Verhindern von Schichtablösungen an der Chipoberfläche

    公开(公告)号:DE102014106773A1

    公开(公告)日:2014-11-20

    申请号:DE102014106773

    申请日:2014-05-14

    Abstract: Ein Modul mit integrierter Schaltung weist eine integrierte Schaltvorrichtung auf, die eine erste Oberfläche und eine Vielzahl von Bondflächen aufweist, die auf der ersten Oberfläche angeordnet sind. Das Modul weist ferner metallische Bonddrähte oder Metallbänder auf, die zwischen jeweiligen einer ersten Teilmenge der Bondflächen und einem Gehäusesubstrat oder Anschlussrahmen in der Weise angebracht sind, dass eine zweite Teilmenge der Bondflächen weder mit einem Gehäusesubstrat noch einem Anschlussrahmen verbunden ist. Ein Metallzapfen ist an jeder der einen oder mehreren der zweiten Teilmenge der Bondflächen befestigt. Das Modul mit integrierter Schaltung umfasst ferner eine Vergussmasse, die mit mindestens der ersten Oberfläche der integrierten Schaltvorrichtung in Kontakt ist und im Wesentlichen die Bonddrähte oder Metallbänder sowie die Metallzapfen umschließt.

Patent Agency Ranking