einheit, (300) umfassend:einen Chip (230);einen ersten Anschluss (110-1, 220-2), der über einen ersten Draht (225-2) mit dem Chip (230) verbunden ist;einen zweiten Anschluss (110-2, 220-3), der über einen zweiten Draht (225-4) mit dem Chip (230) verbunden ist; undeinen Mehrzweig-Anschluss (110-3, 210), umfassend:einen ersten Zweig (120-2), der eine aktive Verbindung zu dem Chip (230) aufweist,einen zweiten Zweig (120-3), der eine passive Verbindung mit dem zweiten Anschluss (110-2, 220-3) aufweist, undeinen dritten Zweig (120-1), der als Teil einer Trägerstruktur der IC-Einheit (105) ausgebildet ist;wobei der erste und der zweite Zweig (120-2, 120-3) jeweils eine mit dem dritten Zweig (102-1) verbundene Basis sowie ein von dem dritten Zweig (120-1) durch einen Spalt beabstandetes Ende aufweisen.

公开(公告)号：DE102020111652A1

公开(公告)日：2020-11-05

申请号：DE102020111652

申请日：2020-04-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HONG CHII SHANG ,  NIKITIN IVAN ,  KOO WEI HAN ,  TAI CHIEW LI

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L23/36

Abstract: Ein Halbleitergehäuse enthält ein Die-Pad mit einer Chipbefestigungsfläche, einen Halbleiterchip, der auf der Chipbefestigungsfläche montiert ist und ein erstes Bondpad an einer oberen Fläche aufweist, die von der Chipbefestigungsfläche weg weist, einen Verbindungsclip mit einem ersten Segment, das zumindest teilweise eine zentrale Öffnung umschließt, einem zweiten Segment, das von dem ersten Segment vertikal versetzt und beabstandet ist, und einem Halter, der sich zwischen dem ersten Segment und dem zweiten Segment erstreckt. Das Gehäuse enthält ferner eine elektrisch isolierende Verkapselung, die den Halbleiterchip bedeckt. Eine obere Fläche des ersten Segments des Verbindungsclips ist an einer ebenen Fläche der Verkapselung freiliegend. Eine untere Fläche des zweiten Segments liegt bündig an der oberen Fläche des Halbleiterchips an und ist leitend mit dem ersten Bondpad verbunden.

公开(公告)号：DE102020129423A1

公开(公告)日：2022-05-12

申请号：DE102020129423

申请日：2020-11-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  HONG CHII SHANG ,  LEE TECK SIM ,  OTREMBA RALF ,  PEDONE DANIEL ,  SCHMOELZER BERND

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/58 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/495

Abstract: Ein Package (100) zum Montieren auf einer Montagebasis (102), wobei das Package (100) einen Träger (106), eine elektronische Komponente (108), welche an dem Träger (106) montiert ist, Leiter (110), welche mit der elektronischen Komponente (108) elektrisch gekoppelt sind und mit der Montagebasis (102) elektrisch zu koppeln sind, und einen linearen Abstandshalter (112) zum Definieren eines Abstands in Bezug auf den Träger (106) aufweist.