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公开(公告)号:DE102016109356A1
公开(公告)日:2017-11-23
申请号:DE102016109356
申请日:2016-05-20
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: KÖRNER HEINRICH , ENGL REIMUND , MAHLER JOACHIM , HUETTINGER MICHAEL , BAUER MICHAEL , KANERT WERNER , RUEHLE BRIGITTE
Abstract: Bei diversen Ausführungsformen wird ein Chipgehäuse bereitgestellt. Das Chipgehäuse kann einen Chip aufweisen, der eine Chipmetalloberfläche aufweist, eine Metallkontaktstruktur, die die Chipmetalloberfläche elektrisch kontaktiert, und Packagingmaterial, das eine Kontaktschicht aufweist, die in physischem Kontakt mit der Chipmetalloberfläche und/oder mit der Metallkontaktstruktur ist, wobei mindestens in der Kontaktschicht des Packagingmaterials eine summierte Konzentration von chemisch reaktivem Schwefel, chemisch reaktivem Selen und chemisch reaktivem Tellur weniger als 10 Atomteile pro Million beträgt.
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公开(公告)号:DE102014106773A1
公开(公告)日:2014-11-20
申请号:DE102014106773
申请日:2014-05-14
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: CHAN SWEE GUAN , LEONG KONG YANG , WANG MEI YONG , KÖRNER HEINRICH
Abstract: Ein Modul mit integrierter Schaltung weist eine integrierte Schaltvorrichtung auf, die eine erste Oberfläche und eine Vielzahl von Bondflächen aufweist, die auf der ersten Oberfläche angeordnet sind. Das Modul weist ferner metallische Bonddrähte oder Metallbänder auf, die zwischen jeweiligen einer ersten Teilmenge der Bondflächen und einem Gehäusesubstrat oder Anschlussrahmen in der Weise angebracht sind, dass eine zweite Teilmenge der Bondflächen weder mit einem Gehäusesubstrat noch einem Anschlussrahmen verbunden ist. Ein Metallzapfen ist an jeder der einen oder mehreren der zweiten Teilmenge der Bondflächen befestigt. Das Modul mit integrierter Schaltung umfasst ferner eine Vergussmasse, die mit mindestens der ersten Oberfläche der integrierten Schaltvorrichtung in Kontakt ist und im Wesentlichen die Bonddrähte oder Metallbänder sowie die Metallzapfen umschließt.
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